【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大体涉及热沉。更具体地，本专利技术涉及用于增强冷却效率的热沉，其在散热片(heat dissipation fin)和叶片以多级的环状布置并相互结合之后,通过分隔设置为多级的同心环状的散热片的区域，改善产生的气流，而增强冷却效率。
技术介绍
由于当前半导体芯片、封装之类的高集成、高效率、小型化的趋势，电子部件快速地变得高效。于是，已有各种通过在电子部件工作同时有效而快速地释放产生的热而保持电子部件效率的尝试。这种散热与电子部件的发展相联系。特别地，随着CPU的容量和周边电子元件变得相对的大，热量急剧地增多。为了持久地确保电子部件的功能，采用了冷却装置。为了解决前述在现有技术中的问题，先前提出的名称为“用于冷却电子芯片的设备”的第10-2004-52010号韩国专利申请公布公开了通过直接接触诸如CPU之类的发热元件传热的端子座(terminal base)。热管焊接至端子座的上部。热辐射块焊接至热管的一端。通过将风扇马达置于热辐射块的中心，风扇马达将冷却流体提供至所述热辐射块。基架固定所述风扇马达和端子座。通过阻碍除了安装所述风扇马达的部分的上中心以外的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热沉，包括 散热板，所述散热板通过多个散热片等间距地隔开并将所述散热片以多级的环状布置，在各级之间形成通道，在各所述级的顺序地隔开的散热片之间形成路径；以及 离心式风扇，所述离心式风扇通过多个叶片的旋转，交替地阻碍在各级的所述通道和所述路径，通过经由所述叶片和所述散热板的结合而产生内/外空气的压力差使外部的空气流入并将所述空气释放，所述叶片以多级的环状布置以安置于所述通道之间。2.如权利要求I所述的热沉，其中所述散热板包括第二凸缘，在所述第二凸缘中，所述散热片相对于所述第二凸缘垂直向上地安装，并且马达在所述第二凸缘的上表面上垂直向上地设置。3.如权利要求2所述的热沉，其中所述离心式风扇备有第一凸...
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