【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及上料框架，尤其涉及一种用于带有交错引脚的引线框的上料框架。
技术介绍
目前，在集成电路半导体后道封装工序中，由于引线框架的结构设计向多排多列发展，而引线框架的宽度加宽也有局限性，这样就要求在原有宽度的条带上使能封装更多是产品，产品单个间距更小，更密。这样就使引线框架上料装置的设计已渐现瓶颈，对引线框架的设计、加工、质量均提出了更高的要求，现有引线框架上料架越来越不适应集成电路半导体芯片设计、半导体后道封装等产业的高速发展。现有引线框架上料架结构单一，且每次上料效率很低，每次上料引线框架数量少、模具上入位精度低，模面利用率低，传统的小批量上料、封装已经不能满足客户的生产、技术提升和发展。所以依靠原有简单的上料框架已不能满足多排封装模具的发展。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是现有上料框架只能小批量上料、模面利用率低，为此提供一种用于带有交错引脚的引线框的上料框架。本专利技术的技术方案是一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，它包括框体和固接在框体一侧外的两个手柄，所述框体内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框，所述托框的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错引脚之间的缝隙形状一致。上述方案的改进是所述托框为四个，把框体分为四等分。上述方案的改进是所述托条在托框内的每条水平框线上分为定位引线框架的2个定位托条和位于定位托条内侧的撑托引线框架的2个撑托托条。上述方案的改进是所述托框的每条纵向框线上均匀固接有2个分别与托框两条水平框线上的托条配合使弓I线框架平稳放置的托板。上述方案的改进是所述所述托条是钢制托条。上述方案的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，它包括框体(I)和固接在框体(I)一侧外的两个手柄(5)，所述框体(I)内设有若干个用来托起带有交错引脚的引线框架的托框(6)，其特征是所述托框(6)的水平框线上固接有托条，所述的托条形状与引线框架交错弓I脚之间的缝隙形状一致。2.如权利要求I所述的一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，其特征是所述托框(6)为四个，把框体(I)分为四等分。3.如权利要求2所述的一种用于带有交错引脚的引线框架的上料框架，其特征是所述托条在托框(6)内的每条水平框线上分为定位引线框架的2个定位托条(2)和位于定位托条(2)内侧的撑托引线框架的2个撑托托条(3)。4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪宗华，曾波，黄银青，郜铭，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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