【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设备
，尤其是指一种有关电子设备的散热控制装置及散热控制方法。
技术介绍
现有技术电子设备如计算机的散热系统，通常是由风扇和热管构成，常规所采用的散热控制方式是根据计算机系统内的温度变化，控制风扇转速，以能够适应计算机内的散热需求。然而，当前的任何一种散热控制方式均没有考虑到散热部件对散热的影响。以计算机为例，虽然正常散热情况下，散热模组(包括热管和散热片等)的热阻数值几乎为定值，但由于安装方式的不同以及工作环境的变化等，均有可能会使散热模组的散热效率变化，而散热模组中的热管的散热效率尤其受环境影响较大，有时甚至发生变干，丧失散热能力，一旦该种情况发生，将会给计算机造成致命的损坏。例如，当散热模组长时间使用之后，发生老化，散热效率会降低；计算机内部集聚大量灰尘时，也会严重影响散热效率，从而影响计算机的使用性能；以及热管竖直放置时，由于重力影响，热管的传热能力可能会降低2-10W等。另外，对于计算机CPU (中央处理器)的turbo mode (加速模式)来说，热管对散热效率的影响更为显著。这是因为，在CPU Turbo Mode下，当由双核处理器运转转换为由单核处理器运转时，单位面积的发热量会提高，且更加集中，要求热管的最大传热率必须更高，因此对散热系统中热管的热传导率要求更高，若遇到质量不佳热管，散热模块可能会很快变干，丧失散热能力。
技术实现思路
本专利技术技术方案的目的是提供一种散热控制方法及散热控制装置，能够根据散热部件的工作状态来控制电子设备系统内的散热。为实现上述目的，本专利技术具体实施例的一方面提供一种散热控制方法，应用...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热控制方法，应用于一电子设备，所述电子设备包括发热部件和散热部件，所述散热部件用于为所述发热部件散热，其特征在于，所述散热控制方法包括 在第一散热控制状态时，监测并获得所述发热部件的当前功耗值和当前温度值； 根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数； 当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制状态进入第二散热控制状态；其中，在所述发热部件处于所述当前温度值时，若在所述第一散热控制状态下，所述当前温度值以第一速率下降，若在所述第二散热控制状态下，所述当前温度值以第二速率下降，所述第一速率小于所述第二速率。2.如权利要求I所述的散热控制方法，其特征在于，所述当前散热参数为所述散热部件的计算热阻； 其中，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤具体包括 根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻； 根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻。3.如权利要求2所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值，计算所述发热部件的计算散热热阻的方式具体为A= (Tc-Ta-Ts)/Pc 其中，A为所述发热部件的计算散热热阻；T。为所述当前温度值；Ta为所述电子设备内的环境温度；P。为所述当前功耗值；TS为一预定常数。4.如权利要求2或3所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述发热部件的计算散热热阻，确定所述散热部件的计算热阻的方式具体为 将所述发热部件的计算散热热阻参考作为所述散热部件的计算热阻。5.如权利要求2所述的散热控制方法，其特征在于，所述根据所述当前功耗值和所述当前温度值获得所述散热部件的当前散热参数的步骤之后还包括 判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件，当所述当前散热参数未达到所述预定条件时，使所述电子设备维持在所述第一散热控制状态不变。6.如权利要求5所述的散热控制方法，其特征在于，所述预定条件为确定所述散热部件的计算热阻是否大于所述散热部件的最大额定热阻； 其中所述判断所述当前散热参数是否达到所述预定条件的步骤具体包括 判断所述散热部件的计算热阻是否大于所述最大额定热阻，当所述散热部件的计算热阻大于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数达到所述预定条件；当所述散热部件的计算热阻小于所述最大额定热阻时，确定所述当前散热参数未达到所述预定条件。7.如权利要求I所述的散热控制方法，其特征在于，所述第一散热控制状态是所述电子设备依据第一散热表控制散热的状态；所述第二散热控制状态是所述电子设备依据第二散热表控制散热的状态；其中所述第一散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第一对应关系；所述第二散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的第二对应关系。8.如权利要求7所述的散热控制方法，其特征在于，依据所述第一散热表，所述当前温度值具有第一散热控制参数；依据所述第二散热表，所述当前温度值具有第二散热控制参数； 其中，采用所述第二散热控制参数进行散热控制的情况，相较于采用所述第一散热控制参数进行散热控制的情况，所述电子设备的风扇转速提高和/或工作频率降低。9.如权利要求I所述的散热控制方法，其特征在于，在所述第一散热控制状态和所述第二散热控制状态，所述电子设备依据一散热表进行散热控制；所述散热表用于表示所述发热部件的温度值与所采用的散热控制参数之间的对应关系。10.如权利要求9所述的散热控制方法，其特征在于，在所述第一散热控制状态，所述电子设备依据所述散热表，确定与所述当前温度值对应的第一散热控制参数，采用所述第一散热控制参数进行散热； 在所述第二散热控制状态，所述电子设备依据所述散热表，确定与一第一温度值对应的第二散热控制参数，采用所述第二散热控制参数进行散热，其中所述第一温度值高于所述当前温度值。11.如权利要求I所述的散热控制方法，其特征在于，所述当所述当前散热参数达到预定条件时，使所述电子设备从所述第一散热控制...
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