【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种筒式电子散热器，属电子设备
技术介绍
目前，在电力、电子行业得到广泛应用的型材散热器，主要采用具有良好热传导率和易加工的铝型材通过挤压而成，加工过程中，基本都是单平面挤压成型，但是，随着高频率、大功耗电子元器件的使用日益频繁，其对散热的要求也不断提高，而单面挤压形成的型 材散热器散热功能有限根本无法满足，同时，设备空间有限，不适合同时安装多个单面挤压形成的型材散热器，因此，亟待生产具有多面且适合安装多个设备的散热器，以满足越来越高的电子元器件散热的需求。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种筒式电子散热器，克服单平面散热器的不足，增大散热面积，增加传热风道，提高整体散热性能，安装方便，能够满足高频率、大功耗电子兀器件的散热需求。本技术解决问题的技术方案是提供一种筒式电子散热器，包括散热基板和散热齿，其中，所述散热基板为筒式散热基板，所述筒式散热基板内壁上设置有所述散热齿，所述筒式散热基板外壁上设有安装孔，所述筒式散热基板上端或/和下端设有排风设备安装孔。进一步地，所述散热齿之间形成风道。进一步地，所述风道的空隙与所述散热齿的高度比为I : 10至I : 12。进一步地，所述散热齿的根部与所述筒式散热基板的连接处为圆弧角，能够方便制作同时防止断齿。进一步地，所述筒式电子散热器能够为上下相通的圆柱体、四面体等利于设置安装面的形状。进一步地，所述筒式电子散热器能够由两个以上单平面散热器通过散热齿的齿尖相连接构成。进一步地，根据筒式电子散热器的规格设计安装筒式电子散热器的安装面处的散热基板的厚度，根据所需散热的电子元器件等设备的规格...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种筒式电子散热器，包括散热基板和散热齿，其特征在于所述散热基板为筒式散热基板，所述筒式散热基板内壁上设置有所述散热齿，所述筒式散热基板外壁上设有安装孔，所述筒式散热基板上端或/和下端设有排风设备安装孔。2.如权利要求I所述的筒式电子散热器，其特征在于所述散热齿之间形成风道。3.如权利要求2所述的筒式电子散热器，其特征在于所述风道的空隙与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王大铭，
申请(专利权)人：河北冠泰铝材有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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