临时固定组合物制造技术

以往，在研磨加工时，难以充分地固定被粘物并简便地撕下被粘物。本发明专利技术是一种非反应性的平面研磨用临时固定组合物，其剪切强度大于等于0.05MPa且剥离强度小于100N。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在平面研磨加工中，适于将被粘物(adherend)进行临时固定的非反应性的树脂组合物。
技术介绍
以往，已知有一种在专利文献I中出现的侧链结晶聚合物作为具有热敏性的原料。这些原料被用作热转印记录介质。特别是通过在短时间内引起固体-液体-固体的相变，能够进行高速印刷。为了使组合物形成在25°C是液态的涂料，而添加占全体的90重量％左右的低粘度的溶剂或烷烃(paraffin)。而且，使其加热干燥后进行使用。已知在硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷材料、光学用玻璃、水晶、磁性材料等(以下称为晶片等)的平面研磨加工中使用临时固定组合物。作为上述的临时固定组合物，可使用热熔型的临时固定组合物等。当涂布热熔型的树脂时，在加热使其熔融的状态下将树脂涂布在被粘物上，研磨作业结束后进行剥离时也需要加热工序。作为用于提高现有的临时固定组合物的作业性的技术，已知有专利文献2和专利文献3所记载的技术。在专利文献2中，具有氧化乙烯等聚醚骨架的组合物，不溶于常温水但溶于温水。另一方面，在专利文献3中，利用由通过活性能量射线而发生固化的树脂组合物所构成的临时固定剂，并使其溶解于90°C的温水中，能够剥离出晶片。对于这些临时固定组合物，需要对每个被粘物涂布有临时固定组合物，同时需要有浸溃在温水中并取下被粘物的工序。当然，不得不将一次使用过的临时固定组合物进行废弃。最后，还需要将受到化学物质污染的温水废弃或进行污水处理。现有技术文献专利文献I :日本特开2007-119634号公报专利文献2 日本特开平7-224270号公报专利文献3 日本特开2006-290957号公报专利技术内容以往，在研磨加工时，难以充分地固定被粘物，并难以简便地撕下被粘物。本专利技术人等为了达到上述目的，进行了深入研究的结果为，根据将仅由碳原子数为16 35的a -烯烃聚合得到的热塑性树脂作为必需成分的临时固定组合物所涉及的做法，以至完成了本专利技术。然后说明本专利技术的要点。本专利技术的第一实施方式是一种非反应性的平面研磨用临时固定组合物，所述组合物的剪切强度大于等于0. 05MPa且剥离强度小于100N。本专利技术的第二实施方式是一种第一实施方式所述的平面研磨用临时固定组合物，其中，所述组合物包含作为必需成分的(A)成分，所述组合物进一步包含相对于100质量份的(A)成分为0 30质量份的⑶成分和/或相对于100质量份的(A)成分为0 80质量份的(C)成分，(A)成分是仅由碳原子数为16 35的a -烯烃聚合得到的热塑性树脂；(B)成分是在25°C为固体，并且是由烃构成的除了(A)成分以外的热塑性树脂、热塑性弹性体或橡胶弹性体；(C)成分是在25°C为液体，并且是在25°C时的粘度为I IOOOmPa s的烃化合物。本专利技术的第三实施方式是一种第二实施方式所述的平面研磨用临时固定组合物， 其中，所述组合物进一步包含相对于100质量份的(A)成分为0. I 30质量份的(B)成分和/或相对于100质量份的(A)成分为I 100质量份的(C)成分。本专利技术的第四实施方式是一种第一至第三实施方式中任一项所述的平面研磨用临时固定组合物，其中，所述组合物在100°c的熔融粘度为I 500mPa S。如果使用本专利技术的临时固定组合物，则由于在研磨加工时能维持剪切方向的强度，因而被粘物不会脱落。另外，在加工后撕下被粘物时，即使不进行浸溃在温水中等的多余工序，也能够简便且完全地从对象物中剥离出被粘物，而不会破坏被粘物或者使被粘物变形。附图说明图I是用于说明剪切强度的测定方法的说明图。图2是用于说明剥离强度的测定方法的说明图。图3是化学机械研磨的具体例子的侧视图，研磨方法并不局限于此。图4是图3的俯视图。具体实施例方式研磨加工主要表示化学机械研磨,研磨加工是指,通过研磨剂(磨粒)本身所具有的表面化学作用或研磨液中所包含的化学成分的作用，利用研磨剂与研磨对象物的相对运动而使机械研磨(表面去除)的效果增大，并以高速获得平滑的研磨面的技术。研磨加工也表示为化学机械的研磨(chemistry-mechanical polishing)、化学的机械研磨(chemical-machine polishing)、化学的机械的石开磨(chemical-mechanical polishing)、CMP。本专利技术中的临时固定是指，在研磨加工工序中，以晶片等被粘物不会脱落的程度相对于剪切方向的力而对被粘物进行固定。通过由不具有反应性官能团的原料所构成的非反应性组合物，进行该临时固定。另外，晶片等的研磨后的厚度为50 200 ym，更优选为150 200 u m。本专利技术由于对被粘物不产生应力，因而也能够针对具有小于100 u m厚度的晶片等的研磨。以下详细说明本专利技术。对本专利技术的组合物的具体组成没有特别限制，但优选包含作为必需成分的上述(A)成分。在本专利技术中能够使用的(A)成分，可使用将碳原子数为16 35的a-烯烃(以下称为高级烯烃)进行聚合而得到的聚合物。作为高级烯烃，可以列举出I-十六碳烯、I-十七碳烯、I-十八碳烯、I-十九碳烯、I-二十碳烯等。在这些高级烯烃中可以使用I种或2种以上。在a-烯烃的碳原子数为16以上的情况下，聚合物的结晶性高，并具有提高硬度的趋势。另外，在a-烯烃的碳原子数为35以下的情况下，聚合物发生熔解，并具有结晶化的温度区域较窄且变成均一的趋势。作为(A)成分的具体例子，可以列举出出光兴产株式会社制造的L-CRYSTA系列，但并不限于这些具体例子。对(A)成分的制造方法没有特别限定，例如通过日本特开2005-75908号公报或国际公开第W02003/070790号小册子中所记载的方法，使用茂金属系催化剂能够制造出(A)成分。本专利技术的组合物也能够仅单独使用(A)成分，但为了调节组合物的熔融粘度、剪切强度、剥离强度，也可以以(A)成分作为必需成分，进一步添加上述的(B)成分和/或(C)成分。即、可以相对于(A)成分适当添加(B)成分；相对于(A)成分适当添加(B)成分和(C)成分；相对于(A)成分适当添加(C)成分。 作为在本专利技术中能够使用的⑶成分，可以列举出由碳和氢构成的在25°C为固体的热塑性树脂、热塑性弹性体、橡胶弹性体等，不仅可以包含饱和键，而且还可以包含不饱和键。最优选仅由烃构成的⑶成分。作为⑶成分的软化点，优选为70°C 110°C，但并不限定于此。作为本专利技术中能够使用的(B)成分，可以列举出乙烯、丙烯、I-丁烯、I-戊烯、I-辛烯等a-烯烃共聚而成的弹性体；或者这些a-烯烃、与环状烯烃、苯乙烯系单体、非共轭二烯共聚而成的弹性体或者被称为塑性体的物质等。作为非共轭二烯，可以列举出双环戍二烯(dicyclopentadiene)、1，4_ 己二烯、双环辛二烯(dicyclooctadiene)、亚甲基降冰片烯(methylenenorbornene)、5_ 亚乙基 _2_ 降冰片烯(5-ethylidene-2_norbornene)等，但并不限于这些化合物。作为(B)成分的更具体的例子，可以列举出乙烯 丙烯共聚物弹性体、乙烯 I-丁烯共聚物弹性体、乙烯 丙烯 I-丁烯共聚物弹性体、乙烯 I-己烯共聚物弹性体、乙烯 I-辛烯共聚物弹性体、乙烯 苯乙烯共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.24 JP 2009-2930521.ー种非反应性的平面研磨用临时固定组合物，所述组合物的剪切强度大于等于O.05MPa且剥离强度小于100N。2.如权利要求I所述的平面研磨用临时固定组合物，其中， 所述组合物包含作为必需成分的(A)成分，所述组合物进ー步包含相对于100质量份的(A)成分为O 30质量份的⑶成分和/或相对于100质量份的(A)成分为O 80质量份的(C)成分， (A)成分是仅由碳原子数为16 35的α-烯烃聚合得到的热塑性树脂； (B...

【专利技术属性】
技术研发人员：野上容利，桐野学，春藤义宗，小平信也，
申请(专利权)人：三键有限公司，
类型：发明
国别省市：