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一种气囊式开关制造技术

技术编号:7809767 阅读:203 留言:0更新日期:2012-09-27 13:20
本发明专利技术涉及一种气囊式开关,包括壳体、回位膜片、陶瓷顶杆、挡板、接通片和接通触点,所述回位膜片置于壳体内,所述陶瓷顶杆的顶部穿过挡板与接通片连接,所述陶瓷顶杆的底部与回位膜片接触,所述接通触点置于接通片的上方且与接通片间留有间隙,所述回位膜片与壳体间形成一密闭的压力室,所述壳体底部设有与该压力室相通的压力通道,其特征在于:所述接通片的顶部设有复位气囊,该复位气囊通过调节螺钉固定在壳体内,所述复位气囊由两层橡胶层组成,所述两层橡胶层间填充有密封胶。本发明专利技术的优点是:结构设计新颖,动作灵活、灵敏性强、使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种开关,具体地说,涉及一种气囊式开关
技术介绍
现有的常开开关是靠回位膜片及复位弹簧来实现复位,由于复位弹簧的伸缩压カ较大,复位弹簧易发生变形,致使复位灵敏性降低,影响开关的安全性能。因此,需要ー种新的技术方案来解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供ー种动作灵活、灵敏性强、使用寿命长的气囊式开关。 本专利技术采用的技术方案是一种气囊式开关,包括壳体、回位膜片、陶瓷顶杆、挡板、接通片和接通触点,所述回位膜片置于壳体内,所述陶瓷顶杆的顶部穿过挡板与接通片连接,所述陶瓷顶杆的底部与回位膜片接触,所述接通触点置于接通片的上方且与接通片间留有间隙,所述回位膜片与壳体间形成ー密闭的压カ室,所述壳体底部设有与该压カ室相通的压カ通道,所述接通片的顶部设有复位气囊,该复位气囊通过调节螺钉固定在壳体内,所述复位气囊由两层橡胶层组成,所述两层橡胶层间填充有密封胶。进ー步的,所述复位气囊内充有惰性气体。本专利技术的优点是结构设计新颖,动作灵活、灵敏性强、使用寿命长。附图说明图I为本专利技术的结构示意图。其中1、壳体,2、回位膜片,3、陶瓷顶杆,4、挡板,5、接通片,6、接通触点,7、复位气囊,8、螺钉,9、压カ室,10、压カ通道。具体实施例方式如图I所示,一种气囊式开关,包括壳体I、回位膜片2、陶瓷顶杆3、挡板4、接通片5和接通触点6,回位膜片2置于壳体I内,陶瓷顶杆3的顶部穿过挡板4与接通片5连接,陶瓷顶杆3的底部与回位膜片2接触,接通触点6置于接通片5的上方且与接通片5间留有间隙,回位膜片2与壳体I间形成一密闭的压カ室9,壳体I底部设有与该压カ室9相通的压カ通道10,为了提高回位膜片2复位的灵敏度,在接通片5的顶部设有复位气囊7,该复位气囊7通过调节螺钉8固定在壳体I内,复位气囊7由两层橡胶层组成,在两层橡胶层间填充有密封胶,进一歩的,在复位气囊7内充有惰性气体。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种气囊式开关,包括壳体、回位膜片、陶瓷顶杆、挡板、接通片和接通触点,所述回位膜片置于壳体内,所述陶瓷顶杆的顶部穿过挡板与接通片连接,所述陶瓷顶杆的底部与回位膜片接触,所述接通触点置于接通片的上方且与接通片间留有间隙,所述回位膜片与壳体间形成ー密闭的压カ...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱亚英
申请(专利权)人:朱亚英
类型:发明
国别省市:

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