【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种光源模块，且特别是有关于一种。
技术介绍
一般而言，发光单元的底部以散热片来导热，但是发光单元所产生的热必须经过电路基板上的锡膏、绝缘胶(例如PP胶)以及背胶，才能到达散热片。这三层材料中，绝缘胶的热阻最大，应设法尽量减少绝缘胶的使用。但是，在热电分离的封装结构中，传统上还是以导热不导电的绝缘胶来电性隔离发光单元与散热片，以致于热仍会囤积在绝缘胶中而无法将热传导至散热片及外界，因此传统的光源模块及其组装方法仍无法解决散热不佳的问题。为了改善此散热问题，常于绝缘胶内添加导热性较佳的材质，然而此种方式对于整体散热效率改善有限，且会造成耐电压性降低及成本上升的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，可将发光单元所产生的热直接传导至下方的散热片，以减少热阻。为达上述目的，根据本专利技术的一方面，提出一种提升散热效率的光源模块。光源模块包括一发光单兀、一电路层、一导热材料层、一散热片以及一绝缘层。电路层与发光单兀的电极电连接。导热材料层连接于发光单元的底部，且部分导热材料层与发光单元的电极电连接。散热片位于导热材料层的底部。绝缘层位于电路层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.18 TW 1001094231.一种提升散热效率的光源模块，该光源模块包括 发光单元； 电路层，与该发光单元的电极电连接； 导热材料层，连接于该发光单元的底部，且部分该导热材料层与该发光单元的电极电连接； 散热片，位于该导热材料层的底部；以及 绝缘层，位于该电路层与该散热片之间，该绝缘层于该发光单元的底部设有一开口部，以使该导热材料层位于该开口部内，且该散热片通过该导热材料层与该发光单元的底部热接触。2.如权利要求I所述的光源模块，其中该电路层贴附于该绝缘层的表面，以形成一电路基板。3.如权利要求I所述的光源模块，还包括一防焊层，涂布于该电路层上，该防焊层显露出该开口部。4.如权利要求I所述的光源模块，其中该电路层通过该绝缘层压合于该散热片上。5.如权利要求I所述的光源模块，还包括一金属层，该金属层位于该绝缘层与该散热片之间，且部分该金属层显露于该开口部中。6.如权利要求5所述的光源模块,其中该金属层与该导热材料层的接合能力大于该散热片与该导热材料层的接合能力。7.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄彦隆，
申请(专利权)人：隆达电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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