压力反馈式刮刀模块制造技术

技术编号:7778312 阅读:303 留言:0更新日期:2012-09-20 02:57
本发明专利技术揭示一种压力反馈式刮刀模块,一刮刀座配置有一用以接触软性基材的刮印刀,一加压部连接于刮刀座,用以对刮刀座施加压力。至少两个感压模块配置于刮刀座的两侧,用以感应刮印刀接触软性基材所传递的至少两个个压力值并将其输出至一压力控制模块。压力控制模块会根据所接收到的压力值,推算出最适当调整加压部的方式,以控制加压部对刮刀座的施压力道与施压方向。本发明专利技术所揭示的压力反馈式刮刀模块能对不同面积的待印物件表面印制出趋于一致的薄膜厚度,减少误差,达到更好的印制品质的实用功效。同时,可避免刮印刀过于接近软性基材,而刮损软性基材的表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种刮刀模块,特别涉及一种感应刮印刀接触软性基材的压力,以调整对刮印刀所施加压力的压力反馈式刮刀模块
技术介绍
现有技术的刮刀模块设置于印刷机中,可对 于软式电路板、卷带、胶片等硬性或软性基材进行印刷作业或刮除作业。例如在软式电路板上印制电路或者印制锡膏、涂布胶剂等不同材料,即可以刮刀模块将锡膏、胶剂刮印于电路板上。亦或,在印刷机利用印刷头将具导电性质的导电墨印刷于软式电路板、卷带、胶片等软性基材后,由刮刀模块将多余的油墨从上述软性基材中刮除。而在目前的印刷作业中,对于大面积的网版印刷,常因其平面度的微量落差,及刮印刀头不具有深度检测及补偿设计,而在刮刀模块进行印刷作业时,造成锡膏或胶剂的刮印厚度不均,造成局部区域的锡膏或胶剂厚度不符设计规格,而可能造成电路板上所印制的电路与电子元件间的接触不良,其由于设备及组装上的公差,使得整个印刷平面产生多达20 μ m以上的误差。亦或,刮刀模块将多余的油墨从上述软性基材上刮除时,于刮除期间施力不均,而造成局部区域的油墨的涂布厚度不均,导致所印制的线条纹路不符合实际所需。因此,如何有效的提供一种可有效控制刮印刀接触物件的压力,以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力反馈式刮刀模块,应用于网印设备刮印一软性基材,其包含 一刮刀座,该刮刀座包含一支撑横杆,该刮刀座底端配置有一刮印刀,该刮印刀用以接触该软性基材; 一加压部,连接该刮刀座,该加压部用以对该刮刀座施加压力,其中该加压部包含一垂直施压器与一旋转平衡电机,该垂直施压器延伸出一力臂,该旋转平衡电机配置于该力臂的一端以连接于该支撑横杆; 至少两个感压模块,配置于该刮刀座两侧,用以感应该刮印刀接触该软性基材所传递的至少两个压力值并输出对应所述压力值的信号;以及 一压力控制模块,取得所述至少两个感压模块输出的对应所述压力值的信号,并根据所述信号以控制该加压部对该刮刀座的施压,其中该压力控制模块分别控制该垂...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘冠志洪国凯
申请(专利权)人:财团法人金属工业研究发展中心
类型:发明
国别省市:

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