本发明专利技术提供一种多层板贴合装置，包括：一第一载具、一第二载具及至少一注胶装置。第一载具是承载一下基板，第二载具是承载一上基板，使上基板的贴合面是面向下基板的贴合面，并且下基板与上基板之间是具有一间隙空间。注胶装置是伸入该间隙空间，并相对靠近上基板来活动地注射一液态胶，使得液态胶是先接触上基板再下滴，并且该下滴后的液态胶能够维持接触上基板及下基板。藉此，以达到降低产生贴合气泡的目的。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术系涉及ー种，特别系指ー种利用液态胶来进行板材贴合的。
技术介绍
多层板架构的设计已经受到各个领域的 普遍应用，其中关于多层板贴合时所使用的胶体，若制造厂商要能让固化后的多层板具有较高的透明度的话，目前较常用的技术便是利用液态胶来做为贴合的媒介。然而，在贴合制程中，使用液态胶所会面临的技术问题就是容易产生气泡的问题。此外，制程上液态胶的贴合质量也是电子产品(如触控面板、液晶显示面板等)所注重的地方。因此，目前为止，已有多种技术可以用来減少气泡产生，以符合电子产品的质量需求。如图I所示，为习知技术利用液态胶的点接触方式进行贴合的示意图，其是由ー液态胶83来贴合一上基板81与一下基板82。其贴合制程是先将液态胶83点胶涂布于上基板81的贴合面811。接着，再将上基板81翻转，让上基板81上的液态胶83能够因重力作用而聚集，以形成ー个或数个峰顶。最后，再将上基板81靠近下基板82，以让液态胶83所形成的峰顶能够与下基板82的贴合面821进行点接触的贴合，而让气泡能够減少。然而，此种利用点接触方式来排出气泡的贴合技术，由于在聚集时有可能有形成多个峰顶，而峰顶周围可能导致有气泡产生，因此在实际进行上基板81及下基板82的接触贴合时，还是需要留意是否有气泡产生。此外，本领域技术人员可以了解，在贴合越大尺寸的基板时，其液态胶83的流动性要求就越高，而此一点接触方式之贴合技术的需求则是要求使用较低流动性的液态胶83，否则液态胶83将无法持续接触在翻转后的上基板81。因此点接触方式之贴合技术仅适用于小尺寸基板的贴合。请再參考图2，为习知技术利用压合角度差异进行贴合的示意图，其是用来贴合一上基板91与一下基板92。其中，下基板92的贴合面921是进ー步设计有一限位框94 (属于中空态样)，以将液态胶93点胶于限位框94所框设的范围内。接着，通过调整上基板91与下基板92之间的压合角度D来让上基板91靠抵下基板92，使得上基板91的贴合面911在藉由调整上基板91与下基板92之间的压合角度D之下，能够与液态胶93产生较少的贴合气泡。然而，此ー技术必须另外在下基板92的贴合面921上设计有限位框94，并且也就由于限位框94的设计，让液态胶93的涂布范围受到限制。除了上述两种贴合制程之外，另外ー种常见的制程就是直接在真空环境下实现基板的贴合，以减少贴合时所会产生的气泡。但是，要建构真空的环境，在整体设备机构的要求标准上较高,并且在生产成本上也就相对提高。此外,对于液态胶的特性要求也较高,必须在低真空环境下不会有小分子产生，以及必须考虑在低真空度的状态下，要能避免液体形成沸腾的现象。由目前的液态胶贴合技术来看，在针对不同属性、尺寸的多层板时，往往需搭配特定的贴合设备及制程，如此不仅无法有效降低生产成本，更会影响生产流程的制定。因此，对于多层板的贴合设备及其制程方面，仍有进一歩改善的空间。
技术实现思路
有鉴于上述的技术问题，本专利技术是用来有效减少多层板贴合制造时所会产生的气泡。其中，本专利技术是控制上、下基板之间具有ー适当的小间隙，以用来在上、下基板之间的小间隙中进行注射液态胶。换句话说，本专利技术是利用液体在小面积接触时不会产生气泡的特性原理来进行涂布液态胶，进而完成多层板的贴合。 根据本专利技术所提出之一方案，提供一种多层板贴合装置，包括一第一载具、一第ニ载具及至少ー注胶装置。其中，第一载具是承载ー下基板，而第二载具是承载ー上基板，使上基板的贴合面面向下基板的贴合面，并且在下基板与上基板之间是具有ー间隙空间。注胶装置是伸入间隙空间，并相对靠近上基板之侧来注射一液态胶，使液态胶是先接触上基板再下滴，并且该下滴后的液态胶能够维持接触上基板及下基板。根据本专利技术所提出之另一方案，提供ー种多层板贴合方法，其步骤包括首先，控制一上基板的贴合面面向一下基板的贴合面，以在上基板及下基板之间是具有一间隙空间。接着，控制至少ー注胶装置伸入间隙空间，并且相对靠近上基板之侧来注射一液态胶，让液态胶是先接触上基板再下滴，并且该下滴后的液态胶得以维持接触上基板及下基板。藉此，本专利技术所能达成的功效在于，能在常温常压下，进行多层板的贴合而不会轻易产生贴合气泡，并且在不会大幅增加生产成本的条件下，有效提升生产良率。此外，更可以轻易地适用于不同尺寸基板的贴合制程，增加贴合装置的通用性及实用性。以上之概述与接下来的详细说明及附图，皆是为了能进ー步说明本专利技术为达成预定目的所采取之方式、手段及功效。而有关本专利技术的其他目的及优点，将在后续的说明及图式中加以阐述。附图说明下面结合具体实施方式及附图，对本专利技术作进ー步详细说明。图I为习知技术利用液态胶的点接触方式进行贴合的示意图；图2为习知技术利用压合角度差异进行贴合的示意图；图3为本专利技术多层板贴合装置的架构实施例侧视示意图；图3A为图3的A部分的局部放大示意图；图4为本专利技术多层板贴合装置的实施例立体架构示意图；图5为本专利技术注胶装置所涂布的图形的实施例示意图；及图6为本专利技术多层板贴合方法的实施例流程图。具体实施例方式本专利技术是利用液体在小面积接触时不会产生气泡的特性原理所设计出的多层板贴合装置及其贴合方法，以让多层板的上基板及下基板的贴合面是在相面对的情况下来进行液态胶的点胶涂布。使得液态胶在刚出胶时，是直接接触上基板，并且在受重力作用而下滴与下基板接触时，液态胶始終都能和上基板維持接触。如此，才再进ー步进行后续的压合及固化等动作流程。所谓的多层板是指至少两层的合成板架构，例如触控面板、液晶显示面板、塑料合成基板、玻璃合成基板等产品。其中，不同层的板材并不局限于同一材质，亦可分别是不同材质的板材或者已通过不同加工制程之后的板材来相互贴合，本专利技术并无加以限制。为了方便起见，以下实施例中的多层板就例如是以触控面板来进行说明。请參考图3，为本专利技术多层板贴合装置的架构实施例侧视示意图。如图所示，本实施例提供一种多层板贴合装置1，其包括至少ー注胶装置10、一第一载具11及一第二载具12。此外，由于本实施例之多层板贴合装置I可例如是设计为自动化的制程设备，因此多层板贴合装置I进ー步包含一控制器(图未示)，藉由控制器来控制注胶装置10、第一载具11及第ニ载具12的运作。其中，第一载具11及第ニ载具12 是分别可以进行前后左右各方向的移动，以利进行位置调整的设计态样。此外，控制器在实际设计上，不限制是采用架设于多层板贴合装置I的本地端或远程的方式来达到相同控制的目的。并且，控制器是依据内建的一操作程序表来进行相对应的控制，而所述的操作程序表则可由用户依据实际制程需求来进行设定。注胶装置10是用来填装一液态胶G，并且液态胶G的种类可以依据设计需求来采用一光固化液态胶、ー热固化液态胶、ー湿气固化液态胶或一复合式固化液态胶，在此并无加以限制。其中，所谓的复合式固化液态胶是指可以采用不同固化方式来进行固化的液态胶，例如可采用光照固化或加热固化的液态胶，或者是可采用加热固化或湿气固化的液态月父等。第一载具11是用来承载ー下基板2。若以电容式触控面板的架构来看，下基板2可例如是经过涂布至少ー导电透明层、电极层等处理之后的基板。其中，第一载具11进ー步包含一第一治具111，第一治具111是设置于第一载具11的一上表面，以用来固定下基板2的位置。此外，本本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多层板贴合装置，其特征在于，包括 一第一载具，用以承载一下基板； 一第二载具，用以承载一上基板，其中该上基板的贴合面面向该下基板的贴合面，并且该下基板与该上基板之间具有ー间隙空间；及 至少ー注胶装置，伸入该间隙空间，并相对靠近该上基板来注射一液态胶，使该液态胶先接触该上基板再下滴，并且该下滴后的液态胶维持接触该上基板及该下基板。2.根据权利要求I所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的液态胶为一光固化液态胶、ー热固化液态胶、ー湿气固化液态胶或ー复合式固化液态胶。3.根据权利要求I所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的注胶装置包含ー针状注射管，以活动于该间隙空间。4.根据权利要求I所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的第一载具进一歩包含 一第一治具，设置于该第一载具的一上表面，用来固定该下基板。5.根据权利要求4所述的多层板贴合装置，其特征在干，所述的第一治具为ー夹扣机构件。6.根据权利要求I所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的第二载具进一歩包含 一第二治具，设置于该第二载具的一下表面，用来固定该上基板。7.根据权利要求6所述的多层板贴合装置，其特征在干，所述的第二治具为ー吸附装置。8.根据权利要求I所述的多层板贴合装置，其特征在干，进ー步包含 ー控制器，用来调整该下基板及该上基板之间的该间隙空间。9.根据权利要求8所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的控制器依据该液态胶的特性及该注胶装置的尺寸来设定该间隙空间。10.根据权利要求8所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的间隙空间分为复数个阶段距离，该控制器分时来调整该下基板与该上基板之间相距该些阶段距离。11.根据权利要求8所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的控制器依据ー图形坐标值来控制该注胶装置注射该液态胶，以涂布ー图形于该上基板。12.根据权利要求11所述的多层板贴合装置，其特征在于，所述的控制器进ー步控制该注胶装置活动地注射该液态胶，并且该控制器在该注胶装置涂布完该图形之后，控制该注胶装置离开该间隙空间。13.根据权利要求12所述的多层板贴合装置，其特征在干，进ー步包含 一升降压合机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：林奉铭，李裕文，
申请(专利权)人：宸鸿科技厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。