一种硅块切片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例公开了一种硅块切片装置，所述装置包括：悬挂托盘；与所述悬挂托盘粘结的工件板；与所述工件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接；硅块切割线；其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。采用本实用新型专利技术技术方案所述的硅块切片装置进行硅块切片，不需要使用粘结导向条，降低了生产成本；同时，避免了粘结导向条及切割导向条的操作，进而提高了切割效率，且降低了切割线消耗。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及太阳能电池制作工艺
，更具体地说，涉及一种硅块切片>J-U装直。
技术介绍
在能源危机日益严重的今天，开发利用新能源是当今能源领域发展的主要方向。太阳能由于其无污染、取之不竭、无地域性限制等优点，使太阳能发电成为现在新能源开发 利用的主要研究方向。其中太阳能电池是人们利用太阳能发电一种主要形式。硅片是太阳能电池的载体，是由晶体硅块切割而成。硅块切割时通常使用切割质量较好的线锯切割方式，将硅块粘结在硅块切割装置上进行悬挂式切割。参考图1，图I为现有技术中一种常见的硅块切片装置结构示意图，在悬挂托盘I的下方粘结有与工件板2 ;在所述工件板2下方粘结有粘胶板3 ;在所述粘胶板3的下方粘结待切割硅块4 ;其中所述工件板2、粘胶板3平板结构，为立方体；硅块4下表面与切割线6平行。在进行切片操作时，如果切割线6直接对硅块4进行切割，由于切割线6直接大面积接触硅块4，将发生形变，切割线6呈弓形，此现象成为切割线弓，此时由于切割线发生弯曲导致切割线切割力不均匀，从而导致硅片的切割厚度不均匀，出现薄厚片。为了解决上述问题，现有技术在所述硅块4的下方粘结有两条与所述切割线6垂直的导向条。在进行硅块切片时，托板I带动整个组件竖直向下移动，所述切割线6首先切割导向条5，之后再切割硅块4，经过导向条5的缓冲，当切割线6切割至硅块4时，切割线水平方向上形变较小，硅块4受到的切割力均匀，所以切割出的硅片厚度均匀。通过上述描述可知，现有技术在进行硅块切片生产时，是通过粘结在硅块下方的导向条进行切片缓冲，实现硅块切片厚度均匀的，但是导向条的使用增加了硅块切片的生产成本；同时，粘结导向条及切割导向条的操作增加了工作时间，进而降低了切割效率，且增加了线锯的消耗。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种硅块切片装置，该装置在进行硅块切片时，不需要使用导向条，降低了生产成本及切割线的消耗，且提高了切割效率。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案一种硅块切片装置，该装置包括悬挂托盘；与所述悬挂托盘粘结的工件板；与所述工件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接；硅块切割线；其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。优选的，上述装置中，所述工件板下表面与水平面具有第二倾角。优选的，上述装置中，所述第一倾角等于第二倾角。优选的，上述装置中，所述第一倾角小于第二倾角。优选的，上述装置中，所述第一倾角为2° 3°。优选的，上述装置中，所述粘胶板为玻璃粘胶板；或者，石墨粘胶板。优选的，上述装置中，所述粘胶板的厚度为10mm-20mm。优选的，上述装置中，所述工件板为玻璃工件板。优选的，上述装置中，所述工件板的厚度为10mm-20mm。从上述技术方案可以看出，本技术所提供的硅块切片切割装置包括悬挂托盘；与所述悬挂托盘粘结的工件板；与所述工件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接；硅块切割线；其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。由于所述第一倾角的存在，使得立方体硅块下表面与水平面呈一定的倾角，所述倾角与第一倾角相同。在进行硅块切片时，硅块切割线首先切割硅块的一角，之后逐步对整个硅块进行切割。因此，不必使用导向条缓冲，切割线可以直接切割硅块，从硅块的一角切入，逐步切入硅块，切割线能够保持较好的直线性，不发生明显的弯曲，进而使得切割线的切割力均匀，从而保证了切片厚度的均匀性。通过上述论述可知，采用本技术方案的硅块切片装置进行硅块切片，不需要使用粘结导向条，降低了生产成本；同时，避免了粘结导向条及切割导向条的操作，进而提高了切割效率，且降低了切割线消耗。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为现有技术中常见的一种硅块切片装置结构示意图；图2为本技术实施例中提供的一种硅块切片装置结构示意图；图3为图2中所示硅块切片装置的工件板的结构示意图；图4为图2中所示硅块切片装置的工件板的主视图；图5为图2中所示硅块切片装置的粘胶板的结构示意图；图6为本技术实施例中提供的另一种硅块切片装置结构示意图；图7为图6中所示硅块切片装置的悬挂托盘、工件板及粘胶板的粘结示意图；图8为本技术实施例中提供的又一种硅块切片装置结构示意图。具体实施方式正如
技术介绍
部分所述，现有的硅块切片装置进行硅块切片时，在硅块底面粘结导向条，通过导向条的缓冲作用，以避免切割线发生形变，进而保证硅片厚度的均匀性。但、是粘结导向条及切割导向条的操作增加了工作时间，从而降低了工作效率及切割线的消耗。专利技术人研究发现，改变切割线与待切割硅块底面的角度，即将原先的切割线平行于硅块底面改为切割线与硅块底面成一定的角度，这样在进行硅块切片时，硅块切割线首先切割硅块的一角，之后逐步对整个硅块进行切割。因此，不必使用导向条缓冲，切割线可以直接切割硅块，从硅块的一角切入，逐步切入硅块，切割线能够保持较好的直线性，不发生明显的弯曲，进而使得切割线的切割力均匀，从而保证了切片厚度的均匀性。基于上述研究的基础上，本技术提供了一种硅块切片装置，包括悬挂托盘；与所述悬挂托盘粘结的工件板；与所述工件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接；·硅块切割线；其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。通过上述论述可知，采用本技术方案的硅块切片装置进行硅块切片，不需要使用粘结导向条，降低了生产成本；同时，避免了粘结导向条及切割导向条的操作，进而提高了切割效率，且降低了切割线的消耗。以上是本申请的核心思想，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示装置结构示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及高度的三维空间尺寸。实施例一本实施例提供了一种硅块切片装置，参考图2，该装置包括粘结托盘I ;与所述悬挂托盘I粘结的工件板12 ；与所述工件板12粘结的粘胶板13，所述粘胶板13与立方体结构的硅块4粘接；硅块切割线6 ；其中，所述工件板12的上表面平行于水平面，其下表面与水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅块切片装置，其特征在于，包括 悬挂托盘； 与所述悬挂托盘粘结的エ件板； 与所述エ件板粘结的粘胶板，所述粘胶板与立方体结构的硅块粘接； 硅块切割线； 其中，粘胶板下表面与水平面具有第一倾角，且所述硅块的下表面与水平面的倾角的大小与第一倾角相同，所述切割线与水平面平行。2.根据权利要求I所述的装置，其特征在于，所述エ件板下表面与水平面具有第二倾角。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一倾角等于第二傾角。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李殊飞，李凤涛，任军海，
申请(专利权)人：英利能源中国有限公司，
类型：实用新型
国别省市：