本实用新型专利技术涉及一种屏蔽连接器，其包括一导电本体，其贯设有多个收容孔，多个绝缘件，分别对应固定于多个所述收容孔内，多个端子，分别对应固定于多个所述绝缘件，每一所述端子具有一接触部向上显露于所述绝缘件，一焊接部向下显露于所述绝缘件，所述端子与所述导电本体处于非导通状态，所述导电本体采用一体注入成型，不需要先成型具有多个收容孔的绝缘本体，再于收容孔内镀设金属层，工艺简单，且解决了金属层容易脱落的问题，防屏蔽效果稳定良好。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种屏蔽连接器，尤指ー种可以減少各端子间电磁相互干扰的屏蔽连接器。
技术介绍
习知的一种电连接器包括贯设有多个收容孔的一本体，以及多个端子分别对应固设于多个收容孔内，而所述本体都是由绝缘材料制成。由于上述电连接器的多个所述端子在传输信号的过程中电磁会产 生相互干扰的问题，特别是随着数码产品朝着薄型化、轻巧化、高端化等方向发展，其内所述电连接器的体积也随之变小，但功能需求却日益递增，故在所述本体体积变小的情况下，所述端子的数量要保持不变甚至増加，势必令各所述端子之间的间距变小，如此电磁干扰的问题更加严重。故，业界出现了另外一种电连接器，在上述电连接器的基础上，先于每一所述收容孔内镀设ー层金属层，再于所述金属层外镀设ー绝缘层，由于金属能对电磁产生反射、吸收和抵消等作用，从而所述金属层可以解决各所述端子间电磁相互干扰的问题，所述绝缘层位于所述端子和所述金属层之间，可防止二者导通，虽然该电连接器在某种情况下可以达到防止电磁干扰的效果，但还存在以下的问题I.当所述电连接器使用时间过长，所述金属层和所述绝缘层容易发生老化，或者所述金属层和所述绝缘层镀设不良时，所述金属层和所述绝缘层都容易发生破损甚至脱落，一旦脱落，所述电连接器将失去电磁屏蔽的功能，甚至整个短路受损。2.所述金属层要镀设于窄小的所述收容孔内，是有相当难度的，一般是将液态金属由所述收容孔的上方流入所述收容孔内，这样所述收容孔内壁的所述金属层的上部分相对下部分肯定厚，如此厚薄不一，为了保证不浪费过多的金属材料，故薄处的所述金属层的电磁屏蔽效果则不好。如果所述金属层是刷镀于所述收容孔内，那么则需要ー个刷子伸入所述收容孔来刷镀，但厚度部分依然无法保证一致，故也存在薄处所述金属层的电磁屏蔽效果不好的问题。3.上述电连接器要实现屏蔽功能，需要先制作成具有多个所述收容孔的所述本体，再于所述收容孔内镀所述金属层，接着于所述金属层外镀绝缘层，如此エ序复杂。因此，有必要设计ー种新型的屏蔽连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种屏蔽连接器，尤指可以提供稳定的防止信号干扰的屏蔽连接器。为达到以上所述技术目的，本技术采用如下技术方案ー种屏蔽连接器，其包括ー导电本体，其贯设有多个收容孔，多个绝缘件，分别对应固定于多个所述收容孔内，多个端子，分别对应固定于多个所述绝缘件，每一所述端子具有一接触部向上显露于所述绝缘件，一焊接部向下显露于所述绝缘件，所述端子与所述导电本体处于非导通状态。进ー步地，所述导电本体由金属材料制成，所述导电本体由塑胶材料添加金属粉末或者导电材料制成，所述收容孔的内壁面设有绝缘层，所述端子具有一基部位于所述绝缘件内，自所述基部向上延伸有一延伸臂向上显露于所述绝缘件，所述接触部自所述延伸臂的末端延伸，自所述基部向下延伸有一连接部向下显露于所述绝缘件，所述连接部连接所述基部和所述焊接部，于所述延伸臂和所述连接部的表面镀设有绝缘层，所述端子与所述绝缘件为嵌件成型，每一所述焊接部包括ー挡板，自所述挡板的ニ侧分别延伸ー夹持臂，所述挡板与所述夹持臂共同构成ー夹持空间，进ー步设有多个锡球，每一所述锡球固定于每一所述夹持空间内，进ー步设有多个锡球，每一所述锡球固定于每一所述焊接部，所述锡球与所述导电本体之间处于非导通状态，所述绝缘件与所述导电本体干渉配合固 定，所述导电本体的顶面设有多个支撑块，所述导电本体设有弹性的至少ー第一导电单元至少部分向上显露于所述导电本体的顶面，所述导电本体设有至少ー第二导电单元至少部分向下显露于所述导电本体的底面；所述第一导电单元和所述第二导电单元为导电海绵制成，所述第一导电单元、所述导电本体和所述第二导电单元共同用以传输接地信号；多个所述端子中具有相邻的至少ニ所述端子构成一対，用以传输差分信号；用以传输差分信号的ー对所述端子，周围分布多个所述第一导电单元和多个所述第二导电单元。与现有技术相对比，本技术屏蔽连接器所述导电本体采用一体注入成型，不需要像
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中先成型具有多个收容孔的绝缘本体，再于收容孔内镀设金属层，エ艺简单，且解决了
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中金属层容易脱落的问题，防屏蔽效果稳定良好。附图说明图I为本技术屏蔽连接器的局部分解剖视图；图2为本技术屏蔽连接器与芯片模块的局部分解剖视图；图3为图2的组合图；图4为于本技术屏蔽连接器中收容孔内壁设第一绝缘层的组合剖视图；图5为于本技术屏蔽连接器中端子外局部设第二绝缘层的组合剖视图；图6为于本技术屏蔽连接器中导电本体的顶面设置支撑块的组合剖视图；图7为于本技术屏蔽连接器中设置第一导电单元和第二导电单元的组合剖视图；图8为图7中去除芯片模块的俯视图。具体实施方式的附图标号说明导电本体I顶面11底面12收容孔13支撑块14第一导电单元15 第二导电单元16端子2基部21延伸臂22接触部23连接部24焊接部25挡板251夹持臂252绝缘件3锡球4第一绝缘层5第二绝缘层6芯片模块7接触点71导接点72具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术屏蔽连接器作进ー步说明。请同时參阅图I至图2，本技术屏蔽连接器包括ー导电本体1，多个端子2位于所述导电本体I内，多个所述端子2分别对应固定于多个绝缘件3内，所述绝缘件3固定于所述导电本体I内，所述端子2与所述导电本体I处于非导通状态，此处的非导通状态是指所述端子2与所述导电本体I之间没有电性接触，多个锡球4分别对应与多个所述端子2接触，所述锡球4与所述导电本体I处于非导通状态，此处的非导通状态是指所述锡球4与所述导电本体I之间没有电性接触。所述导电本体I的原材料是塑胶材料和金属粉末的混合物，其中金属粉末也可以 为其它导电材料，即所述导电本体I为一体注入成型，在其它实施例中，原材料也可以全部是金属材料，所述导电本体I具有ー顶面11和一底面12，多个收容孔13贯设于所述顶面11和所述底面12内，请參考图6，所述顶面11上凸设有多个支撑块14，所述支撑块14位于所述顶面11的周围位置处，在其它实施例中所述支撑块14，也可以位于所述顶面11的中间位置处，或所述支撑块14于所述顶面11的周围位置处和中间位置处都设有，且所述支撑块14是绝缘的。请參阅图7，自所述导电本体I的所述顶面11凹设有多个孔洞，多个所述第一导电単元15对应固设于多个所述孔洞，且部分向上显露于所述顶面11，在其它实施例中也可以是，自所述顶面11设有弹性的多个第一导电单元15，所述第一导电单元15的数量为ー个；自所述导电本体I的所述底面12设有多个第二导电单元16，且所述第二导电单元16至少部分向下显露于所述底面12，在其它实施例中也可以是，所述第二导电单元16的数量为ー个，所述第二导电单兀16 —部分固设于所述导电本体I内，另一部分向下显露于所述底面12。所述第一导电单元15和所述第二导电单元16为弹性的导电材料制成即可，如导电海绵、焊料等，但不限于此，且所述第一导电单元15、所述第二导电单元16与所述导电本体I三者都电性导通。请參阅图3，多个所述端子2分别对应位于多个所述收容孔13中，所述端子2具有一基部21位于所述绝缘件3内，自所述基部21向上延伸有一延伸臂22向上显露于所述绝缘件3，自所述延伸臂22的末端延伸一接触部23本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，蔡明睿，蔡友华，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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