【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域,尤其涉及对CELL整流子下料器及其加工工艺的改进。
技术介绍
随着半导体行业的迅速发展,快速高效的作业方式是增强企业竞争力的主要方式。现有技术中,在CELL整流子的下料过程中,操作工人使用镊子将材料一颗颗的捣出,这种传统的手工生产作业中,效率低下,既浪费了劳动时间,又增加了生产成本,不利于增强企业的竞争力。在整流子的加工过程中,同时还存在着粘料、芯片在加工过程中受到损伤等问题。
技术实现思路
本专利技术针对以上问题,提供了一种结构简便,有效提高生产效率,且保证产品质量的整流子下料装置及其加工工艺。本专利技术的技术方案是包括封胶板和下料装置,在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔;所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽,所述冲头驱动装置包括活塞杆,所述冲头连接在所述活塞杆的下端; 所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。还包括定位槽,所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽口 ;所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞口为出料口、顶部为落料口 ;所述定位槽设在所述落料口的口缘;所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种整流子下料装置,包括封胶板和下料装置,在所述封胶板上设有若干用于容置所述整流子本体的通孔;其特征在干,所述下料装置包括冲头驱动装置、冲头和下料槽,所述冲头驱动装置包括活塞杆,所述冲头连接在所述活塞杆的下端; 所述封胶板搁置在所述下料槽上、处于所述冲头下方。2.根据权利要求I所述的ー种整流子下料装置,其特征在于,还包括定位槽,所述下料槽包括槽体和具有定位结构的槽ロ ;所述槽体在水平截面上呈U形、朝向侧面的敞ロ为出料ロ、顶部为落料ロ ;所述定位槽设在所述落料ロ的ロ缘;所述封胶板通过定位孔结构连接在所述定位槽的顶面上。3.根据权利要求2所述的ー种整流子下料装置,其特征在于,所述下料槽还包括斜板,所述斜板固定设置在所述U形槽体内,斜板下缘朝向所述出料ロ。4.根据权利要求I所述的ー种整流子下料装置,其特征在于,所述冲头驱动装置还包 括支撑架,所述支撑架固定设在所述下料槽的上方,所述支撑架中心设有导向孔,所述活塞杆与所述导向孔活动连接。5.ー种整流子的加工エ艺,所述整流子本体包括芯片,设于芯片顶面和底面的正负电极;其特征在于,然后对所述整流子本体按以下步骤进行加工的 1)、...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵燕婷,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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