【技术实现步骤摘要】
本专利技术系ー种有关微加工组件的通用封装方式，其目的系在发展一晶圆级低成本新型微加工组件封装技木；可用于加速度计、陀螺仪、压カ计、麦克风、红外线等微感测组件，以及微型开关等微致动组件上。背景技木在本说明书中有关的名词先行定义如下微加工组件与微机电组件为同义辞；密封墙(Seal Wall)与围绕型导柱凸块为同义辞； 目前在微机电组件的封装方式可分成两部分第一部分为零级封装(0-levelpackaging)，通常是利用不具有功能的封盖，例如空白的硅、玻璃、陶瓷等芯片，将微机电组件加以密封。该封盖其底部与微机电组件周围的接合处常使用高分子材料，如有机高分子材料-苯并环丁烯(Benzocyclobutane,BCB)、或金、玻璃熔块(glass frit)等，因为所使用的黏着层厚度多半在三到四微米以下，所以无法提供足够空间给微机电组件运动之用。最常见的解决方式，是使用蚀刻技术将封盖挖出凹穴，使凹穴成为封装后提供给微机电组件运动之用的主要空间。利用苯并环丁烯(Benzocyclobutane,BCB)来完成封装工作,乃藉由高温(<2う090的加热方式，将含藏于...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种对微机电制程或与半导体制程完成的微加工组件进行封装的方法，主要是 在具有微加工组件的芯片，简称第一芯片，利用蚀刻技术在微加工组件四周制作围绕型沟渠，此沟渠底部为金属层，因此可接合并容纳覆晶封装所需的焊锡，同时也制作数个连接微加工组件的焊垫，俾便讯号或电カ的输出入，该焊垫可设于围绕型沟渠之内或之外； 在具有载台功能的芯片，简称第二芯片，制作对应于第一芯片的围绕型导柱凸块，同时也制作连接第一芯片所需讯号或电カ之焊垫的数个到数十个导柱凸块； 将第一芯片的围绕型沟渠与第二芯片的围绕型导柱凸块互相对准，以覆晶封装方式进行加热接合，形成一中空的封闭空间，以容许第一芯片的微加工组件有活动的空间。2.如申请专利范围第I项所述之方法，其中的导柱凸块至少为双层结构，底层为铜导柱，上层为覆晶封装所需的焊錫。3.如申请专利范围第I项所述之方法，其中的第一芯片与第二芯片至少其中之一，进ー步包含驱动微加工组件结构所需的功率放大电路。4.如申请专利范围第I项所述之方法，其中的第一芯片与第二芯片至少其中之一，进一歩包含感测微加工组件所需的讯号放大电路。5.如申请专利范围第I项所述之方法，其中的围绕型导柱，其结构可依设计者需求制作所需样式制作，如方形、圆形、六角形、八角形等。6.如申请专利范围第I项所述之方法，其中的围绕型导柱为无缺ロ的密封墙或有缺ロ的不密封墙结构。7.如申...
【专利技术属性】
技术研发人员：张鸿铭，黄荣堂，林铭哲，许后竣，
申请(专利权)人：永春至善体育用品有限公司，
类型：发明
国别省市：
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