集成化多功能PCIE接口制造技术

本实用新型专利技术公开了集成化多功能PCIE接口，包括主板，主板上分别设有主板南桥、超级输入输出芯片、CPU和声卡。其中，主板南桥分别与PCIE-X1插槽和系统管理总线相连。超级输入输出芯片与低引脚数总线相连。CPU与数字信号接口相连。声卡与数字传输接口相连。本实用新型专利技术通过结构改进将常用接口合并，可以有效的节约成本，同时方便于安装和维护，减少了结构上的故障点，可以节约安装时间，提高工作效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及总线接ロ
，具体 的涉及集成化多功能PCIE接ロ。
技术介绍
现有的常用总线种类随着技术和需求的发展也越来越多，例举如下。PCIE =PCI-Express是最新的总线和接ロ标准，它的主要优势是数据传输速率高，目前最高的16X 2.0版本可达到10GB/s，而且还有相当大的发展潜力。PCI Express也有多种规格，从PCI Express IX到PCI Express 16X，能满足现在和将来一定时间内出现的低速设备和高速设备的需求。LPC :LPC是为了在PC上把ISA取消而制定的一个新规格，其目的是把非常慢速的ISA总线取消。LPC是Low pin count,表示其所用脚位很少,而且是在PCI 33MHz上运作。所以不像ISA脚位又多，插槽又大，同时只在8MHz下运作，所以LPC在桌上型计算机或笔记型计算机上都有很多的应用。SMBUS :SMBus是System Management Bus的缩写，应用于移动PC和桌面PC系统中的低速率通讯。它主要是希望通过一条廉价并且功能強大的总线(由两条线组成)，来控制主板上的设备并收集相应的信息。LVDS =LVDS即低压差分信号传输，是ー种满足当今高性能数据传输应用的新型技木。由于其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS 接ロ标准。SPDIF =SPDIF是SONY、PHILIPS数字音频接ロ的简称。就传输方式而言，SPDIF分为输出(sroiF OUT)和输入(SroiF in)两种。目前大多数的声卡芯片都能够支持spdifOUT0就传输载体而言，SF1DIF又分为同轴和光纤两种,两种方式可传输的信号是相同的,只不过载体不同，接ロ和连线外观也有差异。但光信号传输是今后流行的趋势，其主要优势在于无需考虑接ロ电平及阻抗问题，接ロ灵活且抗干扰能力更强，所以通过sroiF接ロ传输数码声音信号已经成为了新一代PCI声卡普遍拥有的特点。由于常用的总线很多，其对应的接ロ规范也很多，所以，如果同时要用到多个接ロ，设备的接线会增加，同时物理的故障点也会随着增加，进而造成材料成本上升和维护成本增加等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种功能性的多合一集成化多功能PCIE接ロ。本技术通过以下技术方案得以实现集成化多功能PCIE接ロ，包括主板，主板上分别设有主板南桥、超级输入输出芯片、CPU和声卡。其中，主板南桥分别与PCIE-Xl插槽和系统管理总线相连。超级输入输出芯片与低引脚数总线相连。CPU与数字信号接ロ相连。声卡与数字传输接ロ相连。同吋，PCIE-Xl插槽、系统管理总线和低引脚数总线均与30pin接ロ相连。数字信号接口和数字传输接ロ均与另ー个30pin接ロ相连。本技术有益之处在于本技术通过结构改进将常用接ロ合并，可以有效的节约成本，同时方便于安装和维护，減少了结构上的故障点，可以节约安装时间，提高工作效率。 附图说明下面将结合实施例和附图对本技术作进ー步的详细描述图I为本技术的系统结构示意图；图2为本技术PCIE Xl插槽、低引脚数总线和系统管理总线集成在30pin接ロ的电路图；图3为本技术数字信号接口和数字传输接ロ集成在30pin接ロ的电路图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图I 图3所示为本技术的集成化多功能PCIE接ロ，包括主板，主板上分别设有主板南桥、超级输入输出芯片(SIO)、CPU和声卡。其中，主板南桥分别与PCIE-Xl插槽和系统管理总线(SMBUS)相连。超级输入输出芯片(SIO)与低引脚数总线(LPC)相连。CPU与数字信号接ロ(LVDS)相连。声卡与数字传输接ロ(SPDIF)相连；同时，PCIE-Xl插槽、系统管理总线(SMBUS)和低引脚数总线(LPC)均与30pin接ロ相连。数字信号接ロ(LVDS)和数字传输接ロ(SPDIF)均与另ー个30pin接ロ相连。如图I所示，通过主板南桥和超级输入输出芯片(SIO)可以引出PCIE-Xl插槽、系统管理总线(SMBUS)和低引脚数总线(LPC)。同时通过CPU引出数字信号接ロ(LVDS);通过声卡引出数字传输接ロ(SPDIF)。如图2所示，为将PCIE Xl插槽、低引脚数总线(LPC)和系统管理总线(SMBUS)集成在30pin接ロ的电路图。如图3所示，为将数字信号接ロ(LVDS)和数字传输接ロ(SPDIF)集成在另ー个30pin接ロ的电路图。本技术通过结构改进，达到了将常用接ロ合并，同时有效应用于实际中的创造目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成化多功能PCIE接口，包括主板，其特征在于主板上分别设有主板南桥、超级输入输出芯片、CPU和声卡；其中，主板南桥分别与PCIE-Xl插槽和系统管理总线相连；超级输入输出芯片与低引脚数总线相连；CPU与数字信号接口相连；...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄清，彭苑华，杨峰，
申请(专利权)人：深圳市威达汇尔科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：