本发明专利技术是有关于一种能够确实地去除因外部噪声所造成的影响的发光装置以及照明装置。在串联连接于正负线路(9a、9b)间的多个LED元件(91a～91l)上，分别并联连接第1旁路电容器(92a～92l)，并且针对这些LED元件(91a～91l)的多个串联群的每个群而并联连接第2旁路电容器(93a、93b、93c)，使得将负侧线路(9b)侧的接地点(A)作为基准时，LED元件(91a～91l)的串联电路的各连接点(B、C、D)处的对地间的交流阻抗得到降低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用发光二极管(LED(light-emitting diode)元件)等的半导体发光元件来作为光源的发光装置以及照明装置。
技术介绍
以往，在照明装置中，有如专利文献I所示将多个LED元件串并联连接而成的来用作发光装置的照明装置。而且，在照明装置中，有如图17所示在装置本体的框体100内设有电源电路101以及作为发光装置的LED模块(module) 102的照明装置。此时，电源电路101经由电源开关(switch) 103而连接于商用电源104,在电源开关103被接通(on)的状态下，通过未图示的开关元件的开关动作来控制对LED模块102的直流输出。LED模块102是将多个LED元件105表面安装到印刷(print)基板106上并串联连接而构成，通过电源电路101的直流输出来对LED元件105进行点灯，以作为光源。[专利文献I]日本专利特开2008-053695号公报然而，为了触电保护等的目的，此种照明装置是将框体100接地而使用。此时，用来安装LED元件105的印刷基板106是考虑到散热等而被紧贴地固定在框体100的内壁上，因此，在印刷基板106与框体100之间存在浮动电容107。如果使用较薄的印刷基板以提高LED所产生的热的散热效率，则该浮动电容将会增加。尤其，如在金属基板表面形成绝缘层并在该绝缘层上安装LED元件105的LED模块的情况下，浮动电容将会进一步增加。因此,如果从作为接地电位的不稳定主因的脉冲(impulse)状噪声(noise)或高频变动等的外部噪声源108产生共模(common mode)(大地间)噪声，则有时会有噪声电流通过浮动电容107而流入LED元件105。尤其，当使用如图所示的单切类型(type)的开关来作为电源开关103时，即使在电源开关103断开(off)的状态下，噪声电流仍会经由图示虚线a的路径而继续流入LED元件105，因而有时会使LED元件105受到误点灯。而且，在具有调光功能的照明装置中，尤其在调光较深(较暗)的状态下来对LED元件105进行点灯时，也有时会由于因共模噪声而流入LED元件105的电流，而产生闪烁等，从而存在使商品性受到显著降低的问题。因此，以往考虑对串联连接的每个LED元件105来并联连接旁路电容器(bypasscondenser),使因共模噪声而欲通过浮动电容107流入的电流得以迂回(bypass),以此来解决上述问题。但是，如果串联连接的LED元件105的数量增加，而对所述每个LED元件105并联连接的电容器的数量增加，则所述多个电容器实质上将会串联连接，因此，电容器整体的合成电容会降低而对地间的交流阻抗(impedance)将变高，从而导致迂回效果有所减弱。因此，例如连接于高电位侧的LED元件105会由于因共模噪声所流入的电流而受到误点灯。因此，考虑使用大电容的电容器，但大电容的电容器的形状较大，并且也会成为成本上升(cost up)的主要原因，因此也会导致照明装置整体的大型化或高价格化。而且，作为降低共模噪声对LED元件的影响的方法，也考虑在电源电路101中采用使用绝缘型开关变压器(switching transformer)的电路。但是，在绝缘型开关变压器中，为了防止噪声而在I次绕组线与2次绕组线之间插入有电容器，因此难以完全去除共模噪 声的影响。进而，使用绝缘型开关变压器也会产生导致电源电路的大型化或成本上升的问题。由此可见，上述现有的发光装置以及照明装置在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光装置以及照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的发光装置以及照明装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光装置以及照明装置，所要解决的技术问题是使其能够确实地去除因外来噪声所造成的影响，从而更加适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目的，依据本专利技术的第I技术方案的一种发光装置包括半导体发光元件，多个串联连接着；以及第I旁路电容器，相对于所述半导体发光元件而并联连接，以使得将针对所述多个半导体发光元件的接地点作为基准时的所述多个半导体发光元件的所期望的连接点处的对地间的交流阻抗得到降低。第2技术方案的一种发光装置是根据第I技术方案的发光装置，其包括对所述半导体发光元件的发光强度进行调节的调光机构。本专利技术的目的及解决其技术问题另外还采用以下技术方案来实现。为达到上述目的，依据本专利技术第3技术方案的一种照明装置，其包括根据第I至第2技术方案中任一技术方案的发光装置；以及对所述发光装置供给直流输出的电源装置。本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本专利技术发光装置以及照明装置至少具有下列优点及有益效果根据第I技术方案的发光装置，能够使通过浮动电容而流入半导体发光元件的电流仅利用第I旁路电容器而效率良好地迂回至接地点侧，从而能够确实地去除因外部噪声造成的影响，并且能进而实现紧凑且低价格化。根据第2技术方案的发光装置，在除了提供上述效果以外还能使亮度可变。根据第3技术方案，可获得一种具备能够确实地去除因外来噪声造成的影响的发光装置的照明装置。综上所述，本专利技术是有关于一种能够确实地去除因外部噪声所造成的影响的发光装置以及照明装置。在串联连接于正负线路(9a、9b)间的多个LED元件(91a 911)上，分别并联连接第I旁路电容器(92a 921)，并且针对这些LED元件(91a 911)的多个串联群的每个群而并联连接第2旁路电容器(93a、93b、93c)，使得将负侧线路(9b)侧的接地点㈧作为基准时，LED元件(91a 911)的串联电路的各连接点(B、C、D)处的对地间的交流阻抗得到降低。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图I是本专利技术的第I实施方式的照明装置的立体图。图2是第I实施方式的照明装置的剖面图。图3是表示第I实施方式的照明装置的概略构成的图。 图4是表示第I实施方式的照明装置中所用的电源电路的概略构成的图。图5A是用于说明第I实施方式的照明装置中所用的LED模块的详细构成的图。图5B是表示封装化的LED的构成的图。图6是表示第I实施方式的照明装置中所用的LED模块的变形例的概略构成的图。图7是表示第I实施方式的照明装置中所用的LED模块的不同变形例的概略构成的图。图8是表示本专利技术的第2实施方式的照明装置中所用的LED模块的概略构成的图。图9是表示第2实施方式的照明装置中所用的LED模块的变形例的概略构成的图。图10是表示本专利技术的第3实施方式的照明装置中所用的LED模块的概略构成的图。图11是表示本专利技术的第4实施方式的照明装置的概略构成的图。图12是表示第4实施方式的照明装置中所用的电源电路本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2009.04.24 JP 2009-106771;2010.03.25 JP 2010-070541.一种发光装置，其特征在于包括 半导体发光元件，多个串联连接着；以及 第I旁路电容器，相对于所述半导体发光元件而并联连接，以使...
【专利技术属性】
技术研发人员：大武宽和，平松拓朗，寺坂博志，西家充彦，中岛启道，鎌田征彦，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：
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