【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种魔跟鞋底主体结构，适用于各种鞋类高跟鞋底。
技术介绍
目前各种高跟鞋底是单ー模式，但是本专利技术魔跟鞋底主体结构的鞋跟可折叠与专利申请号为20101052666. I或专利申请号为2010102700250260在结构和功能上都有很大差异，，结构简单、紧凑、设计合理，应用前景广泛，具有较大的推广应用价值和市场前景好。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种魔跟鞋底主体结构，该产品不仅结构简单和紧凑，安装、维修保养方便。 其解决方案是ー种魔跟鞋底主体结构，其特征在于包括鞋底板、主后跟和副后跟组成。副后跟通过主后跟中转轴进行调节，主后跟和副后跟设有抗磨垫本专利技术的优点在于本专利技术结构简单和紧凑，安装、维修保养方便，应用前景广泛，市场前景好。附图说明图I为本专利技术例外形图；图2为图I副后跟调节后外形视图；图3为图I后视图；图4为图I俯视图其中1_前底板；2_后底板；3_限位按钮；4_限位栓；5_主后跟抗磨垫；6_副后跟；7_压カ弹簧；8_外壳；9-转轴；10_限位按钮；11_限位卡；12_销；13_副后跟抗磨垫具体实施例方式參考图I、图2和图3...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种魔跟鞋底主体结构，其特征在于所述的其中包括鞋底板、主后跟和副后跟组成。副后跟通过主后跟中转轴进行调节，主后跟和副后跟设有抗磨垫。2.根据权利要求I所述的魔跟鞋底主体结构，其特征在于所述的其中鞋底板设有前底板与后底板，前底板与后底板相互连接。3.根据权利要求2所述的魔跟鞋底主体结构，其特征在于所述的其中后底板设有主后跟和副后跟。4.根据权利要求3所述的魔跟鞋底主体结构，其特征在于所述的其中主后跟设有外壳、限位器、转轴、...
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