固态成像装置、其制造方法和照相机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。提供了这样的固态成像装置，其包括：具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的盖部件；以及包围像素区域以形成内部空间并且接合盖部件和突出部的粘接材料。突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由这两个面形成第一棱线。粘接材料接合突出部的顶面与盖部件。粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸。与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及固态成像装置、其制造方法和照相机。
技术介绍
近年来，随着数字照相机和移动电话的小型化和薄型化(slimming)，非常需要更薄和更小的固态成像装置。因此，日本专利公开No. 2005-136144提出直接在固态成像元件芯片上固定透光盖部件(cover member)并且气密密封像素区域的固态成像装置。对于固 态成像元件芯片与盖部件的固定，使用便宜并且易于操作的液体粘接材料。当用液体粘接材料直接接合盖部件和固态成像元件芯片时，粘接材料在固态成像元件芯片的表面上浸润(wet)并且扩展。因此，粘接材料必须涂敷与像素区域分离一定距离的位置，使得粘接材料不流入固态成像元件芯片的像素区域中，这增大了固态成像装置的尺寸。在日本专利公开No. 2003-92394中，像素区域的周边被脊部(ridge)包围，由此抑制了接合CXD芯片和密封盖的粘接树脂侵入像素区域中。由此，实现了固态成像装置的小型化。
技术实现思路
在日本专利公开No. 2003-92394中描述的固态成像装置中，由于粘接树脂位于脊部外侧，因此，并未充分地实现固态成像装置的小型化。另外，如下所述，依赖于粘接材料的形状，由于从粘接材料反射的不必要的光到达像素区域，因此，在固态成像装置中获得的图像质量被劣化。因此，本专利技术的ー个方面提供用于在減少到达固态成像装置的像素区域的不必要的光的同时减小固态成像装置的尺寸的技术。本专利技术的第一方面提供一种固态成像装置，该固态成像装置包括具有包含像素区域的主面的半导体芯片；被设置在半导体芯片的主面上以包围像素区域的突出部；被设置在像素区域之上的透光盖部件；以及包围像素区域使得在半导体芯片和盖部件之间形成内部空间、并且接合盖部件和突出部的粘接材料,其中突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由顶面和第一侧面形成第一棱线，粘接材料接合突出部的顶面与盖部件，粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸，以及与主面平行的平面中的内部空间的周长(perimeter)沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。本专利技术的第二方面提供一种制造固态成像装置的方法，该方法包括制备具有包含像素区域的主面的半导体芯片；在半导体芯片的主面上形成突出部以包围像素区域；以及在覆盖像素区域的位置处设置透光盖部件，并且用粘接材料全周边地(circumferentialIy)接合盖部件和突出部,使得在半导体芯片和盖部件之间形成内部空间，其中突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由顶面和第一侧面形成第一棱线，粘接材料接合突出部的顶面与盖部件，粘接材料具有面对内部空间的第一面，该第一面从第一棱线向盖部件延伸，以及与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从第一棱线向盖部件的方向变短。从(參照附图)对示例性实施例的以下描述，本专利技术的进ー步的特征将变得明显。附图说明被并入说明书中并构成其一部分的附图示出本专利技术的实施例，并与描述一起用于解释本专利技术的原理。图IA和图IB是示出根据本专利技术实施例的固态成像装置100的配置例子的示图。图2是示出根据本专利技术实施例的固态成像装置100的配置例子的示图。图3是示出比较例的固态成像装置300的配置的示图。 图4A至4E是示出根据本专利技术实施例的固态成像装置100的制造方法的例子的示图。图5A至是示出根据本专利技术实施例的固态成像装置100的变更例的示图。图6是示出根据本专利技术实施例的固态成像装置600的配置例子的示图。图7是示出根据本专利技术实施例的封装件(package) 700的配置例子的示图。具体实施例方式现在将參照附图描述本专利技术的实施例。首先，将參照图IA至图2描述根据ー个实施例的固态成像装置100的配置例子。图IA是固态成像装置100的截面图，图IB是固态成像装置100的平面图。图2是图IA中的虚线框区域A的放大图。根据如图IA和图IB所示的实施例，固态成像装置100可包含半导体芯片110、盖部件120、突出部130和粘接材料 140。半导体芯片110具有主面111，并且主面111在其一部分中包括像素区域112。在像素区域112中形成构成像素的多个光接收元件(未示出)。半导体芯片110可以为例如具有作为光接收元件的光电转换元件的CCD图像传感器和CMOS传感器。半导体芯片110还可在主面111上包含微透镜113和用于外部连接的端子114。微透镜113被设置在覆盖像素区域112的位置处，并且将入射到固态成像装置100中的光会聚到各像素中。端子114被用于向外面输出来自光接收元件的信号或者从外面输入信号。半导体芯片110还可在像素区域112和微透镜113之间包含滤色器(未示出)和设置在滤色器上的平坦化膜(未示出)。盖部件120透射光，处于半导体芯片110之上，并且被设置在覆盖像素区域112的位置处。作为用于盖部件120的材料，例如，可以使用玻璃、树脂或水晶(crystal)等。盖部件120可在其表面(半导体芯片110相对侧的表面)或后面(半导体芯片110侧的表面)上具有抗反射涂层或IR涂层。由此，可以提高盖部件120的光学性能。突出部130被设置在半导体芯片110的主面111上，以从半导体芯片110突出。突出部130被固定于半导体芯片110。在图IB中，为了參照，以虚线示出可通过盖部件120看到的微透镜113和突出部130。如图IB所示，突出部130被设置在半导体芯片110的主面111上，以包围像素区域112。突出部130被设置为与主面111接触。作为用于突出部130的材料，例如，可以使用感光树脂。如图2所示，突出部130具有位置接近像素区域112的侧面131 (第一侧面)、位置远离像素区域112的侧面132 (第二侧面)和顶面133。在本实施例中，侧面131处于侧面132的相对侧。通过侧面131和顶面133形成棱线134(第一棱线)。通过侧面132和顶面133形成棱线135 (第二棱线)。以下，“对象(例如，像素区域)可被物体(例如，粘接材料)包围”意味着对象被开环物体(即，具有一个或更多个狭缝的物体)或闭环物体(即，不具有狭缝的物体)包围。粘接材料140使盖部件120与半导体芯片110接合。具体而言，粘接材料140粘接于盖部件120，并且，此外，粘接于突出部130的顶面133和侧面132、以及作为半导体芯片110的主面111的一部分的在侧面132周围的区域136。如图IB所示，粘接材料140还包围像素区域112，并且，粘接材料使盖部件120和突出部130全周边地接合。通过使它们全周边地接合，可以在半导体芯片110和盖部件120之间形成密封的(气密的)内部空间150。内部空间150可被限定为被半导体芯片110、盖部件120、突出部130和粘接材料140包围的空间。根据本实施例的固态成像装置100，突出部130的侧面131面对内部空间150。另ー方面，突出部130的侧面132和顶面133不面对内部空间150，并且被粘接材料140覆至Jhl o粘接材料140的面对内部空间150的面被称为面141 (第一面)。面141从突出部130的棱线134延伸到盖部件120。粘接材料140的面141浸润并且扩展，从而从棱线134向盖部件120使内部空间150变窄。结果，与主面111平行的平面中的内部空间150的周长沿从棱线1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.17 JP 2011-0326281.一种固态成像装置，包括 具有包含像素区域的主面的半导体芯片； 被设置在半导体芯片的主面上以包围像素区域的突出部； 被设置在像素区域之上的透光盖部件；以及 包围像素区域使得在半导体芯片和盖部件之间形成内部空间、并且接合盖部件和突出部的粘接材料，其中 突出部具有顶面和面对内部空间的第一侧面，由顶面和第一侧面形成第一棱线， 粘接材料接合突出部的顶面与盖部件， 粘接材料具有面对内部空间的第一面，并且第一面从第一棱线向盖部件延伸，以及 与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从突出部的顶面向盖部件的方向变短。2.根据权利要求I的固态成像装置，其中，突出部的第一侧面与半导体芯片垂直。3.根据权利要求I的固态成像装置，其中，与主面平行的平面中的内部空间的周长沿从半导体芯片向盖部件的方向变短。4.根据权利要求I的固态成像装置，其中，突出部还具有不面对内部空间的第二側面，通过顶面和第二侧面形成第二棱线，以及 粘接材料还具有不面对内部空间的第二面，该第二面从第二棱线向盖部件延伸。5.根据权利要求I的固态成像装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：都筑幸司，铃木隆典，小森久种，滨崎智，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：