本发明专利技术提供一种激光加工装置及激光加工方法，该激光加工装置(100)具有：对被加工物进行激光加工的加工头部(135)；具有多个上下升降且被分割的可动载置部(121)，并保持被加工物的载置部(120)；在X方向及Y方向上驱动载置部的加工工作台(115)；位于被加工物的上方且吸附被加工物的上表面的上表面吸附装置(130)；驱动该上表面吸附装置上下升降的驱动部(150)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种对被加工物照射激光而进行加工的激光加工装置，尤其是涉及进行通孔加工(贯通孔加工)的激光加工装置。
技术介绍
近年以来，伴随着零件的小型化、高集成化、复合模块化，而作为这些要求的基础的基材的开孔加工也越来越小径化，在现有的加工方法中，应对该小径化越发困难。为了解决这些要求而应对小径化，采用激光的开孔加工增多起来。在由该激光进行的向被加工物的开孔加工中，大概分类为在被加工物开设贯通孔的通孔加工和在被加工物开设非贯通孔的盲孔加工这两种类型。 图10是表示现有技术所涉及的激光加工装置的第一例的被加工物载置部的结构的侧视图。如图10所示，被加工物811载置在被分割的载置部821的上部。被分割的载置部821具有可各自沿上下方向动作的结构，且通过空气缸等升降驱动部(未图示)而上下动作。盲孔加工时，载置部821成为全部的吸附部上升的状态。然后，使用载置部821整个表面来吸附固定被加工物811而进行加工。通孔加工时，如图10所示，在仅使与被加工物811的成为加工对象的部分812的下部相当的被分割的载置部821下降的状态下进行激光加工。通过如上所述的结构，既维持了被加工物811的平面度，同时又防止了通孔加工时的激光引起的载置部821的损伤(例如，参考专利文献I)。图11是表示现有技术的激光加工装置的第二例的结构的立体图。如图11所示，卡盘902将由软质构件形成的薄板形状的被加工物901由相对抗的两边夹持。拉伸装置903对由卡盘902夹持的被加工物901赋予拉伸力。由这些卡盘902和拉伸装置903来保持被加工物901。移动装置904使被加工物901移动。集尘装置905在激光所照射的面的背面侧以遍及多个加工区域的整个区域上的尺寸设置，在集尘装置905的内部具有使气流停止的停止装置906。两个保持装置907分别保持与拉伸装置903产生的拉伸力所作用的边成直角方向的被加工物901的边。调整装置908使保持装置907的一方向与拉伸力成直角的方向移动。通过如上所述的结构，既对被加工物901赋予了拉伸力，同时又通过进行保持的拉伸装置903和保持装置907对被加工物901进行拉伸而维持平面。并且，被加工物901在被拉伸装置903和保持装置907保持的状态下向加工区域移动。由此，被加工物901的通孔加工部位的背面不会与载置部接触，而能够在维持平面的同时进行激光加工(例如，参考专利文献2)。近年以来，由于更加精密加工和进一步高集成化，板状的被加工物的厚度也要更薄，实施加工的孔的直径也变小。例如，100 μ m左右的厚度的树脂薄膜或几十μ m的厚度的金属箔成为其加工对象。在上述的第一例的现有技术所涉及的激光加工装置的结构中，通孔加工时，在使与被加工物的加工的下部相当的吸附部下降的状态下进行激光加工，故虽说是局部但被加工物未被保持平面因此，虽然未给载置部带来激光引起的损伤，但如上述那样，在厚度薄的片状或者箔状的被加工物时，在自重的作用下该部分以下垂的方式产生凹陷。其结果是，产生加工部分的平面度的恶化。平面度的恶化导致激光的焦点的偏移或加工位置的偏移而成为精密加工的障碍。即，无法进行所期望的精密加工。在上述的第二例的现有技术所涉及的激光加工装置的结构中，欲要通过拉伸被加工物的对置的两边而保持平面。如上所述，在为厚度薄的片状或者箔状的被加工物时，产生由拉伸引起的材质的伸展。其结果是，被加工物的加工位置偏移或产生皱纹，与第一例同样地难以进行精密加工。先行技术文献专利文献专利文献I国际公开第2009/001497号专利文献2特开2009-006356号公报
技术实现思路
本专利技术提供即便是厚度非常薄的片状的被加工物也能够进行精度高的激光加工的。本专利技术的激光加工装置具有对被加工物进行激光加工的加工头部；具有多个上下升降且被分割的可动载置部，并保持所述被加工物的载置部；在X方向及Y方向上驱动所述载置部的加工工作台；位于所述被加工物的上方，且吸附所述被加工物的上表面的上表面吸附装置；驱动所述上表面吸附装置上下升降的驱动部。通过该结构，在被加工物的加工区域附近将上表面吸附装置保持在上方，从而即便是厚度非常薄的片状的被加工物，也能够进行挠曲非常少且精度高的激光加工。由此，能够降低伴随着精度不良的加工不良。另外，本专利技术的激光加工方法采用上述记载的激光加工装置对被加工物进行加工，其中，具有在通过加工工作台移动被加工物的加工区域时使上表面吸附装置升降的工序。通过该方法，即便是厚度非常薄的片状的被加工物，也能够进行挠曲非常少且精度高的激光加工。另外，本专利技术的激光加工方法采用上述记载的激光加工装置对被加工物进行加工，其中，在通过加工工作台移动被加工物的加工区域时，在多个可动载置部中的一个下降着的加工区域中，在至少使配置在加工区域的行进方向上的上表面吸附装置下降的状态下进行激光加工，直至所有激光加工结束。通过该方法，即便是厚度非常薄的片状的被加工物，也能够进行挠曲非常少且精度高的激光加工。另外，本专利技术的激光加工方法采用上述记载的激光加工装置对被加工物进行加工，其中，在通过加工工作台移动被加工物的加工区域时，在到达多个可动载置部中的一个下降着的加工区域的靠前一个的加工区域前，在至少使配置在加工区域的行进方向上的上表面吸附装置下降的状态下进行激光加工，直至所有激光加工结束，最后进行激光加工的加工区域在使上表面吸附装置上升的状态下进行激光加工。通过该方法，即便是厚度非常薄的片状的被加工物，也能够进行挠曲非常少且精度高的激光加工。通过这样的结构或方法，在被加工物的加工区域附近将上表面吸附装置保持在上方。由此，即便是厚度非常薄的片状的被加工物，也能够进行挠曲非常少且精度高的激光加工，能够降低伴随着精度不良的加工不良。附图说明图I是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的激光加工装置的简要结构的立体图。图2是从Y方向观察本专利技术的实施方式一的一例所涉及的激光加工装置时的侧视图。图3是从X方向观察本专利技术的实施方式一的一例所涉及的激光加工装置时的侧视图。图4A是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的升降状态的侧视图。图4B是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的升降状态的侧视图。图5A是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的详细结构的侧视图。图5B是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的详细结构的侧视图。图6A是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的另一详细结构的侧视图。图6B是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的另一详细结构的侧视图。图7A是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的上表面吸附的效果的图。图7B是表示本专利技术的实施方式一的一例所涉及的上表面吸附装置的上表面吸附的效果的图。图8A是表示本专利技术的实施方式二所涉及的被加工物的加工区域的设定的一例的配置图。图8B是表示本专利技术的实施方式二所涉及的被加工物的加工区域的设定的一例的配置图。 图9A是表示本专利技术的实施方式二的一例所涉及的上表面吸附装置的不同的升降状态的侧视图。图9B是表示本专利技术的实 施方式二的一例所涉及的上表面吸附装置的不同的升降状态的侧视图。图9C是表示本专利技术的实施方式二的一例所涉及的上表面吸附装置的不同的升降本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小寺一知，杉山勤，西原学，佐佐木义典，樱井通雄，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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