【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种封头的加工方法,具体地说是一种应用于医疗核磁共振设备的封头加工方法。
技术介绍
目前的医疗核磁共振设备封头一般是通过旋压方式做出外沿的R部位,由于旋压使用的是球磨,而球磨的材质为铸铁,所以在R部位有铁离子污染,会影响医疗核磁共振设备的使用。并且通过旋压方式生产出的封头底部平整度无法保证,其中心孔的同心度也不能保证,安装时会有偏差,影响核磁共振设备的使用寿命。而核磁共振设备对使用寿命要求较高,一般使用寿命在十几年,期间不进行封头更换。综上所述,现有加工方法生产出的封头均不能很好地适应医疗核磁共振设备的使用要求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述现有技术的不足,提供一种生产出的封头同心度高,底面平整,生产效率高,使用寿命长的医疗核磁共振设备封头加工方法。本专利技术采用的技术方案如下 ,其特征是其加工步骤如下 先用封头上模对不锈钢料板进行正冲,使不锈钢料板外沿形成R部位,形成封头粗制品; 再对正冲后的封头粗制品中心开孔; 之后将封头上模拆卸后反向放置,并将上述开孔后的封头粗制品放置在反向放置的封头上1旲上; 通过中心冲压头与封头上模中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡烨,胡俊杰,杨占锋,
申请(专利权)人:宜兴华威封头有限公司,
类型:发明
国别省市:
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