触控面板的制造方法技术

一种触控面板的制造方法。此方法包括提供承载基板并且提供多个覆盖基板。透过胶材以将覆盖基板粘贴在承载基板上。在覆盖基板上进行触控面板制造程序。将覆盖基板自承载基板上取下，以形成多个触控面板。通过该制造方法，可防止触控面板的覆盖基板面临切割后强度减低的问题，同时提升触控面板的制造合格率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种。
技术介绍
近年来触控技术被广泛地应用在各式多媒体电子产品中，特别是随身的移动式产品，如手机、电子书等。更由于空间与设计的需求，必须使用触控技术作为输入(input)手段，以有效取代现有键盘或鼠标的输入方法。除便利性外，更由于操作的直觉性，成为极受欢迎的新型态人机界面与多媒体互动方式，因而受到相当的重视与大量开发。一般来说，触控面板中具有覆盖基板以提升触控面板的强度。为了减少触控面板的整体厚度，公知技术中会将触控感应层的工艺直接作在覆盖基板上，以减少一道基板的使用。此外，在大量制造时，通常使用阵列式的制造方法，一次将多个触控面板制作于同一片大片的覆盖基板上，在完成所有工艺后，再进行切割以得到各个触控面板。之后，再进行后制加工的程序。然而，由于覆盖基板通常选用高强度的强化玻璃，其不易进行切割的程序，因此造成切割成形后的覆盖基板的强度下降。此外，有些高硬度的强化玻璃不易进行切割程序或是在切割的过程中产生大量碎片，而造成合格率低落的情形。
技术实现思路
本专利技术提供一种，其可防止触控面板的覆盖基板面临切割后强度减低的问题，同时提升触控面板的制造合格率。为达到上述目的，本专利技术提出一种。首先，提供承载基板。其次，提供多个覆盖基板(cover substrate)。接着,透过胶材以将覆盖基板粘贴在承载基板上。之后，在覆盖基板上进行触控面板制造程序。最后，将覆盖基板自承载基板上取下，以形成多个触控面板。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中这些覆盖基板各自具有一非平面表面，且将这些覆盖基板粘贴于该承载基板上之后，这些覆盖基板的该非平面表面与该胶材接触。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中所述非平面表面为一弧状表面。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该胶材为一液态胶材，且该胶材填满这些覆盖基板的非平面表面与该承载基板之间的一空隙。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该承载基板具有多个凹槽，且这些覆盖基板粘贴在该承载基板的这些凹槽内。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中粘贴在该承载基板的这些凹槽内的这些覆盖基板与该承载基板共平面。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面以及一侧表面，且这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面以及侧表面的该胶材接触。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该胶材涂布于这些凹槽的一底表面，这些覆盖基板与位于这些凹槽的底表面的该胶材接触。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中这些覆盖基板与这些凹槽的一侧表面之间具有一空隙。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该胶材为一物理性胶材，且该胶材与该承载基板之间的粘着力大于该胶材与这些覆盖基板之间的粘着力，因此这些覆盖基板可直接以外力自该承载基板上取下。 为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该胶材为一光硬化胶材，且将这些覆盖基板自该承载基板上取下的方法包括对该胶材进行一热水浸泡程序，以破坏这些覆盖基板与该胶材之间的粘着力。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中将这些覆盖基板粘贴在该承载基板上之前，这些覆盖基板已经接受过下列至少一种处理程序一强化程序、一打磨程序、一印刷程序、一切割程序、一曲面成型、一钻孔程序、一磨边程序、一导角程序或是其组合。为达到上述目的，本专利技术提出一种。其中该胶材包括一热硬化胶材或是一双面胶带。基于上述，本专利技术提供承载基板以作为基底，再将覆盖基板通过胶材粘贴在承载基板上，在完成触控面板的制造程序后，移除胶材使承载基板与覆盖基板分离，以完成触控面板的制作。通过上述方法可使触控面板在完成之后不需再经过切割的程序。如此一来，可以同时提升工艺的合格率以及确保触控面板具有良好的强度，且可以提高产能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图IA至图IH为本专利技术第一实施例的触控面板的制造流程示意图；图2A至图2G为本专利技术第二实施例的触控面板的制造流程示意图；图3A至图3C为本专利技术的数个实施例中覆盖基板的示意图；图4A至图4G为本专利技术第三实施例的触控面板的制造流程示意图；图5为本专利技术另一实施例中覆盖基板、胶材与承载基板的配置关系图。其中，附图标记100、200、300 :触控面板110 :承载基板120a、120b、120c :覆盖基板130a、130b、130c :胶材140:导电层150 :光阻层160 :触控元件层S :非平面表面C:凹槽具体实施方式图IA至图IH为本专利技术第一实施例的触控面板的制造流程示意图。请参照图1A，本实施例的首先提供承载基板110。承载基板110可以是玻璃或是强化玻璃，但不以此为限。接着，提供多个覆盖基板120a。在本实施例中，覆盖基板120a可以是接受过处理程序的强化玻璃。所述的处理程序包括使用未强化的玻璃进行切割、磨边、钻孔以及导角程序之后，再进行化学强化程序。之后，于玻璃的表面上进行印刷程序，即完成覆盖基板120a的前制处理。其次，将胶材130a粘布于承载基板110的一表面上。在本实施例中，胶材130a可以是物理性胶材(可以是以聚亚酰胺为基底的双面胶带)或是化学性胶材(可以是光硬化胶材或是热硬化胶材)。所述双面胶带的上层与下层粘着剂的材质分别为硅胶(Silicone)与亚克力材质。在此，双面胶带中与承载基板110接触的是亚克力材质的粘着剂。在其他实施例中，胶材130a可以是使用光硬化胶材或是热硬化胶材，则利用照光或是加热的方式，使覆盖基板120a粘贴在承载基板110上。然后，透过胶材130a将多个覆盖基板120a粘贴在承载基板110上。为了清楚说明覆盖基板120a与承载基板110的配置关系，图IB中绘示覆盖基板120a与承载基板110的仰视图。请同时参照图IA与图1B，在本实施例中，承载基板110可以为大面积的玻璃基板，而覆盖基板120a可以为较小面积且接受过处理程序的强化玻璃。多个覆盖基板120a是透过胶材130a以阵列的方式精准地粘贴在承载基板110上。接着，于覆盖基板120a上制作触控面板的制造程序。所述制造程序可以为制造触控感应(sensor)电路及/或外围电路(fan-out)。在此，以其中一道感应电极的工艺为例，如图IC至图IG所示。首先请参照图1C，以沉积法(可以是物理或化学气相沉积法)沉积导电层140于承载基板110以及覆盖基板120a之上。接着，如图ID所示，于导电层140上喷涂(Spray coat)液态的光阻层150。然后，如图IE所示，利用电射光直接写入曝光系统(Laser Direct Image Exposure System, LDI)以完成光阻层150的曝光程序并进行光阻层的显影程序。其次，以图案化的光阻层150作为蚀刻掩膜蚀刻导电层140以形成图案化导电层140(可以是感应电极)，如图IF所示。最后，再去除光阻层150。此外，图案化导电层140形成的方式，不以此为限。在此仅以一道工艺作为说明，当然，此领域技术人员应知完整的触控面板的制造程序可能需要进行更多的工艺才能完成触控感应电路及/或外围电路的制作，使用者可依需求作设计，本专利技术不以此为限。在完成上述触控面板的制造程序之后，即可在覆盖基板120a上形成触控元件层160，如图IG所示，所述触控元件层160除了上述的导电层140 (感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈安正，黄焕尧，杨时韦，周诗博，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：