【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及切割机械
，尤其涉及一种线切割设备。
技术介绍
线切割技术是ー种新型的硅片加工技术，线切割技术具有效率高、精度高等优点。其原理是通过高速运动的钢丝带 动附着在钢丝上的切割刃料对半导体等硬脆材料进行摩擦，从而达到切割目的。采用线切割技术对エ件进行切割过程中，通过喷洒装置在钢丝上涂覆浆磨料，由钢丝带动浆磨料的运动，实现线切割目的。现有的喷洒装置在涂浆吋，容易存在涂浆不均匀，不能覆盖到绕制在导向辊上纵向的所有钢丝，致使钢丝在运动过程中，存在切削不均匀，出现切削不平整等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种设有均匀喷浆装置的硅片线切割设备，以解决上述技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现设有均匀喷浆装置的硅片线切割设备，包括一切割机构、控制系统、送料系统，所述切割机构包括钢丝，所述钢丝依次缠绕在放线辊、导向辊和卷线辊上；所述送料系统包括ー喷嘴、ー储料罐，所述喷嘴连接所述储料罐的出料ロ，所述喷嘴包括一主管路、复数个分管路、一出料管路，所述主管路的进料ロ与所述储料罐的出料ロ联通，复数个所述分管路的一端分别与所述主管路联通，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：叶海峰，
申请(专利权)人：上海五同机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
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