用于陶瓷电容器生产的装片夹具制造技术

本实用新型专利技术涉及陶瓷电容器生产领域，特别是指用于陶瓷电容器生产的装片夹具，包括有夹具本体，该夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，该夹具本体在远离该抵挡部的一侧还设有上下可调的调节件。与现有技术相比，本实用新型专利技术由于在夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，夹具本体在远离该抵挡部的一侧设有上下可调的调节件，装片时根据芯片大小调节调节件相对夹具本体的高度，保证装片后芯片始终位于焊接框架中心位置，防止芯片倾斜或偏离一侧。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及陶瓷电容器生产领域，特别是指用于陶瓷电容器生产的装片夹具。
技术介绍
陶瓷电容器在军工、民用领域广泛使用，如附图1，其制造过程是采用一个焊接框架60，焊接框架60内设有若干框架单元61，每个框架单元61具有两相对设置的焊接片611及两引脚612，所有框架单元61的引脚612均连接在一连接片62上。该种焊接框架在生产时，需要将电容器芯片装设在两焊接片611之间，如何将电容器芯片准确地装设在两焊接片611之间，避免倾斜或偏离一侧一直是本领域技术人员研究的问题，但一直未找到较好地解决办法。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供用于陶瓷电容器生产的装片夹具，可较好地解决如何保证电容器芯片准确地装设在焊接片之间的问题。本技术采用如下的技术方案用于陶瓷电容器生产的装片夹具，包括有夹具本体，该夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，该夹具本体在远离该抵挡部的一侧还设有上下可调的调节件。 所述调节件上设有长腰孔，该调节件藉由螺丝与长腰孔的配合与所述夹具本体相连。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术用于陶瓷电容器生产的装片夹具由于在夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，夹具本体在远离该抵挡部的一侧设有上下可调的调节件，装片时根据芯片大小调节调节件相对夹具本体的高度，保证装片后芯片始终位于焊接框架中心位置，防止芯片倾斜或偏离一侧。附图说明图I为焊接框架的结构示意图；图2为本技术用于陶瓷电容器生产的装片夹具具体实施方式的结构示意图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参照图2，本技术用于陶瓷电容器生产的装片夹具，包括有夹具本体10，夹具本体10的上表面形成一侧具有抵挡部12的焊接框架容置空间11，夹具本体10在远离抵挡部12的一侧设有上下可调的调节件20。调节件20上设有三个长腰孔21，调节件20藉由螺丝22与长腰孔21的配合与夹具本体10相连。参照图I和2，本技术用于陶瓷电容器生产的装片夹具在使用时，将焊接框架60的连接片62抵靠在抵挡部12上，焊接框架60处于容置空间11内，根据芯片大小调节调节件20相对夹具本体10的高度，保证装片后芯片始终位于焊接框架60中心位置，防止芯片倾斜或偏离一侧。上述仅为本技术的一个具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。权利要求1.用于陶瓷电容器生产的装片夹具，其特征在于包括有夹具本体，该夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，该夹具本体在远离该抵挡部的一侧还设有上下可调的调节件。2.如权利要求I所述用于陶瓷电容器生产的装片夹具，其特征在于所述调节件上设有长腰孔，该调节件藉由螺丝与长腰孔的配合与所述夹具本体相连。专利摘要本技术涉及陶瓷电容器生产领域，特别是指用于陶瓷电容器生产的装片夹具，包括有夹具本体，该夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，该夹具本体在远离该抵挡部的一侧还设有上下可调的调节件。与现有技术相比，本技术由于在夹具本体的上表面形成一侧具有抵挡部的焊接框架容置空间，夹具本体在远离该抵挡部的一侧设有上下可调的调节件，装片时根据芯片大小调节调节件相对夹具本体的高度，保证装片后芯片始终位于焊接框架中心位置，防止芯片倾斜或偏离一侧。文档编号H01G13/00GK202363276SQ20112045543公开日2012年8月1日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日专利技术者贺卫东, 郑惠茹 申请人:福建火炬电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺卫东，郑惠茹，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：