【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于用于电镀的磷铜球
，具体涉及到。
技术介绍
阳极磷球是一种含磷的铜基二元合金材料，以球、粒或板状作为电镀阳极材料而被广泛应用于印制电路板、五金、装饰等工业领域。目前我国电镀铜阳极大部分为球状，直径在20 40mm之间，而PCB行业的龙头——日本和韩国所用球状铜阳极直径均在55mm左右。由于小球电镀时边角料多，容易形成阳极泥渣，造成镀层粗糙，镀液浑浊，从而影响了电流效率、镀液的性能和镀层的质量。而大球在电镀过程中能充分溶解，克服了小球由于边角料多形成的阳极泥渣所造成的镀件有毛刺、不平滑等质量问题。另外由于大球所剩边角料少，不仅提高了阳极利用率，而且减少了镀液更换的频率，节约了成本，大大提高了生产效率。Φ 55mm磷铜球成型技术是一道世界级技术难题。日本和韩国生产Φ 55mm磷铜球一般采用下引连铸的方法生产超大规格棒还，在棒还上用挖球机生产Φ55ι πι磷铜球,此工艺缺陷为产量小、阳极磷铜球内部结晶组织疏松。国内一些大的印制电路板企业已认识到大球在电镀中的优点,但由于Φ55mm超大规格磷铜球规模化生产在国内尚属空白，因此每年需从韩国进口 Φ55π...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘婉容，田军，周本植，刘纲，刘宏，陈俊，
申请(专利权)人：铜陵有色股份铜冠电工有限公司，
类型：发明
国别省市：
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