一种表面等离子波信号放大器及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种SP波信号放大器，包括基底、金属层和沉积介质层；金属层位于基底和沉积介质层之间，其顶面与沉积介质层的底面连接，底面与基底的顶面连接；金属层的顶面开有贯通两侧的波导；波导的侧壁上开有增益槽，增益槽的宽度为1~1.5μm，增益槽内填充有增益介质和饱和吸收体；放大器还包括泵浦光发射装置，用于发射激发增益介质的泵浦光。本发明专利技术还公开了一种SP波信号放大器的制作方法。本发明专利技术能够对SP波导传输的SP波实现超快信号放大，从而增加了SP波的传播长度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及表面等离子波
，特别涉及。
技术介绍
SP (Surface Plasmon,表面等离子)波是在金属和介质表面传播的一种非福射电磁波，是纳光子学的重要研究领域。利用SP波的性质，可以实现亚波长尺度的光子学器件，突破传统集成光电子技术的限制，在未来高速通信系统、集成光子信息处理系统、新型生物光子学传感器等领域有广阔的应用前景。但由于金属中的欧姆效应，SP波传输中有很强的损耗，即使采用了长程SPP(Surface Plasmon Polariton,表面等离子激元)波导技术,在可见光波段,传播长度仍只有几微米。这就需要一种可集成在SP波导中的SP波信号放大器。目前尚无可靠的表面等离子波的数字信号放大技术，现有的增益补偿法属于模拟放大，会使信号和噪声同时被放大。
技术实现思路
本专利技术要解决的问题是提供，以克服现有技术中SP波传播长度短的缺陷。本专利技术是一种阈值放大器，能够有效的实现表面等离子波的数字信号放大，且具有fs级的响应时间、THz级的带宽和多波长工作能力。为达到上述目的，本专利技术提供一种表面等离子波信号放大器，所述放大器包括基底(1)、金属层(2)和沉积介本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志全，
申请(专利权)人：燕山大学，
类型：发明
国别省市：