背光源和液晶显示装置制造方法及图纸

技术编号:7629924 阅读:194 留言:0更新日期:2012-08-02 21:14
本发明专利技术提供一种能够抑制亮度的面内均匀性下降,减少厚度,使边框变窄,并且在抑制配线长度的同时,实现易于配线布线的背光源。LED设置在LED基板(40)的一个面上,LED基板(40),通过LED基板(40)的与上述一个面相对的面与底座面板(20)接触而搭载在底座面板(20)上,底座面板(20)中的搭载有LED基板(40)的区域的一部分上,设置有贯通底座面板(20)的连接孔(25)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用LED (Light Emitting Diode :发光二极管)的LED背光源以及使用LED背光源的液晶显示装置。
技术介绍
一直以来,背光源被广泛应用于不具有自发光性的显示面板中。例如,在液晶显示装置中,由于液晶面板不具有自发光性,所以使用从背面照射液晶面板的背光源。这里所说的背光源是指具有使用光源将光照射到显示面板上的功能的装置。现在,作为背光源的光源使用的是采用LED (Light Emitting Diode :发光二极管) 的LED背光源。一般而言,上述LED背光源的主要构成元素包括LED,作为搭载有LED的基板的 LED基板,用于驱动/控制LED的电源以及用于产生信号的LED驱动基板,将上述部件作为一个LED背光源而相互固定的底座面板,和上述各基板间的连接等所使用的配线。而且,关于LED背光源,提出了各种技术。例如,在专利文献I中记载了将LED和 LED驱动元素安装在一个发光部印制基板上的技术。此外,在专利文献2中,如图6所示,公开了如下技术,S卩在具备搭载有LEDl 10的后面板105 (相当于上述底座面板)的发光块100中,在后面板105的与搭载有上述LEDl 10 的面相同的面上设置有用于连接上述LEDllO和控制电路封装(circuit package)(未图示。相当于上述LED驱动基板)的连接器115。在该技术中,上述控制电路封装设置在上述后面板105的背面,通过与上述连接器115连接的导线120(相当于上述配线)与上述 LEDllO连接。而且,上述导线120通过上述后面板105的在未搭载基板119的位置上设置的引出开口 125将上述后面板105的两面连接。另外,图6表不现有技术,是表不专利文献2所记载的发光块100的构造图。专利文献I :日本国公开专利公报“特开2006-128125号公报(公开日:2006年5 月18日)”专利文献2 :日本国公开专利公报“特开2005-353498号公报(公开日2005年12 月22日)”
技术实现思路
(亮度的面内均匀性)但是,在上述专利文献I以及专利文献2所记载的结构中,LED背光源的亮度存在面内均匀性低的问题。即,在上述专利文献I以及专利文献2所记载的结构中,在与设置有LED的面相同的面上安装除LED以外的部件(专利文献I所记载的结构中的LED驱动元件,以及专利文献 2所记载的结构中的连接器和导线)。并且,如图7所示,由于向这种部件(图7中是连接器115)照射来自LEDllO的直接光线,或由扩散板130等反射的反射光,所以在部件上会产生阴影,或是光线被部件吸收,或是光线在部件的表面向各个方向反射。这些成为导致LED 背光源亮度的面内均匀性下降的主要原因。另外,图7所示的是在背光源105上设置有连接器115的LED背光源10的结构图。(厚度)此外,在上述专利文献2所记载的结构中存在LED背光源厚度变厚的问题。BP,LED的厚度,例如一般在1_以下,非常薄,而连接器或导线的厚度通常在上述厚度之上。因此,如果在与LED相同的面上设置连接器或导线,则LED背光源的厚度不再是上述LED的厚度,而是依据上述连接器或导线的厚度,LED背光源的厚度变厚。(配线长度、布线、外框)另外,从减少在与设置有LED面相同的面上设置LED以外部件的观点来看,可以将上述LED和上述LED驱动基板设置在与底座面板不同的面上,并且,从减少底座面板上的配线的观点来看,可以使连接底座面板两面间的配线跨过底座面板的外边缘。以下,参照图8 和图9进行说明。图8和图9是表示设置在与LED和LED驱动基板50不同面上的LED背光源10的构造图。如图8和图9所不,上述构成的LED背光源10,在底座面板20的一个面(表面) 上安装有两个LED基板40 (40a、40b),上述LED驱动基板50安装在底座面板20的另一个面 (背面)上。上述LED基板40与上述LED驱动基板50通过配线60连接。而且,底座面板 20的表面是指安装液晶面板等显不面板的面。 在用于连接这样的LED基板40和LED驱动基板50的配线60跨越底座面板20的外边缘的结构中,存在配线长度加长以及配线的布线困难的问题。此外,由于配线60跨越底座面板20的外边缘,所以存在难以使LED背光源的外框变窄的问题。另外,在上述说明中,为了简化说明,仅就I个LED背光源10采用两个LED基板40 的构造进行了说明,但LED基板40的数量在3个以上时也会发生同样的问题,例如上述配线的布线困难的问题,随着LED基板40个数的增加而变得更加显著。本专利技术是鉴于上述问题而完成的,其目的在于提供一种能够抑制亮度的面内均匀性下降,减少厚度并使边框变窄,并且,在抑制配线长度的同时配线的布线容易的LED背光源。为了解决上述课题,本专利技术的LED (Light Emitting Diode :发光二极管)背光源, 其特征在于在具备LED的LED基板搭载在底座面板上所形成的LED背光源中,上述LED设置在上述LED基板的一个面上,上述LED基板,通过该LED基板的与上述一个面相对的面与上述底座面板接触而搭载在上述底座面板上,在上述底座面板的搭载有上述LED基板的区域的一部分上,设置有贯通上述底座面板的连接孔。根据上述结构,将上述LED基板与例如电源或信号线等用于控制上述LED的外部元件进行电连接时,可以通过上述连接孔进行连接。根据上述结构,在将上述LED基板与例如电源、信号线等的用于控制上述LED的外部元件电连接时,能够通过上述连接孔连接。因此,例如,减少将上述连接所需要的配线、部件设置在底座面板的具备LED的面上的必要性。这样就难以发生由于上述配线、部件对光线所产生的影子,LED背光源的亮度的面内均匀性便较少下降。另外,如上上述,由于在底座面板的具备LED的面上设置上述连接所需要的配线、 部件的必要性减少,所以可以抑制LED背光源的厚度变厚。此外,通过上述结构,由于在上述LED基板和上述外部元件等电连接时,能够通过上述连接孔进行连接,所以减少连接用的配线跨越底座基板的外边缘进行布线。因而,能够抑制配线的长度且便于配线的布线。而且可以提高组装作业性,抑制制造成本。此外,由于配线可以不跨越底座基板的外边缘而进行布线,因而可以使边框变窄。因此,根据上述结构可以实现能够抑制亮度的面内均匀性的降低,减少厚度并使边框变窄,而且,在抑制配线长度的同时便于配线布线的LED背光源。此外,本专利技术的LED背光源,优选在上述底座面板的与搭载有上述LED基板的面相对的面(底座面板的与搭载有上述LED基板的面相对的背面)上设置有用于驱动上述LED 的LED驱动基板,上述LED基板和上述LED驱动基板通过上述连接孔进行电连接。根据上述结构,虽然需要电连接在与底座面板不同的面上搭载的LED基板和LED 驱动基板,但是能够通过上述连接孔进行该电连接。因此,如上上述,上述连接所需要的配线、部件设置在底座面板的具有LED的面上的必要性减少,也减少了配线跨越底座面板的外边缘进行布线。由此,在LED驱动基板搭载在与LED基板不同的面上的LED背光源中,能够实现抑制亮度的面内均匀性的下降,减少厚度并使边框变窄,抑制配线长度且便于布线的LED背光源。另外,所谓LED驱动本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:富吉暎
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术