一种半导体制冷器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷器，其包括若干制冷片，所述的若干制冷片的冷端设置有一冷端散热片，热端设置有一热端散热片，冷端散热片位于一内支架中，热端散热片位于一外支架中，外支架设置在内支架上，外支架上设置有一外隔板，外隔板上设置有一外盖板，外隔板上开设一外风扇孔，外风扇孔内设置有一外风扇，内支架下方设置有一内盖板，内支架与内盖板之间设置有一接水盘，接水盘的一侧壁上开设有一内风扇孔，内风扇孔上安装有一内风扇，内盖板上还设置有一连接电源的控制板，控制板电连接制冷片、外风扇和内风扇；所述的外盖板、外支架和内支架的侧壁上分别开设有散热通风口。本实用型新的结构简单、体积小，使用范围广泛。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种制冷器，具体的涉及一种半导体制冷器。
技术介绍
通信机房、基站、通讯机柜、电源机柜等室内安置有大量电子设备，这些电子设备在运行中会产生大量热量，如果这些热量不能及时有效地散发，会影响电了设备正常使用， 甚至缩短其使用寿命。现有技术中，往往在以上室内安装空调，采用主动制冷的方式达到调节室内温度的目的，也有通过热管换热器来解决上述问题的设计方案，但这些设备普遍体积较大，不适合一些空间较小的机柜的散热降温。半导体制冷(亦称作热电制冷)是以温差电现象为基础的制冷方法，它是利用“塞贝克”效应的逆反应——帕尔贴效应的原理达到制冷的目的。在两种不同金属组成的闭合线路中，如果保持两接触点的温度不同，就会在接触点间产生一个电势差——接触电动势。同时闭合线路中就会有电流通过，称为温差电流。反之，在两种不同金属组成的闭合线路中，若通以直流电，就会使一个接电变冷，一个变热，这成为帕尔贴效应，亦称温差电现象。半导体制冷亦称温差电制冷，是建立在热电效应的基础上，它是利用“塞贝克”效应的逆反应——帕尔贴效应的原理达到制冷的目的。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种占用空间少、维护成本低、使用范围广的半导体制冷器。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术通过以下技术方案实现一种半导体制冷器，其包括若干制冷片，所述的若干制冷片的冷端设置有一冷端散热片，热端设置有一热端散热片，所述冷端散热片位于一内支架中，所述热端散热片位于一外支架中，所述外支架设置在所述内支架上，所述外支架上设置有一外隔板，所述外隔板上设置有一外盖板，所述外隔板上开设一外风扇孔，所述外风扇孔内设置有一外风扇，所述内支架下方设置有一内盖板，所述内支架与所述内盖板之间设置有一接水盘，所述接水盘的一侧壁上开设有一内风扇孔，所述内风扇孔上安装有一内风扇，所述内盖板上还设置有一连接电源的控制板，所述控制板电连接所述制冷片、外风扇和内风扇；所述的外盖板、外支架和内支架的侧壁上分别开设有散热通风口。本实用型新的工作原理如下主电源给控制板供电，制冷片和内、外风扇通过控制板得电开始工作，外风扇将环境空气吸入外腔体，和直接与制冷片热端接触的热端散热片进行热交换，降低热端散热片温度，空气自身温度升高并排出，此为外部空气循环回路；内风扇将机柜内的气体吸入，流动时和直接与制冷片冷端接触的热端散热片进行热交换，空气温度降低并流入机柜，对机柜整体进行制冷，此为内部空气循环回路。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果1、没有运动制冷部件，振动小，噪音低，体积小，重量轻，无需维护保养，可以在同一元件上完成加热和制冷两个过程(即可以完成热循环)，可以在很宽的温度范围内工作；2、热端进风和排风都是水平方向，且热端排风和冷端排风都为水平方向，使用范围更广，具有在环境温度_33°C _55°C的宽运行温度范围。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分， 本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中图1示出了本技术的一实施例爆炸示意图。图2示出了图1中揭示的实施例的剖视图。图中标号说明1、内支架，2、外支架，3、热端散热片，4、制冷片，5、冷端散热片，6、 接水盘，7、外隔板，8、内风扇，9、外风扇，10、控制板，11、内盖板，12、外盖板。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术。参见图1、图2所示，一种半导体制冷器，其包括若干制冷片4，所述的若干制冷片 4的冷端设置有一冷端散热片5，热端设置有一热端散热片3，所述冷端散热片5位于一内支架1中，所述热端散热片3位于一外支架2中，所述外支架2设置在所述内支架1上，所述外支架2上设置有一外隔板7，所述外隔板7上设置有一外盖板12，所述外隔板7上开设一外风扇孔，所述外风扇孔内设置有一外风扇9，所述内支架1下方设置有一内盖板11，所述内支架1与所述内盖板11之间设置有一接水盘6，所述接水盘6的一侧壁上开设有一内风扇孔，所述内风扇孔上安装有一内风扇8，所述内盖板11上还设置有一连接电源的控制板10，所述控制板10电连接所述制冷片4、外风扇9和内风扇8 ；所述的外盖板12、外支架 2和内支架1的侧壁上分别开设有散热通风口。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1. 一种半导体制冷器，其特征在于包括若干制冷片(4)，所述的若干制冷片(4)的冷端设置有一冷端散热片(5)，热端设置有一热端散热片(3)，所述冷端散热片(5)位于一内支架(1)中，所述热端散热片(3)位于一外支架(2)中，所述外支架(2)设置在所述内支架 (1)上，所述外支架(2)上设置有一外隔板(7)，所述外隔板(7)上设置有一外盖板(12)，所述外隔板(7)上开设一外风扇孔，所述外风扇孔内设置有一外风扇(9)，所述内支架(1)下方设置有一内盖板(11)，所述内支架(1)与所述内盖板(11)之间设置有一接水盘(6)，所述接水盘(6)的一侧壁上开设有一内风扇孔，所述内风扇孔上安装有一内风扇(8)，所述内盖板(11)上还设置有一连接电源的控制板(10)，所述控制板(10)电连接所述制冷片(4)、外风扇(9)和内风扇(8)；所述的外盖板(12)、外支架(2)和内支架(1)的侧壁上分别开设有散热通风口。专利摘要本技术公开了一种半导体制冷器，其包括若干制冷片，所述的若干制冷片的冷端设置有一冷端散热片，热端设置有一热端散热片，冷端散热片位于一内支架中，热端散热片位于一外支架中，外支架设置在内支架上，外支架上设置有一外隔板，外隔板上设置有一外盖板，外隔板上开设一外风扇孔，外风扇孔内设置有一外风扇，内支架下方设置有一内盖板，内支架与内盖板之间设置有一接水盘，接水盘的一侧壁上开设有一内风扇孔，内风扇孔上安装有一内风扇，内盖板上还设置有一连接电源的控制板，控制板电连接制冷片、外风扇和内风扇；所述的外盖板、外支架和内支架的侧壁上分别开设有散热通风口。本实用型新的结构简单、体积小，使用范围广泛。文档编号F25B21/02GK202339047SQ20112049485公开日2012年7月18日 申请日期2011年12月2日 优先权日2011年12月2日专利技术者孔祥宇 申请人:丹腾空气系统(苏州)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孔祥宇，
申请(专利权)人：丹腾空气系统苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：