基板衬垫装置以及基板的热压接装置制造方法及图纸

基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板衬垫装置以及基板的热压接装置
本专利技术涉及基板衬垫装置(SubstrateBackingDevice)以及使用了该基板衬垫装置的基板的热压接装置。本专利技术尤其适合将薄膜状的挠性基板等具有可挠性的第1基板热压接于刚性基板等硬质的第2基板。
技术介绍
在便携式电话等寻求小型化和高功能化的电子设备中，一般使用将CCD照相机和显示面板等各个功能模块隔着薄膜状的挠性基板与设置于刚性基板的主电子电路模块相连接的构成。作为将设置于挠性基板的端子与设置于刚性基板的电路电极相连接的方法，已知利用使热固化性树脂含有焊锡等导电粒子的导电性粘结剂的连接方法(例如参照专利文献1、2)。在这些连接方法中，在电路电极上提供导电性粘结剂，并通过热压接装置将挠性基板热压接于刚性基板。通过该热压接，通过夹在电路电极与端子之间的导电粒子，能够获得电路电极与端子的电导通。此外，通过在热压接时发生了热固化的热固化性树脂，挠性基板和刚性基板被相互接合。(在先技术文献)(专利文献)专利文献1：JP特开2007-149815号公报专利文献2：JP特开2007-214559号公报(专利技术的概要)(专利技术要解决的课题)近年来，伴随电子设备的小型化和高功能化的进一步发展，电子构件向基板的安装密度存在进一步高密度化的倾向。因此，寻求刚性基板的高密度安装基板化。具体来说，首先，对于刚性基板，需要采用在表背两面安装构件的两面安装。并且，在两面安装的刚性基板上，需要在设置有用于连接挠性基板的电路电极的面的相反侧的面中、与电路电极的背面侧相当的区域中也安装部件。但是，若刚性基板被高密度安装基板化，则在应用了利用上述导电性粘结剂的热压接进行的与挠性基板的连接之后，存在以下所述的问题。在导电性粘结剂是在热固化性树脂中含有焊锡作为导电粒子的导电性粘结剂的情况下，通过热压接而使焊锡熔融并且碾碎。为了高水准地确保刚性基板与挠性基板的连接的可靠性，需要在端子与电路电极之间形成良好的形状的焊锡接合部。因此，在热压接时需要通过高精度地控制压接负荷，来使熔融的焊锡不过度碾碎地遍布于电路电极和端子的接合面。在导电性粘结剂的导电粒子由焊锡以外的材料构成的情况下也同样需要热压接时的压接负荷的高精度的控制。但是，为了与刚性基板的高密度安装基板化对应地用已知的热压接装置来实现热压接时的压接负荷的高精度的控制，无法避免热压接装置的构成的大幅复杂化，导致设备成本上升。此外，为了用已知的热压接装置高精度地控制热压接时的压接负荷，需要精准的按压力控制，因此难以确保稳定的连接品质。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够以简易的构成，且无需精准的按压力控制地，确保稳定的连接品质的基板衬垫装置。此外，本专利技术的目的在于，提供一种使用了这样的基板衬垫装置的基板的热压接装置。(解决课题的手段)本专利技术的第1方式的基板衬垫装置，是载置并保持第1基板，并且承受将第2基板热压接于所述第1基板时的按压力的基板衬垫装置，所述基板衬垫装置具备：基底部，其在上表面设置有水平的平坦面；和衬垫板，其下表面与所述基底部的所述平坦面相抵接，在与所述下表面平行的上表面设置有与所述第1基板的下表面相抵接来进行支撑的衬垫支撑面，所述衬垫支撑面具有：对载置于所述衬垫板的所述第1基板的下表面进行保持的保持平面部；包含将第2基板压接于所载置的所述第1基板的压接区域的位置以及形状的开口部；和与所述开口部相邻地设置，对从上表面侧抵接的所述第2基板的高度位置进行限制的高度基准部，还具备承接部件，其配置于所述开口部内，在所述热压接时与所述第1基板的下表面以及在该下表面的与所述压接区域相对应的区域预先安装的构件相抵接，赋予与所述按压力相对应的向上的支撑反作用力。具体来说，所述承接部件具备反弹部件，其将通过被与上表面相抵接的所述第1基板的所述下表面以及所述构件向下方挤压而产生的向上的反弹力，作为支撑反作用力而作用于所述第1基板以及所述构件。所述反弹部件，优选具备通过从上表面延伸的切缝来划定，能够被分别挤压的多个块。本专利技术的第2方式的基板的热压接装置，是将第2基板按压于第1基板来进行热压接的热压接装置，所述基板的热压接装置具备：前述的基板衬垫装置；工件转移机构，其保持所述第2基板，向保持于所述基板衬垫装置的所述第1基板转移；压接部，其将被转移的所述第2基板按压于所述第1基板来进行热压接；和相对移动机构，其使所述压接部相对于所述基板衬垫部相对移动。(专利技术的效果)在本专利技术的基板衬垫装置以及使用了该基板衬垫装置的基板的热压接装置中，在衬垫板的衬垫支撑面上设置的开口部内配置有支撑部件。在将第2基板热压接于第1基板时，在第2基板被压接的第1基板的压接区域，第1基板的下表面以及预先安装于第1基板下表面的构件通过从承接部件赋予的支撑反作用力而被支撑。具体来说，承接部件具备将通过被第1基板的下表面以及构件挤压而产生的反弹力作为支撑反作用力来作用的反弹部件。能够以在开口部内配置支撑部件这种简易的构成，在热压接时对第1基板赋予适当的支撑反作用力。因此，能够以廉价的设备成本且不需要精准的按压力控制地，确保稳定的连接品质。特别是，通过在支撑部件所具备的反弹部件中设置由切缝划定的多个块，从而在压接区域中，相对于由第1基板的下表面和安装于该下表面的构件构成的凹凸，反弹部件被挤压从而发生变形的追随性提高。其结果，能够将作用于第1基板的下表面以及构件的支撑反作用力进一步均匀化从而提高恰当度。附图说明图1是使用了本专利技术的第1实施方式的基板衬垫装置的基板的热压接装置的立体图。图2是本专利技术的第1实施方式的基板衬垫装置的立体图。图3是本专利技术的第1实施方式的基板衬垫装置的分解立体图。图4A是本专利技术的第1实施方式的基板衬垫装置的平面图。图4B是图4A的IV-IV线的剖面图。图5A是表示衬垫板的第1代替方案的立体图。图5B是表示衬垫板的第2代替方案的立体图。图6A是用于说明将刚性基板载置于基板衬垫装置的动作的立体图。图6B是用于说明将刚性基板载置于基板衬垫装置的动作的立体图。图7A是用于说明将刚性基板载置于基板衬垫装置的动作的剖面图。图7B是用于说明将刚性基板载置于基板衬垫装置的动作的剖面图。图7C是用于说明使挠性基板移动的动作的剖面图。图7D是用于说明热压接的剖面图。图8A是用于说明热压接时的承接部件的动作的放大剖面图。图8B是用于说明热压接时的承接部件的动作的放大剖面图。图9A是代替方案的承接部件的放大剖面图。图9B是在代替方案的承接部件上配置了刚性基板的状态的放大剖面图。图9C是表示代替方案的承接部件的热压接时的动作的放大剖面图。图10是使用了本专利技术的第2实施方式的基板衬垫装置的基板的热压接装置的立体图。图11是表示承接部件的立体图。图12是表示切缝的代替方案的放大剖面图。图13A是承接部件的放大剖面图。图13B是在承接部件上配置了刚性基板的状态的放大剖面图。图13C是表示承接部件的热压接时的动作的放大剖面图。图14A是表示承接部件的第1代替方案的立体图。图14B是表示承接部件的第2代替方案的立体图。图14C是表示承接部件的第3代替方案的立体图。具体实施方式接着，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。(第1实施方式)首先，参照图1，对具备本专利技术的第1实施方式所涉及的基板衬垫装置3的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.09.10 JP 2010-2025781.一种基板衬垫装置，其载置并保持第1基板，并且承受将第2基板热压接于所述第1基板时的按压力，所述基板衬垫装置具备：基底部，其在上表面设置有水平的平坦面；和衬垫板，其下表面与所述基底部的所述平坦面相抵接，在与所述下表面平行的上表面设置有与所述第1基板的下表面相抵接来进行支撑的衬垫支撑面，所述衬垫支撑面具有：对载置于所述衬垫板的所述第1基板的下表面进行保持的保持平面部；包含将第2基板压接于所载置的所述第1基板的压接区域的位置以及形状的开口部；和与所述开口部相邻地设置，对所述第1基板的高度位置进行限制的高度基准部，还具备承接部件，其配置于所述开口部内，在所述热压接时与所述第1基板的下表面以及在该下表面的与所述压接区域相对应的区域预先安装的构件相抵接，赋予与所述按压力相对应的向上的支撑反作用力，所述承接部件与所述衬垫板为不同体，所述承接部件具备多个反弹部件，所述反弹部件由具有通过外力而自由伸缩，根据压缩的程度来产生规定的反弹力，并且通过去除外力而恢复原形状的特性的材质构成，所述反弹部件将通过被与上表面相抵接的所述第1基板的所述下表面以及所述构件向下方挤压而产生的向上的反弹力，作为支撑反作用力而作用于所述第1基板以及所述构件，所述反弹部件具备多个块，所述多个块通过从上表面延伸的切缝来划定，能够被分别挤压，密接地聚集形成所述多个块。2.根据权利要求1所述的基板衬垫装置，其特征在于，所述切缝具备：按照在俯视下沿着第1方向线状地延伸的方式相互隔开间隔地配置的多个第1切缝；和在...

【专利技术属性】
技术研发人员：圆尾弘树，本村耕治，永福秀喜，境忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：