真空压力浸渍试验设备制造技术

技术编号:7551826 阅读:183 留言:0更新日期:2012-07-14 00:10
一种真空压力浸渍试验设备,包括真空浸渍罐体、真空浸渍盖体、支撑板、加热部件、真空连接端口、浸渍树脂入口端和压力气体入口端。真空浸渍盖体与真空浸渍罐体的开口配合,支撑板设于真空浸渍罐体内腔,用于放置电工试品,加热部件设于支撑板之下。浸渍树脂入口端、压力气体入口端和真空连接端同侧设于真空浸渍罐体。本实用新型专利技术真空压力浸渍试验设备,适用于体积小于0.2m3的电工试品的真空浸渍加工。加工所得的电工工件,绝缘材料填充均匀且完全,表面平整,厚度均一。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

真空压力浸渍试验设备
本技术涉及一种电工试品加工设备,尤其涉及一种真空压力浸渍(VPI)试验设备。
技术介绍
各种电工领域的设备,如电机和变压器等,需要使用包裹或浸渍绝缘树脂,以保证设备能正常工作。以电机为例,电机导体周围的绝缘材料将匝间隔离并与接地的定子铁芯隔离开来,以保证电机的安全运行。为提高绝缘材料对电工工件的填充和包裹效果,通常采用真空压力浸渍的方式, 即将待浸工件置于密闭的耐压容器中抽真空,然后将浸渍树脂输入其中,再施加一定的压力使浸渍树脂彻底的浸透工件的缝隙,最终达到浸渍的目的。现有的真空压力浸渍设备通常适用于电机等大型设备的浸渍,当用于体积较小 (如小于0. 2m3)的电工工件时,难以实现充分浸渍的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种真空压力浸渍(VPI)试验设备,以适用于小体积电工试品的绝缘浸渍,提高产品质量和绝缘效果。本技术提供的一种真空压力浸渍(VPI)试验设备,包括真空浸渍罐体,用于完成电工试品的浸渍,其一端开口,另一端为封闭端;优先选择的,真空浸渍罐体水平横置,真空浸渍罐体的内腔为容积2m3的圆柱形。真空浸渍盖体,与真空浸渍罐体的一端开口配合,以形成密闭环境;支撑板,设于真空浸渍罐体内腔,用于放置电工试品;加热部件,设于支撑板之下;真空连接端口,设于真空浸渍罐体,且优先选择接近于真空浸渍罐体的封闭端设置,以使真空浸渍罐体内的真空度充分和节约能源。浸渍树脂入口端,设于真空浸渍罐体,且优先选择接近于真空浸渍罐体的开口设置,与真空连接端口配合,使电工工件得到均勻浸渍;压力气体入口端,设于真空浸渍罐体。本技术还包括真空度指示部件和安全阀,均设于真空浸渍罐体。真空度指示部件设于安全阀和压力气体入口端之间,以更准确测量真空度,同时安全阀设于真空度指示部件与浸渍树脂入口端之间。优先选择的,真空度指示部件、安全阀、浸渍树脂入口端、压力气体入口端和真空连接端口设于同侧。本技术技术方案实现的有益效果本技术提供的真空压力浸渍试验设备,适用于体积小于0. 2m3的电工工件的真空浸渍加工。加工所得的电工试品,浸渍树脂填充均勻且完全,表面平整,厚度均一。附图说明图1为本技术真空压力浸渍试验设备一实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图详细描述本技术的技术方案。本技术实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的精神和范围,其均应涵盖在本技术的权利要求范围中。图1为本技术真空压力浸渍试验设备一实施例的结构示意图,如图1所示,本技术真空压力浸渍试验设备包括真空浸渍罐体1、真空浸渍盖体2、支撑板3、加热部件 4、真空连接端口 5、压力气体入口端6、真空度指示部件7、安全阀8和浸渍树脂入口端9。真空浸渍罐体1水平横置,一端开口 11,另一为封闭端12罐体的内腔为圆柱形。 其开口 11与真空浸渍盖体2配合,以形成密闭环境。真空浸渍罐体1的内腔设有支撑板3, 用于放置电工工件,其下为加热部件4。真空连接端口 5设于接近真空浸渍罐体的封闭端 12,接近开口 11处设置浸渍树脂入口端9,与真空连接端口 5配合,使电工工件得到均勻浸渍。本实施例真空连接端口 5、压力气体入口端6、真空度指示部件7、安全阀8和浸渍树脂入口端9设于同侧。真空度指示部件7,本实施例为一真空度表,设于安全阀8和压力气体入口端6之间,以更准确测量真空度,同时安全阀8设于真空度指示部件7与浸渍树脂入口端9之间。权利要求1.一种真空压力浸渍试验设备,其特征在于包括真空浸渍罐体,水平横置,一端开口,另一端为封闭端,用于完成电工试品的浸渍;真空浸渍盖体,与所述的真空浸渍罐体的一端开口配合,以形成密闭环境;支撑板,设于所述的真空浸渍罐体内腔,用于放置电工试品;真空连接端口,设于所述的真空浸渍罐体,且接近于所述的封闭端设置;浸渍树脂入口端,设于所述的真空浸渍罐体,且接近于所述的开口设置;压力气体入口端,设于所述的真空浸渍罐体。2.根据权利要求1所述的真空压力浸渍试验设备,其特征在于所述的真空浸渍罐体的内腔为容积2m3的圆柱形。3.根据权利要求1所述的真空压力浸渍试验设备,其特征在于还包括真空度指示部件和安全阀,均设于真空浸渍罐体。4.根据权利要求3所述的真空压力浸渍试验设备,其特征在于所述的真空度指示部件、所述的安全阀、所述的浸渍树脂入口端、所述的压力气体入口端和所述的真空连接端口设于同侧。5.根据权利要求3所述的真空压力浸渍试验设备,其特征在于所述的真空度指示部件设于所述的安全阀和所述的压力气体入口端之间。6.根据权利要求3所述的真空压力浸渍试验设备,其特征在于所述的安全阀设于所述的真空度指示部件与所述的浸渍树脂入口端之间。专利摘要一种真空压力浸渍试验设备,包括真空浸渍罐体、真空浸渍盖体、支撑板、加热部件、真空连接端口、浸渍树脂入口端和压力气体入口端。真空浸渍盖体与真空浸渍罐体的开口配合,支撑板设于真空浸渍罐体内腔,用于放置电工试品,加热部件设于支撑板之下。浸渍树脂入口端、压力气体入口端和真空连接端同侧设于真空浸渍罐体。本技术真空压力浸渍试验设备,适用于体积小于0.2m3的电工试品的真空浸渍加工。加工所得的电工工件,绝缘材料填充均匀且完全,表面平整,厚度均一。文档编号G01N1/31GK202330122SQ201120440588公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月9日 优先权日2011年11月9日专利技术者刘攀登, 沈鉴烽, 郑芳 申请人:嘉兴荣泰雷帕司绝缘材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:沈鉴烽郑芳刘攀登
申请(专利权)人:嘉兴荣泰雷帕司绝缘材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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