【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及生物医学材料
,具体涉及应用于骨科修复材料和药物载体的。
技术介绍
近年来,随着骨缺损尤其释骨质疏松和骨髓炎等骨科病患者的增多,需要大量的骨修复材料进行骨植入手术。目前已商业化的金属和磷酸钙等骨科修复材料在植入过程中存在很多问题如修复速率慢、并发症等。为此,在植入骨修复材料时,需负载生物生长因子和缓释药物等以促进组织愈合和增强治疗效果。骨修复用药不同于一般药物治疗,一方面需要所负载的药物具有促进骨修复或是治疗疾病的作用;另一方面需要载体可以为骨生长或是骨修复提供Ca、Mg、Zn、Sr和Mn等成骨所需的元素。介孔氧化硅具有极大的比表面积和孔容等优势,其载药率高达30%以上。介孔氧化硅的载药性能相比其它材料具有更好的载药效果和较长的释放时间。介孔氧化硅材料由于其孔径(Inm 30nm)与蛋白质分子的尺寸Qnm 20nm)相匹配,而广泛用于蛋白质药物的控释、蛋白质固定和酶固定。然而,在负载酸性药物(尤其是酸性蛋白质)时,介孔氧化硅载体仍然存在爆释现象和释放时间过短等突出问题。酸性药物表面在中性的负载溶液或释放溶液中呈负电性;而去除模板剂后的介孔氧化 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:李延报,徐虹,相昊天,陆春华,李东旭,许仲梓,
申请(专利权)人:南京工业大学,
类型:发明
国别省市:
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