【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明灯
，特指一种大功率LED模组。技术背景LED灯由于具有优越的节能性收到越来越广泛的应用，大功率LED灯作为路灯等大型公共场合照明用灯已经有取代现有卤素类路灯的趋势。另一方面，大功率LED灯在使用时发热量也是相当高的，如果热量不及时散发，会影响LED路灯的照明以及导致LED灯的使用寿命缩短，严重的甚至可导致LED灯被烧毁，而现有的大功率LED模组中的LED芯片一般直接安装在散热器表面，主要还是依靠翅片直接导热、风冷散热，这种散热方式热传导效率较低，大功率LED芯片工作时产生的热量无法及时散发，使LED模组仍工作在较高的温度环境中，因此依然无法满足大功率LED灯工作散热的需求，有待改进
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有LED模组散热上的不足之处，提供一种可快速导热散热的大功率LED模组。本技术实现其目的采用的技术方案是一种大功率LED模组，具有一大功率 LED芯片，所述大功率LED芯片安装在钇合金超导热体的一面，钇合金超导热体的背面安装有散热器，且所述大功率LED芯片与钇合金超导热体之间、钇合金超导热体与散热器之间均分别设有石墨膜夹层。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。