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本实用新型涉及LED照明灯技术领域，特指一种大功率LED模组，其具有一大功率LED芯片，所述大功率LED芯片安装在钇合金超导热体的一面，钇合金超导热体的背面安装有散热器，且所述大功率LED芯片与钇合金超导热体之间、钇合金超导热体与散热器之间...
该专利属于汪荃所有，仅供学习研究参考，未经过汪荃授权不得商用。

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