流体浮床制造技术

技术编号:752405 阅读:214 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种流体浮床,其包括有一可盛装液体的槽,其上方具有一斜板,于斜板上形成若干排以间隔距离相距的斜孔,且各排的斜孔可使位于槽中的液体朝外部渗出,当于进行完喷锡作业后的电路板置入斜板上时,因斜板上具有流动的液体,而形成一种液体浮床,可使电路板上的每一块面积皆与液体接触的时间相同,从而可避免电路板于锡面产生白雾,并使锡面更为平整。(*该技术在2008年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种流体浮床,主要是可达到避免于电路板的喷锡后产生白雾的现象,同时可使锡面达到更为平整的目的。一般的电路板,其应用范围相当广泛,于电脑、电视或音响等诸多具有电子元件的设备中,皆可见及电路板的使用。而目前所使用的电路板,其是一种以铜为基板所制成的,而于铜基板上是形成有若干线路,于线路的表面上再以绿漆(绝缘漆)加以覆盖,使之具有适当的绝缘效果,另于电路板的线路上具有若干接点,而半成品的电路板必需于锡池中施以喷锡处理,以使半成品的电路板上覆上一层有助于焊接作业的焊锡层,此种工艺为「喷锡」处理;为了要使电路板上的锡面冷却,且达到更为平整的目的,需于喷锡的作业后施以喷水冷却处理(如图4、5中所示),于该结构中包括有若干组以间隔距离相距呈上却下对应的滚轮60,于其中数组滚轮60的上方设有多支喷水管70,于喷水管70上形成有喷水孔71,以此将喷水管70中的水朝下喷洒至可相互对应滚动的滚轮60的电路板80上,使位于电路板80上的锡面冷却,且使锡面平整,但是,上述结构于实际使用中,却具有下列缺点有待改善上述方式因为电路板80当被数组滚轮60朝前输送时,电路板80与水接触的时间快慢不一,本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种流体浮床,包括槽、滚轮,其特征在于:还包括一斜板,于斜板上设有若干孔,并以从前朝后倾斜和使其后端与滚轮相接近的方式安装在槽的顶部,以及;一安置在槽的侧壁上从下给斜板上的孔提供朝上渗流水的管路,该管路与电动机供水端连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈立仁
申请(专利权)人:华通电脑股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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