本发明专利技术提供了聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法。本发明专利技术的聚合物树脂组合物用于制造绝缘膜，所述绝缘膜用于制造印刷电路板。所述聚合物树脂组合物包括：聚合物树脂；以及石墨烯，所述石墨烯利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力连接所述聚合物树脂。当积层多层印刷电路板由根据本发明专利技术的聚合物树脂组合物制造时，可以降低积层绝缘膜的热膨胀系数，以防止由于热膨胀系数的差异引起的镀膜中裂纹的发生。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，并且更特别地，涉及一种根据温度变化具有较小膨胀和收缩比的聚合物树脂组合物、利用该聚合物树脂组合物制造以降低热膨胀系数(CTE)的绝缘膜、以及制造该绝缘膜的方法。
技术介绍
通常，用于预定电子装置的各种封装结构包括印刷电路板(PCB)。例如，半导体集成电路芯片、各种无源和有源器件、以及其他芯片部件可以安装在印刷电路板上，以实现系统封装结构。由于近代电子产品在全世界广泛和普遍地使用，因此需要PCB的高可靠性来维持在各种环境下的产品可靠性。例如，需要具有高热特性和低热膨胀系数的PCB。更具体地，PCB通过层压多个绝缘膜，并且对层压膜进行压制和塑化的方法来制造。在该方法中，由于镀在形成于PCB中的通孔上的层与绝缘膜之间的热膨胀系数差异， 因此可能从镀膜出现裂纹。在这种情况下，PCB中会发生短路，从而降低PCB的制造效率。
技术实现思路
已经专利技术了本专利技术以便克服上述问题，因此，本专利技术的一个目的是提供一种聚合物树脂组合物，其中根据温度变化的膨胀和收缩比降低。本专利技术的另一个目的是提供一种能够降低积层多层电路板(build-up multi-layered circuit board)的热膨胀系数的绝缘膜。本专利技术的又一个目的是提供一种制造能够降低积层多层电路板的热膨胀系数的绝缘膜的方法。根据用于实现该目的的本专利技术的一个方面，提供了一种聚合物树脂组合物，包括: 聚合物树脂；以及利用比聚合物树脂的范德华力更大的吸引力连接聚合物树脂的石墨烯。根据本专利技术的实施方式，石墨烯可以被调节到0. 05至40wt%。根据本专利技术的实施方式，石墨烯可以具有单层薄片结构(single-layered sheet structure)，并且可以插入到聚合物树脂之间。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括形成在石墨烯的表面上的衍生物，以增强石墨烯与具有极性的溶剂之间的反应性。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂可以使用环氧树脂。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括硬化剂，其中，所述硬化剂使用选自胺类、咪唑类、鸟嘌呤类、酸酐类、和多胺类中的至少一种，其中硬化剂包括选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-苯基咪唑、二乙基-4-甲基咪唑)、2_苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑、添加三嗪的咪唑(triazine-added imidazole)、2_苯基-4， 5- 二羟甲基咪唑、酞酸酐、四氢酞酸酐、甲基丁烯基四氢酞酸酐、六氢酞酸酐、甲基氢酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、以及苯甲酮四羧酸酐中的至少一种。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括促硬剂(硬化加速剂，hardening accelerator)，其中所述促硬剂包括选自苯酚、氰酸酯、胺、和咪唑中的至少一种。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括填料，其中所述填料包括选自硫酸钡、钛酸钡、氧化硅粉末、无定形硅石(无定形氧化硅，amorphous silica)、滑石、粘土、和云母粉末中的至少一种。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括反应性稀释剂，其中所述反应性稀释剂包括选自苯基缩水甘油醚、间苯二酚二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙三醇三缩水甘油醚、甲阶酚醛树脂酚醛型苯酚树脂(resol novolac type phenol resin)、和异氰酸酯化合物中的至少一种。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂组合物可以进一步包括粘结剂，其中所述粘结剂包括选自聚丙烯酸类树脂(polyacryl resin)、聚酰胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚氰酸酯树脂、和聚酯树脂中的至少一种。根据用于实现该目的的本专利技术的另一个方面，提供了一种由聚合物树脂组合物制造的用于制造印刷电路板的绝缘膜，该聚合物树脂组合物包括聚合物树脂以及利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力来连接所述聚合物树脂的石墨烯。根据本专利技术的实施方式，相对于聚合物树脂组合物，石墨烯可以被调节到0. 05至 40wt%。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂可以包括环氧树脂。根据用于实现该目的的本专利技术的又一个方面，提供了一种制造用于制造印刷电路板的绝缘膜的方法，其包括通过混合聚合物树脂和利用比所述聚合物树脂的范德华力更大的吸引力来连接所述聚合物树脂的石墨烯，来制备混合物；混合并分散该混合物，以形成聚合物树脂组合物；以及流延(浇铸)该聚合物树脂组合物，以制成膜。根据本专利技术的实施方式，制备混合物可以包括调节石墨烯的含量，使得石墨烯的含量相对于聚合物树脂组合物为0. 05至40wt%。根据本专利技术的实施方式，聚合物树脂可以使用环氧树脂。附图说明通过以下结合附图对实施方式的描述，本专利技术的总专利技术构思的这些和/或其他方面和优点将变得显而易见，并且更易于理解，在附图中图1是示出了根据本专利技术的示例性实施方式的聚合物树脂组合物的示图；以及图2是用于说明根据本专利技术的示例性实施方式的聚合物树脂组合物的特性的示图。具体实施例方式在下文中，将参照附图详细地描述本专利技术的实施方式。提供下面的实施方式作为实例以将本专利技术的精神充分地传达给本领域技术人员。因此，本专利技术不应视为限于此处阐述的实施方式并且可以不同形式来具体化。并且，为了方便说明，在附图中可能对装置的尺寸和厚度进行了夸大。在下文中，相同的部件由相同的参考数字表示。提供本说明书中使用的术语以描述实施方式，而不是用于限制本专利技术。除非上下文中明确提及，否则在本说明书中，单数形式包括复数形式。除非上下文中以其他方式明确指出，否则当一个要素被称为“包括”和/或“包含”时，其不排除另一成分(部件)、步骤、 操作和/或装置，而是可以包括其他成分(部件)、步骤、操作和/或装置。在下文中，将详细地描述根据本专利技术的示例性实施方式的聚合物树脂组合物、利用聚合物树脂成分制造的绝缘膜、以及制造绝缘膜的方法。根据本专利技术的示例性实施方式的聚合物树脂组合物可以包括聚合物树脂、硬化剂、促硬剂、和石墨烯。聚合物树脂可以包括环氧树脂。环氧树脂可以是在其制造后用作积层多层电路板的层间绝缘材料的绝缘材料。为此，环氧树脂可以具有良好的耐热性、耐化学性和电特性。例如，环氧树脂可以包括选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂(phenol novolac epoxy resin)、二环戊二烯型环氧树脂、和三缩水甘油基异氰酸酯中的至少一种杂环环氧树脂。此外，环氧树脂可以包括溴取代的环氧树脂。硬化剂可以使用根据如上所述的环氧树脂的类型的各种硬化剂。例如，硬化剂可以包括选自胺、咪唑、鸟嘌呤、酸酐、和多胺中的至少一种。此外，硬化剂可以包括选自2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-苯基咪唑、二乙基-4-甲基咪唑)、2_苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑、添加三嗪的咪唑、2-苯基-4，5- 二羟甲基咪唑、酞酸酐、四氢酞酸酐、甲基丁烯基四氢酞酸酐、六氢酞酸酐、甲基氢酞酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、以及苯甲酮四羧酸酐中的至少一种。促硬剂可以包括选自苯酚、氰酸酯、胺、和咪唑中的至少一种。石墨烯是这样的碳纳米材料，其在聚合物树脂组合物中可以用作环氧树脂之间的桥。例如，石墨烯具有高电子云密度，因此环氧树脂可以利用强吸引力连接。同时，与环氧树脂的范德华力相比，由石墨烯提供的环氧树脂的吸引力可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李揆相，洪相寿，林贤镐，李和泳，赵在春，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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