本发明专利技术阻抗式微流控芯片的制作方法，包括以下步骤：①设计掩膜的AutoCAD文件；②将上述文件打印在透明掩膜板上；③将光刻胶甩到硅片上；④将掩膜板盖在光刻胶上光刻显影；⑤得到主模型；⑥涂覆PDMS、放置硅管；⑦将PDMS模型剥离主模型，将所需铜丝放置到竖直通道内；⑧将PDMS模型I与另一个表面光滑的PDMS薄片粘在一起；⑨在水平通道注入氯化钾溶液，在竖直通道注入去离子水；⑩以水平通道的铜丝为阴极，以竖直通道的铜丝为阳极进行电化学反应，将竖直的铜丝断成上下两段；移除水平通道的铜丝，用氯化氢清除通道中的氯化铜；本发明专利技术的积极效果是：形成的芯片电极表面光滑，断面基本平行，适合于电阻抗的测量。
【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胥飞，
申请(专利权)人：上海电机学院，
类型：发明
国别省市：
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