一种光电复合式电连接器，用于连接芯片模块与印刷电路板，其包括基板、及若干设于基板内分别传递电气信号和光信号的电源端子和光信号端子。基板设有相对设置的上表面、下表面、及若干收容槽。该端子收容槽包括用于收容电源端子的第一收容孔以及用于收容光信号端子的第二收容孔。其中，所述电源端子是奈米碳管端子或非等项性导电粒子薄膜，所述光信号端子是光学透镜。该光电复合式电连接器可方便地实现芯片模块和印刷电路板之间的电气信号和光信号的传输。
【技术实现步骤摘要】
光电复合式电连接器
本专利技术关于一种光电复合式电连接器，尤指一种可同时传输电气信号与光信号的光电复合式电连接器。
技术介绍
电连接器广泛地被用来连接芯片模组(如中央处理单元CPU)至印刷电路板，以使 CPU和主机板间建立电性连接，从而传递电流和光信号。随电气设备不断向轻薄化、小型化及高速度方向发展，客户对用于实现电子组件间信号传输的电连接器的要求亦更高，需要电连接器的高度小于0. 3mm、电连接器的导电端子之间间距小于0.5mm，并且需要具有光信号的传输功能。此时，传统的电连接器的金属导电端子已很难实现此需求。为了满足客户对产品尺寸的需求，可采用奈米碳管作为电连接器的导电端子以传输电子组件间的电气信号传输。美国专利公告第6，626，684号虽然揭露了一种采用圆柱状结构的奈米碳管容纳于连接器本体的中以传递电气讯号的电连接器。然而，未来产品发展的趋势是光电并存，即同时可以实现芯片模组和印刷电路板之间的电气信号和光信号传输。因此，为了满足未来产品轻薄化、极高频电气信号与光信号同时传输的发展趋势， 故，确有必要提供一种新型的光电复合式电连接器，以克服相关技术的缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种光电复合式电连接器，可以同时实现芯片模块和印刷电路板之间的电气信号和光信号的传输。为解决所述技术问题，本专利技术提供一种光电复合式电连接器，用于连接芯片模块与印刷电路板，其包括基板、及若干设于基板内分别传递电气信号和光信号的电源端子和光信号端子。基板设有相对设置的上表面、下表面、及若干端子收容槽。该端子收容槽包括用于收容电源端子的第一收容孔以及用于收容光信号端子的第二收容孔。其中，所述电源端子是奈米碳管端子或非等项性导电粒子薄膜，所述光信号端子是光学透镜。所述光信号端子是采用浇注方式将光波导液体填充至基板的第二收容孔内形成的光学透镜。所述奈米碳管端子呈片状，所述基板的第一收容孔呈细缝状。所述基板自上表面一侧设置有与第一收容孔相连的导引槽，该导引槽在自上表面至下表面方向上呈上大下小的漏斗状。所述基板的第二收容孔是于自上表面至下表面方向上呈上大下小的漏斗状圆孔槽体。所述光信号端子设于第二收容孔的底部且突伸出基板的下表面。所述光信号端子呈圆柱状。所述第一收容孔和第二收容孔呈阵列排布且交错设置。所述基板在两端部设有若干定位孔，以便于定位芯片模组。所述基板设有自下表面向下突伸设置的定位柱，以便于将光电复合式电连接器组设于印刷电路板上。与现有技术相比，本专利技术的具有以下优点该光电复合式电连接器可方便地实现CN 102544813 A芯片模块和印刷电路板之间的电气信号和光信号的传输。附图说明图1是本专利技术光电复合式电连接器连接芯片模组与印刷电路板的组装图。图2是本专利技术光电复合式电连接器连接芯片模组与印刷电路板的分解图。图3是本专利技术光电复合式电连接器的立体图。图4是本专利技术光电复合式电连接器的另外一角度的立体图。图5是与本专利技术光电复合式电连接器连接的芯片模组的立体图。图6是是沿图1中A-A线的剖视图。具体实施方式请参阅图1至图6所示，其揭示了本专利技术的光电复合式电连接器1，可连接相应的芯片模块2和印刷电路板3，能够另外实现芯片模块2和印刷电路板3之间的电气信号和光信号的传输。请重点参阅图3和图4所示，本专利技术的光电复合式电连接器1包括基板10，及设于基板10内的若干电源端子11和光信号端子12。基板10设有相对设置的上表面101、下表面102、及若干贯穿上表面101和下表面 102的端子收容槽103。该端子收容槽103包括用于收容电源端子11的第一收容孔1031 以及用于收容光信号端子12的第二收容孔1032。第一收容孔1031和第二收容孔1032呈数组排布且交错设置。第二收容孔1032是于自上表面101至下表面102方向上呈上大下小的漏斗状圆孔槽体。基板10在两端部设有若干贯穿其上表面101和下表面102的定位孔104，便于将芯片模块2组设于光电复合式电连接器1上。基板10还设有自下表面102向下突伸设置的定位柱105，可方便地将光电复合式电连接器1组设于印刷电路板3上，实现对位组接。本专利技术的电源端子11可以采用奈米碳管端子(CNT)或者非等项性导电粒子薄膜 (Anisotropic Conductive Film，ACF)，当然也可以采用其它形态的导电端子。该电源端子 11突伸出基板10的下表面102，以便于和印刷电路板3导接。在本专利技术的优选实施例中，该电源端子11是采用通过直立式介电泳方法得到的奈米碳管端子(CNT)。该奈米碳管直立集束成型方法主要是在基板10上设置第一收容孔 1031，并且在基板10上、下表面分别提供一电极；然后向该第一收容孔1031滴入含有奈米碳管的分散液；接着在基板10上下表面的电极间施加一适当交流电场以穿过该碳管分散液，以在该第一收容孔1031内集成该碳管分散液内的奈米碳管，以形成汇集成束状的奈米碳管端子。因为直立式介电泳方法得到的奈米碳管端子(CNT)呈片状，是故该第一收容孔 1031最好设置成细缝状。为了便于将奈米碳管分散液滴入基板10的第一收容孔1031中， 所述基板10自上表面101—侧设置有与第一收容孔1031相连的导引槽106。该导引槽106 在自上表面101至下表面102方向上，呈上大下小的漏斗状。该导引槽106的设置另外也便于与芯片模块2对接。该光信号端子12是光学组件，可以是光学透镜或光纤。在本专利技术的优选实施例中，该光信号端子12是通过将光波导物质在高温状态下变成熔融液态，再利用浇注方式将该光波导液体填充至基板10的第二收容孔1032的底部，然后在常温状态下冷却形成圆柱状的可传输光信号的光学透镜。该光信号端子12突伸出基板10的下表面102，可以和印刷电路板3上相应设置的光波导介质导接。请重点参阅图5和图6所示，与光电复合式电连接器1配合的芯片模块2为光学式，其下表面设置有交错设置的锡球20和光学接点21。该锡球20可与光电复合式电连接器1的电源端子11导接。由于与电源端子11的第一收容孔1031相连的导引槽106呈漏斗状设计，是故可将锡球20稳定组设于该导引槽106中，由此可以实现稳定的电气传输。该光学接点21可以是与芯片模块2内置的光学接收器或发射器对应的光学透镜，当然可为其它类似功能的光学组件。该光学接点21与光电复合式电连接器1的光信号端子12导接。 该光学接点21大致呈半球状，可容设在漏斗状的第二收容孔1032中，由此实现光信号的传导。芯片模块2下表面的两端还设置有若干与基板10的定位孔104对应设置的凸柱22。印刷电路板3上设有与电源端子11导接的金属接点31，以及若干传输光信号的信道32，该信道32的内壁上设有光波导介质。印刷电路板3还对应基板10的定位柱105设有安装孔33，可方便地将基板10组设于印刷电路板3上。光电复合式电连接器1连接芯片模块2至印刷电路板3时，芯片模块2通过凸柱 22稳定组设于光电复合式电连接器1上方，芯片模块2的锡球20容设在基板10的导引槽 106中，光学接点21收容于基板10的第二收容孔1032中。光电复合式电连接器1则通过基板10的定位柱105稳定组设于印刷电路板3的安装孔33中，电源端子11和金属接点31 导接，光信号端子12则本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张衍智，郑志丕，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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