一种新型贴片电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型贴片电感器，它包括大致四角形的磁环(1)和固定在磁环(1)上的磁芯(2)，磁芯(2)上缠绕有铜线(3)，在所述的磁环(1)的两个对角上各有一个镀层电极(4)，该镀层电极(4)为三角楔体形四面镀层；所述的铜线(3)的两端各焊接在一个镀层电极(4)的上表面。本实用新型专利技术采用的镀层电极为三角楔体形四面镀层，可以实现将配线端子和贴片使用端子分开，降低产品的高度。产品底面平整，有利于产品底面与焊盘之间良好接触，且焊接更加容易。另外，在镀层电极的上表面设有下沉部位，铜线的端头可以直接焊接在该下沉部位，而不需要将铜线的端头进行处理。该顶面配线可以采用全自动热熔焊接技术，便于自动化生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电感器，特别涉及一种贴片电感器。
技术介绍
贴片电感器是一种在电子信息产业中被大量使用的电子元件。而目前广泛使用的贴片电感器中，作为电极的电镀层仅设置在电感器的底部，因此配线后难以控制电感器的高度，同时配线会导致电感器底面的不平整，从而给下一步固定在焊盘上的工作带来了不便。贴片电感器的生产效率以及质量都受到了一定影响。以上这些问题均有待解决。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种新型贴片电感器，该贴片电感器的高度易控制，且底面平整，便于固定在焊盘上。本技术的技术方案为解决以上技术问题，本技术采用了以下结构包括大致四角形的磁环和固定在磁环上的磁芯，磁芯上缠绕有铜线，在所述的磁环的两个对角上各有一个镀层电极，该镀层电极为三角楔体形四面镀层；所述的铜线的两端各焊接在一个镀层电极的上表面。在所述的磁环和磁芯接合面处开有凹槽，铜线从凹槽中穿出。所述的凹槽开在磁环上或磁芯上。所述的镀层电极的上表面设有下沉部位，铜线焊接在该下沉部位上。本技术采用的镀层电极为三角楔体形四面镀层，因此可以实现将配线端子和贴片使用端子分开，即配线端子位于产品的顶面，贴片使用端子位于产品的底面，从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：巴谋兵，
申请(专利权)人：天通浙江精电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：