一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括与电子元件相贴设的散热器、设置于散热器上的风扇及盖置于散热器与风扇上的盖板，所述盖板上开设有若干通气孔，这些通气孔位于所述风扇的上方，以作为该风扇工作时的进气口。所述散热装置中所述盖板盖置于散热器及风扇上，该盖板上开设有若干通气孔作为离心风扇的进气口，这些通气孔位于所述风扇的上方，该散热装置利用气流通过多个通气孔时会产生宽频噪音，可以有效地降低风扇工作时产生的气动噪音，进而降低所述散热装置工作时产生的整体噪音。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，尤其是指一种包含有风扇的散热装置。技术背景随着电子产业的蓬勃迅速发展，电子元件的应用越来越广泛。安装于电路板上的电子元件如中央处理器在运行时会产生大量的热量，热量如不能及时地散发出去，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性。如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。传统的散热装置包括与电子元件贴设的一基板及与基板连接的一鳍片组。有时， 为提高散热装置的散热效率，散热装置还加设有风扇以提供流向鳍片组的强制气流。然而， 风扇工作时会产生气动噪音，给使用者带来困扰。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够抑制风扇工作时所产生气动噪音的散热装置。一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括与电子元件相贴设的散热器、设置于散热器上的风扇及盖置于散热器与风扇上的盖板，所述盖板上开设有若干通气孔，这些通气孔位于所述风扇的上方，以作为该风扇工作时的进气口。所述散热装置中所述盖板盖置于散热器及风扇上，该盖板上开设有若干通气孔作为离心风扇的进气口，这些通气孔位于所述风扇的上方，该散热装置利用气流通过多个通气孔时会产生宽频噪音，可以有效地降低风扇工作时产生的气动噪音，进而降低所述散热装置工作时产生的整体噪音。下面参照附图，结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。附图说明 图1是本专利技术一实施例的散热装置的立体组合图。 图2是图1中的散热装置的立体分解图。 主要元件符号说明散热器10基板12散热鳍片14容置部16离心风扇20轴承22磁极M安装环263叶轮28盖板30贯通孔32通气孔3具体实施例方式请参阅图1，本专利技术的散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图 未示)进行散热，其包括散热器10、设置于该散热器10上的离心风扇20用以向该散热器 10提供强制气流、及盖置于散热器10及离心风扇20上的盖板30。请同时参阅图2，上述散热器10由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成，其底 面与电子元件的顶面相对应贴合。该散热器10包括基板12及形成于基板12上的若干散热 鳍片14。这些散热鳍片14相互间隔设置，每相邻二散热鳍片14之间形成一气流通道(未 标示)。所述散热鳍片14分布于所述基板12上靠近周缘处，这些散热鳍片14于该基板12 上围设出一容置部16，以供所述离心风扇20容置其内。这些散热鳍片14相对于该容置部 16呈放射状排列。上述离心风扇20包括竖直设置于所述散热器10的基板12上的轴承22、套置于轴 承22上的磁极24、安装环沈及叶轮观。所述叶轮观收容于散热器10的容置部16内并 与散热器10的散热鳍片14的气流通道相正对，以使所述叶轮观产生的强制气流直接穿过 散热鳍片14。上述盖板30为一平板体，由导热性能良好的金属如铜、铝等制成。该盖板30在外 围尺寸上与所述散热器10对应一致。该盖板30的底面与散热器10的散热鳍片14的顶面 相贴合，从而将离心风扇20封置于散热器10的容置部16内。在使用中，该盖板30可以通 过焊接、卡扣或者直接用散热胶粘接等方式结合于散热器10的散热鳍片14上。所述盖板 30的中央开设有贯通孔32，该贯通孔32对应位于离心风扇20的叶轮28的正上方。该盖 板30上还开设有若干通气孔34。这些通气孔34相互均勻、间隔设置，对应位于叶轮28的 上方，作为离心风扇20工作时的进气口。这些通气孔34相对于盖板30的贯通孔32呈放 射状排列。可以理解地，所述通气孔34的孔径、形状、数目可以根据散热装置的实际使用情 况及使用效果做出合理调整。综上所述，本专利技术的散热装置工作时，所述离心风扇20收容于所述散热器10的散 热鳍片14所围置的容置部16内，所述盖板30盖置于散热鳍片14及离心风扇20上，该盖 板30上开设有若干通气孔34作为离心风扇20的进气口，利用气流通过多个通气孔34时 会产生宽频噪音，可以有效地降低离心风扇20工作时产生的气动噪音，进而降低所述散热 装置工作时产生的整体噪音。应该指出，上述实施方式仅为本专利技术的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本 专利技术精神内做其它变化。这些依据本专利技术精神所做的变化，都应包含在本专利技术所要求保护 的范围之内。权利要求1.一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括与电子元件相贴设的散热器、设置于散热器上的风扇及盖置于散热器与风扇上的盖板，其特征在于所述盖板上开设有若干通气孔，这些通气孔位于所述风扇的上方，以作为该风扇工作时的进气口。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热器包括基板及形成于基板上的若干散热鳍片。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片分布于所述基板上靠近周缘处，这些散热鳍片于该基板上围设出一容置部，以供所述风扇容置其内。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片相对于容置部呈放射状排列。5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述散热鳍片相互间隔设置，每相邻二散热鳍片之间形成一气流通道。6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述风扇为离心风扇，包括竖直设置于基板上的轴承、套置于轴承上的磁极及叶轮，所述叶轮与散热鳍片的气流通道相正对，以使叶轮产生的强制气流直接穿过散热鳍片的气流通道。7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述通气孔相互均勻、间隔设置。8.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述通气孔相对于盖板的中央呈放射状排列。9.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述盖板的中央还开设有贯通孔，该贯通孔对应位于风扇的正上方。10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述盖板通过焊接、卡扣或者直接用散热胶粘接的方式结合于散热器上。全文摘要一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括与电子元件相贴设的散热器、设置于散热器上的风扇及盖置于散热器与风扇上的盖板，所述盖板上开设有若干通气孔，这些通气孔位于所述风扇的上方，以作为该风扇工作时的进气口。所述散热装置中所述盖板盖置于散热器及风扇上，该盖板上开设有若干通气孔作为离心风扇的进气口，这些通气孔位于所述风扇的上方，该散热装置利用气流通过多个通气孔时会产生宽频噪音，可以有效地降低风扇工作时产生的气动噪音，进而降低所述散热装置工作时产生的整体噪音。文档编号H05K7/20GK102548348SQ20101060977公开日2012年7月4日 申请日期2010年12月28日 优先权日2010年12月28日专利技术者官志彬 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：官志彬，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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