本实用新型专利技术涉及硅胶产品成型模具领域，尤其是涉及一种与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具，包括按键成型体，所述按键成型体上的公母模键大小差为0.5-1.2mm，垂直方向弹性臂厚度为0.2-0.35mm，行程为0-0.5mm，水平方向弹性臂厚度为0.2-0.35mm，触点锥度为5°-20°，本实用新型专利技术在峰值按力F1要求＜400克时，或当峰值按力F1要求＞400克时，本实用新型专利技术采用按键成型体进行成型按键，根据以上不同情况进行相应的按键成型，并与金属弹片组合使用时，均可以达到按压时感觉清脆、强烈、手感好的良好效果，同时还能保持按键使用时灵活、轻巧；可广泛使用于手机、遥控器等产品上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅胶产品成型模具领域，尤其是涉及一种与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具。
技术介绍
现有的普通硅胶按键(遥控器、电话机等)常规要求为峰值按键力Fl要求为150 克左右，行程S2要求Imm左右，百分比(F1_F2)/F1要求为50%左右，F3要求彡20克即可； 其对部分使用的要求为高峰值按力Fl ( > 300克，甚至> 400克)，同时低行程(0. 3mm左右)，又要求感觉强烈、手感好，且需保持按键轻巧；如大部分的手机按键一般采用硅胶按键+金属弹片组合的使用方式；但其采用的普通硅胶按键的结构，与金属弹片组合后基本达不到以上使用效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种广泛使用于手机、遥控器等产品上与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具。为实现上述目的，本技术的技术解决方案是一种与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具，包括按键成型体，其特征在于所述按键成型体上的公母模键大小差为 0. 5-1. 2mm，垂直方向弹性臂厚度为0. 2-0. 35mm，行程为0-0. 5mm，水平方向弹性臂厚度为 0. 2-0. 35mm，触点锥度为 5° -20°。通过采用上述的技术方案，本技术的有益效果是在峰值按力Fl要求< 400 克时，或当峰值按力Fl要求> 400克时，本技术采用按键成型体进行成型按键，根据以上不同情况进行相应的按键成型，并与金属弹片组合使用时，均可以达到按压时感觉清脆、 强烈、手感好的良好效果，同时还能保持按键使用时灵活、轻巧；可广泛使用于手机、遥控器等广品上。附图说明图1为本技术的按键成型体1的结构示意图；图2为本技术的按键成型体2的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例来进一步说明本技术。如图1所示，一种与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具，包括按键成型体1， 所述按键成型体1上的公母模键大小差11的数值为0. 8-1. Omm,极限值为0. 5-1. 2mm ； 垂直方向弹性臂厚度12的数值为0. 2-0. 25mm,极限值为0. 2-0. 35mm ；行程13的数值为 0. 2-0. 3mm,极限值为0-0. 5mm ；水平方向弹性臂厚度14的数值为0. 2-0. 25mm,极限值为 0.2-0. 35mm;触点锥度15的数值为10° -15°，极限值为5° -20°。在峰值按力Fl要求< 400克时，采用按键成型体1的结构，与金属弹片组合使用。如图2所示，另一种实施例，所述按键成型体2上的公母模键大小差21的数值为0. 8-1. 5mm,极限值为0. 5-2. Omm ；行程22的数值为0. 2-0. 3mm,极限值为0-0. 5mm ；水平方向弹性臂厚度23的数值为0. 2-0. 25mm，极限值为0. 2-0. 35mm ；触点锥度M的数值为 5° -10°，极限值为5° -20°，当峰值按力Fl要求> 400克时，宜采用按键成型体2的结构，与金属弹片组合使用。上述两种实施例，针对不同状态，均可以达到按压时感觉清脆、强烈、手感好的良好效果，同时还能保持按键使用时灵活、轻巧；目前广泛使用于手机、遥控器等产品上。以上所述的仅为本技术的一较佳实施例而已，不能限定本实用实施的范围， 凡是依本技术申请专利范围所作的均等变化与装饰，皆应仍属于本技术涵盖的范围内。权利要求1. 一种与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具，包括按键成型体，其特征在于 所述按键成型体上的公母模键大小差(11)为0.5-1. 2mm，垂直方向弹性臂厚度(12)为 0.2-0. 35mm，行程(13)为0-0. 5mm，水平方向弹性臂厚度(14)为0. 2-0. 35mm，触点锥度 (15)为 5° -20°。专利摘要本技术涉及硅胶产品成型模具领域，尤其是涉及一种与金属弹片配套使用的硅胶按键成型模具，包括按键成型体，所述按键成型体上的公母模键大小差为0.5-1.2mm，垂直方向弹性臂厚度为0.2-0.35mm，行程为0-0.5mm，水平方向弹性臂厚度为0.2-0.35mm，触点锥度为5°-20°，本技术在峰值按力F1要求＜400克时，或当峰值按力F1要求＞400克时，本技术采用按键成型体进行成型按键，根据以上不同情况进行相应的按键成型，并与金属弹片组合使用时，均可以达到按压时感觉清脆、强烈、手感好的良好效果，同时还能保持按键使用时灵活、轻巧；可广泛使用于手机、遥控器等产品上。文档编号B29C33/00GK202307615SQ201120415599公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月22日 优先权日2011年10月22日专利技术者李太坤, 游勇东, 王丹华, 罗兴生, 陈涛 申请人:厦门松德电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈涛，游勇东，李太坤，王丹华，罗兴生，
申请(专利权)人：厦门松德电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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