【技术实现步骤摘要】
201620178336
【技术保护点】
一种带弹片双层灌胶的功率模块,它主要包括:一覆铜陶瓷基板DBC,一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片,所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接,其特征在于所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片,所述的弹片预装在一外壳中,在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂。
【技术特征摘要】
1.一种带弹片双层灌胶的功率模块,它主要包括:一覆铜陶瓷基板DBC,一通过回流焊焊接在覆铜陶瓷基板DBC上的芯片,所述的芯片通过覆铜陶瓷基板DBC上的键合铝线实现电气连接,其特征在于所述的覆铜陶瓷基板DBC上通过预刷焊料和感应加热焊接有多个弹片,所述的弹片预装在一外壳中,在所述外壳内灌封有一层硅凝胶和一层环氧树脂。
2.根据权利要求1所述的带弹片双层灌胶的功率模块,其特征在于所述的外壳配置有用于安装弹片的穴位,使弹片装入后不会自然掉落;所述的多...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊平,姚礼军,
申请(专利权)人:嘉兴斯达半导体股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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