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一种金刚石复合材料用微晶玻璃陶瓷结合剂制造技术

技术编号:7492026 阅读:209 留言:0更新日期:2012-07-10 05:19
本发明专利技术公开了一种金刚石复合材料用微晶玻璃陶瓷结合剂,其特征是,向基础玻璃粉中外加10~20%质量百分比的复合助溶剂,以降低析晶温度。其基础玻璃粉原料组分及其质量百分比含量为:1~5%Li2O,15~27%Al2O3,55~70%SiO2,2~10%MgO,3~8%ZnO,2~6%P2O5。复合助熔剂的组成及质量百分比:1~45%B2O3,1~55%Na3AlF6,1~60%Na2O。采用粉末烧结法得到微晶玻璃结合剂,其烧结析晶温度为680~780℃,热膨胀系数为2.6~3.4×10-6/℃,金刚石复合材料的抗弯强度达到60~100MP。本发明专利技术提供了热膨胀系数低、析晶温度低、强度高,适合金刚石复合材料的微晶玻璃结合剂,提高了金刚石复合材料的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于金刚石复合材料磨削工具的,尤其涉及一种金刚石复合材料用微晶玻璃陶瓷结合剂
技术介绍
金刚石显著的性能是硬度高,具有很优越的加工性能,在磨削加工领域有着广泛的应用。各种金刚石复合材料磨削工具广泛用于机械加工、石材切磨、工程施工、地质勘探、 硬质合金的切削以及其它尖端科技领域。以金刚石作为磨料的金刚石复合材料磨削时具有如下优势高的磨削效率、耐磨性好、磨削力小、磨削温度低、磨削的工件精度高、表面磨削质量好。虽然金刚石磨料具有很多优越性能,但是其晶体表面有一个空余的键未被利用, 容易与外来缺电子的原子发生反应。高温条件下(空气中为800°C),当氧与金刚石表面上的碳原子相接触时,就容易吸收碳原子多余的电子而相互结合成键,形成CO气体跑掉,使金刚石氧化损耗,甚至丧失加工功能。满足金刚石复合材料低温烧成的低熔玻璃结合剂由于引入大量碱金属使其热膨胀系数较高,与金刚石的热膨胀系数相差过大,热匹配性差。这使金刚石复合材料在制备和使用过程中,在磨料和结合剂之间产生热应力而出现大裂纹。大裂纹的形成降低了结合剂对金刚石磨粒的结合强度,磨粒容易在高效磨削中脱落,增加磨削成本,复合材料使用寿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱玉梅赵加硕李志宏张庆彬
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:

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