【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种粉体加工设备,特别涉及一种超微细粉加工的设备,主要适用于微电子及信息技术、生物、化工、航天航空等领域的高科技材料的深加工。
技术介绍
目前的粉体加工设备主要有气流磨、湍流磨等,但气流磨附加设备多、能耗大;湍流磨的破磨效果差、粒度分布宽。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能耗低、破磨效果好、粉体粒度分布窄的立体式高速旋流磨。本技术的目的可以通过以下措施实现一种立体式高速旋流磨,包括料斗、磨腔、分级室、一级旋流收集器、二级旋流收集器、除尘器、引风机等;所述磨腔内壁四周设置了风阻圈和风阻盘;所述磨腔内由转子带动的叶片倾斜设在转子外圆周。所述分级室内设置了锥体螺旋分散器。所述除尘器的除尘机构由布袋、拉动手柄、转向轮组成。本技术与现有技术相比具有以下优点1、本技术在磨腔内壁四周设置了风阻圈和风阻盘,使转子上的倾斜叶片产生强大风压,在磨腔内产生高速旋流,有效提高了破磨效果。2、本技术在磨腔内设置了锥体螺旋分散器分散,使送入分级室内的破碎物料先由锥体螺旋分散器充分分散,再由分级轮进行分离,产出的超细粉体细度分布窄、质量均匀、比表面积大、活性高。3、本技术采用闭路 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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