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立体式高速旋流磨制造技术

技术编号:748090 阅读:338 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种立体式高速旋流磨,包括料斗(1)、磨腔(9)、分级室(16)、一级旋流收集器(17)、二级旋流收集器(18)、除尘器(19)、引风机(20)等,其特征在于:所述磨腔(9)内壁四周设置了风阻圈(7)和风阻盘(8);磨腔(9)内由转子(4)带动的叶片(5)倾斜设在转子的外圆周。(*该技术在2013年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种粉体加工设备,特别涉及一种超微细粉加工的设备,主要适用于微电子及信息技术、生物、化工、航天航空等领域的高科技材料的深加工。
技术介绍
目前的粉体加工设备主要有气流磨、湍流磨等,但气流磨附加设备多、能耗大;湍流磨的破磨效果差、粒度分布宽。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能耗低、破磨效果好、粉体粒度分布窄的立体式高速旋流磨。本技术的目的可以通过以下措施实现一种立体式高速旋流磨,包括料斗、磨腔、分级室、一级旋流收集器、二级旋流收集器、除尘器、引风机等;所述磨腔内壁四周设置了风阻圈和风阻盘;所述磨腔内由转子带动的叶片倾斜设在转子外圆周。所述分级室内设置了锥体螺旋分散器。所述除尘器的除尘机构由布袋、拉动手柄、转向轮组成。本技术与现有技术相比具有以下优点1、本技术在磨腔内壁四周设置了风阻圈和风阻盘,使转子上的倾斜叶片产生强大风压,在磨腔内产生高速旋流,有效提高了破磨效果。2、本技术在磨腔内设置了锥体螺旋分散器分散,使送入分级室内的破碎物料先由锥体螺旋分散器充分分散,再由分级轮进行分离,产出的超细粉体细度分布窄、质量均匀、比表面积大、活性高。3、本技术采用闭路负压运行,无污染、能耗低。附图说明图1为本技术结构图图2为图1A-A结构图图3为本技术叶片在转子上的分布图图4为本技术除尘器的结构示意图 具体实施方式一种立体式高速旋流磨,包括料斗1、磨腔9、分级室16、一级旋流收集器17、二级旋流收集器18、除尘器19、引风机20等。磨腔9内壁四周设置了风阻圈7和风阻盘8;磨腔9内转子4的外圆周上设有倾角为38°30′的叶片5,并在动力轴3的带动下旋转;转子4及磨腔9内壁上的打磨棒对物料进行打磨。分级室16内设置锥体螺旋分散器11和分级轮12;分级室16的上下壁分别设有二次进风口14和三次双向进风口15;分级轮12由分级室16顶部的驱动轴13驱动。除尘器19由布袋22、拉动手柄23、转向21组成;引风机20与除尘器19的出风口连接并使整个设备处于负压运行状态。本技术的工作原理及工艺流程如下物料经料斗1、螺旋输送机2送入磨腔9内;磨腔9内的转子4、叶片5在动力轴3的带动下高速旋转,在磨腔内形成高速旋流,对物料进行破磨;被破磨的物料在气流的作用下经出料管10进入分级室16,由锥体螺旋分散器11将粉体分散后,再由分级轮12分离出合格产品,并经一级旋流收集器17、二级旋流收集器18、布袋除尘器19收集不同标准的超微细粉;分级轮12分离出的不合格产品返回料斗1,再次进行破磨。本技术由于有效粉碎功能强,可破磨莫氏硬度为1-10级;破磨物料细度90%可达到1um以下,细度分布窄、质量均匀、活性高、比表面积大。权利要求1.一种立体式高速旋流磨,包括料斗(1)、磨腔(9)、分级室(16)、一级旋流收集器(17)、二级旋流收集器(18)、除尘器(19)、引风机(20)等,其特征在于所述磨腔(9)内壁四周设置了风阻圈(7)和风阻盘(8);磨腔(9)内由转子(4)带动的叶片(5)倾斜设在转子的外圆周。2.如权利要求1所述的立体式高速旋流磨,其特征在于所述分级室(16)内设有锥体螺旋分散器(11)。3.如权利要求1所述的立体式高速旋流磨,其特征在于所述除尘器(19)的除尘机构由布袋(22)、拉动手柄(23)、转向轮(21)组成。专利摘要本技术涉及一种超微细粉的加工设备,该设备在磨腔内壁四周设置了风阻圈和风阻盘,使转子上的倾斜叶片产生强大风压,在磨腔内产生高速旋流,有效提高了破磨效果;分级室内设置了锥体螺旋分散器分散,使被破磨的粉体充分分散,并经分级器分离产生的产品细度分布窄、质量均匀、比表面积大、活性高。本技术采用闭路负压运行,无污染、能耗低。文档编号B02C19/00GK2626611SQ0326公开日2004年7月21日 申请日期2003年6月12日 优先权日2003年6月12日专利技术者谢在岌, 张来春 申请人:谢在岌, 张来春本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:谢在岌张来春
申请(专利权)人:谢在岌张来春
类型:实用新型
国别省市:

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