使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法技术

一种使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法，包括以下步骤：在基板上镀保护层；在保护层上涂布光刻胶；对光刻胶进行曝光；显影除去光刻胶中透光部分；除去保护层中不被光刻胶覆盖的部分；采用干法刻蚀工艺在基板上刻蚀U形槽；除去基板上残留的保护层，得到光纤阵列定位基板；在光纤阵列定位基板上排布光纤组成光纤带，封装得到光纤阵列。采用干法刻蚀工艺能够刻蚀出高精度的U形槽，利用U形槽定位光纤，提高了光纤的定位精度，大大减少了位移平均误差，制作的光纤阵列的精度达0.1微米，从而减小了光信号的损耗，提高了光信号的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤阵列
，特别是涉及一种。
技术介绍
随着光通信产业的复苏，光分路器的市场也日益火爆。平面光波导分路器(Plan Lightwave Circuit，PLC光分路器)是当今国内外研究的热点，具有很好的应用前景。PLC 光分路器主要用在接入网无源光网络中，使中心局与多个用户相连，实现光纤到户。光纤阵列是PLC光分路器的核心组件，PLC光分路器的输出端采用光纤阵列的光纤带与PLC中每条输出光波导相互耦合。因此光纤阵列的光纤带的排列方式直接影响PLC光分路器的精度， 进而影响光分路器耦合的差损，因此，光纤阵列的精度直接影响光分路器的质量。目前，使用半导体工艺制作光纤阵列的关键技术方法通常有钻孔法、紧密排列法和V形槽定位法。采用钻孔法制作间距小的光纤阵列非常困难，且角发散问题也难以消除， 光纤阵列精度低；紧密排列法的累积串长误差较大，一般达5. 0微米，光纤阵列的精度较低；采用V形槽定位法制作多通道V形槽精度最高只能达1. 0微米，仍然满足不了实际需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种精度较高的。一种，包括以下步骤在基板上镀上保护层；在所述保护层上涂布光刻胶；对所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王海东，
申请(专利权)人：深圳市易飞扬通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：