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一种使用半导体工艺制作光纤阵列的关键方法，包括以下步骤：在基板上镀保护层；在保护层上涂布光刻胶；对光刻胶进行曝光；显影除去光刻胶中透光部分；除去保护层中不被光刻胶覆盖的部分；采用干法刻蚀工艺在基板上刻蚀U形槽；除去基板上残留的保护层，得到光...
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