具阶梯槽的PCB板的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤1：提供半固化片、以及已制作好内层图形的外层芯板与内层芯板，并在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2：将外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3：在外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充PTFE垫片；步骤4：在外层芯板的外侧放置PTFE缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；步骤5：层压完成后移去PTFE缓冲板并取出填充的PTFE垫片，形成阶梯槽。本发明专利技术的制作方法，采用填充PTFE垫片进行缓冲和阻胶，并采用PTFE缓冲板来进行缓冲，填充放置操作简单，操作效率高，且能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制作领域，尤其涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法。
技术介绍
线路板组装和装配时常需要在PCB板局部制作出阶梯槽，以满足模块化装配体积的缩小和布线密度的提高，以及满足特殊功能的实现。在制作尺寸较大的阶梯槽时，可先采用对芯板和半固化片进行开槽，然后填充硅胶片进行压板。但是，胶胶片较软，为控制流胶需使用不流动或者低流动度的半固化片，导致成本较高，同时存在硅胶片太薄时滑动挤入阶梯槽的制作风险，因此对硅胶片放置的操作技能要求高。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，采用填充PTFE 垫片进行缓冲和阻胶，并采用PTFE缓冲板来进行缓冲，填充放置操作简单，操作效率高，且能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。为实现上述目的，本专利技术提供一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1 提供半固化片、以及已制作好内层图形的外层芯板与内层芯板，对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2 将外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3 在外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充PTFE垫片；步骤4 在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置PTFE缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；步骤5 层压完成后移去PTFE缓冲板并取出填充的PTFE垫片，形成阶梯槽。其中，所述步骤1中，完成对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽后，还包括对内层芯板进行黑棕化处理的步骤。其中，所述PTFE缓冲板的厚度为0. 2-lmm。其中，所述PTFE垫片通过铣机加工而成。其中，所述半固化片采用FR-4半固化片。本专利技术的有益效果本专利技术的具阶梯槽的PCB板的制作方法，通过采用填充PTFE 垫片进行缓冲和阻胶，相对于硅胶片，由于PTFE垫片的硬度较硬，因此填充放置操作简单， 操作效率高。同时，在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置PTFE缓冲板来进行缓冲，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制，因此半固化片可选用普通的FR-4半固化片进行压板，成本更低。为更进一步阐述本专利技术为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明下面结合附图，通过对本专利技术的具体实施方式详细描述，将使本专利技术的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本专利技术具阶梯槽的PCB板的制作方法的流程图。图2为采用本专利技术具阶梯槽的PCB板的制作方法制作阶梯槽时，各制备阶段PCB 板的剖面结构示意图。具体实施例方式如图1与图2所示，本专利技术具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括下述步骤；步骤1 提供半固化片11、以及已制作好内层图形的外层芯板12与内层芯板13， 对外层芯板12、半固化片11及内层芯板13在欲形成阶梯槽16的对应位置分别开设通槽 111、121、131 ；步骤2 将外层芯板12、半固化片11及内层芯板13按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3 在外层芯板12、半固化片11及内层芯板13的通槽111、121、131中填充聚四氟乙烯(PTFE)垫片14，所述PTFE垫片14可以通过铣机加工而成；步骤4 在叠层两侧的外层芯板12的外侧分别放置PTFE缓冲板15，在高温高压下进行熔融层压，其中所述PTFE缓冲板15采用薄板制作以达到缓冲作用，其厚度优选为 0. 2-lmm ；步骤5 层压完成后移去PTFE缓冲板15并取出填充的PTFE垫片14，形成阶梯槽 16。所述步骤1中，完成对外层芯板12、半固化片11及内层芯板13在欲形成阶梯槽16 的对应位置分别开设通槽111、121、131后，还包括对内层芯板13进行黑棕化处理的步骤。所述步骤4中，由于在叠层两侧的外层芯板12的外侧分别放置PTFE缓冲板15来缓冲，可完全封住外层芯板12的通槽121，对于各种流动度的半固化片11，均能够实现阶梯槽16边缘流胶的稳定控制，因此，半固化片11可采用普通的FR-4半固化片11，以降低生产成本。上述具阶梯槽的PCB板的制作方法中，通过采用填充PTFE垫片进行缓冲和阻胶， 相对于硅胶片，由于PTFE垫片的硬度较硬，因此填充放置操作简单，操作效率高。同时，在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置PTFE缓冲板来进行缓冲，能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制，因此半固化片可选用普通的FR-4半固化片进行压板，成本更低。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本专利技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤步骤1 提供半固化片、以及已制作好内层图形的外层芯板与内层芯板，对外层芯板、 半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2 将外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3 在外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充PTFE垫片；步骤4 在叠层两侧的外层芯板的外侧分别放置PTFE缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；步骤5 层压完成后移去PTFE缓冲板并取出填充的PTFE垫片，形成阶梯槽。2.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述步骤1中，完成对外层芯板、半固化片及内层芯板在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽后，还包括对内层芯板进行黑棕化处理的步骤。3.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PTFE缓冲板的厚度为0. 2-lmm。4.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PTFE垫片通过铣机加工而成。5.如权利要求1所述的具阶梯槽的PCB板的制作方法，其特征在于，所述半固化片采用 FR-4半固化片。全文摘要本专利技术涉及一种具阶梯槽的PCB板的制作方法，包括以下步骤步骤1提供半固化片、以及已制作好内层图形的外层芯板与内层芯板，并在欲形成阶梯槽的对应位置分别开设通槽；步骤2将外层芯板、半固化片及内层芯板按照预定的叠层顺序叠放在一起；步骤3在外层芯板、半固化片及内层芯板的通槽中填充PTFE垫片；步骤4在外层芯板的外侧放置PTFE缓冲板，在高温高压下进行熔融层压；步骤5层压完成后移去PTFE缓冲板并取出填充的PTFE垫片，形成阶梯槽。本专利技术的制作方法，采用填充PTFE垫片进行缓冲和阻胶，并采用PTFE缓冲板来进行缓冲，填充放置操作简单，操作效率高，且能够实现阶梯槽边缘流胶的稳定控制。文档编号H05K3/00GK102523688SQ201110403249公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月6日 优先权日2011年12月6日专利技术者唐海波, 曾志军, 焦其正, 辜义成 申请人:东莞生益电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：焦其正，唐海波，辜义成，曾志军，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：