半导体激光二极管自动耦合装置及其实现方法制造方法及图纸

技术编号:7464009 阅读:263 留言:0更新日期:2012-06-26 13:49
本发明专利技术公布了半导体激光二极管自动耦合装置及其实现方法,包括底座,在底座上设置有工作平台,在所述底座上连接有X轴电机和Y轴电机,X还包括与水平面垂直的Z轴电机,三个电机的转子末端上均套装有电磁铁,还包括CPU处理器,在CPU处理器上连接有电机控制电路、以及光功率计。本发明专利技术采用人工夹装、自动耦合、自动焊接的方式,有效避免了焊接质量依赖于操作人员的情绪,提高了成品质量的合格率,将目前人工夹装、耦合、焊接的效率从300只左右/8小时/2人,提高至800只左右/8小时/2人;大大降低了自动耦合装置的非工作状态时间比,提高了自动耦合装置处于自动耦合工作状态的时间,成本远远小于国内外的全自动化设备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤耦合的器械和使用方法,具体是指。
技术介绍
在光通信行业中,光纤与激光器进行封装,以实现光电转换,一般采用激光焊接工艺。光纤通信所用激光器一般采用T056管芯,激光器因波长、功率、焦距、封装结构等差异,不能直接与光纤或光缆连接使用,必须加工成与光纤活动连接器标准结构相连接,且必须满足一定光功率范围,以适应不同的光传输距离。光传输路径主要为光纤纤芯,光纤纤芯单模为Φ9ιιπι,激光器焦点光斑一般在 Φ 5 10um,激光器自身功率常规在0. 5 6mW范围内,客户要求功率从0 3mW内的各种不同范围。激光器在进入光纤界面时,若光垂直反射返回激光器内部,会对激光器本身光源造成干扰,故在光纤界面设有一定角度,但因此光进入光纤的功率带有很强的方向性,造成封装产品最终光功率不稳定。正因为这些因素的影响,使光纤封装要求越来越严格。近年来,随着全球通信行业的发展和国家对通信行业的大力支持,光纤通信行业迅猛发展,光纤到户计划的实施,光纤通信产品需求量越来越大。今年EPON和GPON通信产品全球市场需求量在几百万只以上,但同时通信行业每年均存在不同程度的低迷期, 使企业既要保证本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:周德国王勇杨国军杨青华
申请(专利权)人:成都储翰科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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