耐高过载冲击的红外探测器壳体组件制造技术

耐高过载冲击的红外探测器壳体组件，其特征在于：在壳体的底部，从底部的外表面到内表面制作一个与壳体同轴且内径依次减小的三级台阶孔，最小孔径的孔用于透过红外线，在中间孔径的台阶孔内安装红外窗口，红外窗口与中间孔径底面用光学胶粘接，安装后，红外窗口与最大孔径的台阶孔底面平齐，在最大孔径内安装法兰环，法兰环与壳体的最大孔径的底面通过储能焊的方式焊接；在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口。法兰环焊接后，与壳体的外表面平齐。本实用新型专利技术采用法兰环以后，解决了红外窗口与金属壳体不能直接热熔焊的问题和红外窗口在受到高过载冲击时脱落的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

耐高过载冲击的红外探测器壳体组件
本技术属于光电探测领域，具体涉及一种耐高过载冲击红外探测器壳体组件设计。技术背景红外探测器的壳体组件通常由红外窗口、管座和管壳组成，其主要功能是通过红外辐射，作为机械和电子接口，并为红外探测器提供密封环境。在一些应用领域，红外探测器要承受超过lOOOOg，甚至高达20000g的过载冲击，因此，红外探测器的壳体还要具有耐高过载的功能。现有的热释电等红外探测器的壳体组件多采用图1所示的结构，将红外窗口直接粘接至管壳的内表面。由于管壳多为中空的小直径圆柱状，将红外窗口粘接至管壳内表面非常不易操作，粘接的强度有限、粘接质量难以保证。在经受超过IOOOOg或者 20000g的过载冲击后，该结构的红外探测器壳体常出现红外窗口脱落的问题，而脱落的红外窗口有时还会直接砸在正下方的探测器芯片上，造成芯片的损坏，使探测器丧失探测功能。探测器失去探测功能，又会影响整个光电系统的功能。因此，在高过载应用环境中，红外窗口和壳体的结构设计和封装就显得非常关键。在工艺方面，虽然目前也可以采用钎焊的方式将窗口直接焊接至壳体，但是钎焊需要专用的钎焊设备，且封装工艺复杂、对焊接件表面的清洁度要求高、焊接强度不及半导体工艺中通常采用的储能焊等热熔焊技术。
技术实现思路
针对目前红外探测器壳体组件结构及其工艺存在的强度差的问题，本技术提供一种新的耐高过载冲击的红外探测器壳体组件。本技术所述的耐高过载冲击的红外探测器壳体组件，包括红外窗口，其特征在于在壳体的底部，从底部的外表面到内表面制作一个与壳体同轴且内径依次减小的三级台阶孔，最小孔径的孔用于透过红外线，在中间孔径的台阶孔内安装红外窗口，红外窗口与中间孔径底面用光学胶粘接，安装后，红外窗口与最大孔径的台阶孔底面平齐，在最大孔径内安装法兰环，法兰环与壳体的最大孔径的底面通过储能焊的方式焊接；在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口的作用。法兰环焊接后，与壳体的外表面平齐。本技术的技术方案还可以是包括红外窗口，其特征在于在法兰环的一端面上制作一个同轴的台阶孔，用于装配红外窗口，红外窗口安装于法兰环的台阶孔内，并用光学胶粘接。再将法兰环与红外窗口安装于壳体的内底面，法兰环的外径与壳体的内径紧配合， 在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口的作用，法兰环与壳体的底面通过储能焊的方式焊接，红外窗口被紧压于法兰环与壳体之间。本技术通过应用证明通过结构和组装方式的改进，采用法兰环以后，解决了红外窗口与金属壳体不能直接热熔焊的问题和红外窗口在受到高过载冲击时脱落的问题，保证了壳体与红外窗口的连接强度，并获得良好的电连接，为探测器提供了更好的电磁屏蔽效果。附图说明图1为现有的红外探测器壳体组件结构图；图2为本技术红外探测器壳体组件实施例一的结构图；图3为本技术红外探测器壳体组件实施例一法兰环剖视图；图4为本技术红外探测器壳体组件实施例一壳体剖视图；图5为本技术红外探测器壳体组件实施例二的结构图；图6为本技术红外探测器壳体组件实施例二法兰环剖视图。图中，1为红外窗口，2为光学胶，3为壳体，4为法兰环。具体实施方式以下结合附图，通过实施例对本技术作进一步的详细说明。实施例一本实施例所述的红外探测器壳体组件，包括红外窗口 1，其特征在于在壳体3的底部，从底部的外表面到内表面制作一个与壳体同轴且内径依次减小的三级台阶孔(如图 4所示)，最小孔径的孔用于透过红外线，在中间孔径的台阶孔内安装红外窗口 1，红外窗口 1与中间孔径底面用光学胶2粘接，安装后，红外窗口 1与最大孔径的台阶孔底面平齐，在最大孔径内安装法兰环4，法兰环4与壳体3的最大孔径的底面通过储能焊的方式焊接；在与壳体3焊接的法兰环4的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体3焊接，同时起到不会压坏红外窗口 1的作用(如图3所示)。法兰环4焊接后，与壳体3的外表面平齐 (如图2所示)。实施例二本实施例所述的红外探测器壳体组件，包括红外窗口 1，其特征在于在法兰环4 有一圈突起环的端面上制作一个同轴且内径依次减小的二级台阶孔，大孔径的台阶孔用于安装红外窗口 1，小孔径的孔用于透过红外线(如图6所示)；红外窗口 1安装于法兰环4 的台阶孔内，并用光学胶2粘接。安装后的红外窗口 1与法兰环4端面平齐，再将组装好红外窗口的法兰环4安装于壳体3的内底面，法兰环的外径与壳体的内径紧配合，在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口的作用，有突起环的法兰环的端面与壳体的底面通过储能焊的方式焊接，红外窗口 1被紧压于法兰环4与壳体3之间(如图5所示)。权利要求1.耐高过载冲击的红外探测器壳体组件，包括红外窗口(1)，其特征在于在壳体(3) 的底部，从底部的外表面到内表面制作一个与壳体同轴且内径依次减小的三级台阶孔，最小孔径的孔用于透过红外线，在中间孔径的台阶孔内安装红外窗口(1)，红外窗口与中间孔径底面用光学胶( 粘接，安装后，红外窗口与最大孔径的台阶孔底面平齐，在最大孔径内安装法兰环，法兰环与壳体的最大孔径的底面通过储能焊的方式焊接，在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口的作用，焊接后的法兰环与壳体的外表面平齐。2.耐高过载冲击的红外探测器壳体组件，包括红外窗口(1)，其特征在于在法兰环 (4)的一端面上制作一个同轴的台阶孔，用于装配红外窗口(1)，红外窗口安装于法兰环的台阶孔内，并用光学胶(2)粘接，再将法兰环与红外窗口安装于壳体(3)的内底面，法兰环的外径与壳体的内径紧配合，在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口的作用，法兰环与壳体的底面通过储能焊的方式焊接，红外窗口被紧压于法兰环与壳体之间。专利摘要耐高过载冲击的红外探测器壳体组件，其特征在于在壳体的底部，从底部的外表面到内表面制作一个与壳体同轴且内径依次减小的三级台阶孔，最小孔径的孔用于透过红外线，在中间孔径的台阶孔内安装红外窗口，红外窗口与中间孔径底面用光学胶粘接，安装后，红外窗口与最大孔径的台阶孔底面平齐，在最大孔径内安装法兰环，法兰环与壳体的最大孔径的底面通过储能焊的方式焊接；在与壳体焊接的法兰环的一个表面上设计有一圈突起环，该突起环用于与壳体焊接，同时起到不会压坏红外窗口。法兰环焊接后，与壳体的外表面平齐。本技术采用法兰环以后，解决了红外窗口与金属壳体不能直接热熔焊的问题和红外窗口在受到高过载冲击时脱落的问题。文档编号G01J5/04GK202281651SQ201120420329公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月29日 优先权日2011年10月29日专利技术者余黎静, 冯江敏, 苏玉辉, 莫镜辉, 袁俊 申请人:昆明物理研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁俊，苏玉辉，冯江敏，余黎静，莫镜辉，
申请(专利权)人：昆明物理研究所，
类型：实用新型
国别省市：