采用铜浆制作电极的NTC传感器制造技术

本实用新型专利技术采用铜浆代替银浆印刷NTC传感器电极，既节约了贵金属银，降低了传感器的成本，又解决了银离子漂移所产生的器件失效问题。在电极烧结过程采用氮气保护措施，克服了铜浆在烧结过程中发生氧化的困难，使铜浆替代银浆得以实现。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

采用铜浆制作电极的NTC传感器
本技术涉及NTC传感器及其电极的制造工艺，更具体地说，涉及NTC电极的材料及工艺。
技术介绍
传统的NTC传感器电极是采用银浆印刷，干燥后再经高温烧成。银属于贵重金属， 成本较高，资源有限，使NTC的生产成本难于下降。此外，金属银具有天然的银离子迁移现象在直流电场的作用下，银与微量水分子反应生成的银离子定向漂移，使得电阻值发生变化，导致NTC失效。
技术实现思路
采用铜浆制作电极的NTC传感器，由NTC陶瓷体、陶瓷体电极、与电极相连的PVC 引线、包封填充材料以及镀镍铜壳所构成，其特征在于采用铜浆代替传统工艺中的银浆， 印刷陶瓷体电极。所用的铜浆，是以纳米或微米级的铜粉颗粒与玻璃粉、有机黏合剂混合而成。在烧结过程采用氮气保护工艺措施，克服了铜浆在烧结过程中易氧化的困难。用铜替代银可以大幅度降低成本，且资源充足；同时铜没有象银一样的离子迁移现象，可以有效解决上述银电极的缺陷。附图说明附图名称NTC传感器的典型结构附图标注⑴NTC陶瓷体⑵铜电极(3)防潮硅胶⑷填充环氧树脂(5)镀镍铜壳(6) PVC引线具体实施方式以下结合附图说明技术的具体实施方式1.在制备好的NTC陶瓷体上用铜浆印刷电极。(印电极所用的铜浆，是以纳米或微米级的铜粉颗粒与玻璃粉、有机黏合剂混合而成。)待电极干燥后烧结，烧结温度控制在 8200C——880°C。为防止烧结时有机黏合剂挥发后铜粉被空气氧化，烧结过程在氮气氛保护中完成。2.电极烧结后，经过化学镀或者电镀的方法在铜表面镀锡，以适应芯片固晶、焊接及SMT工艺。3.将镀好的大片陶瓷芯片分割成众多单独的NTC芯片。4.引线焊接采用无铅锡将PVC引线(6)焊接在NTC芯片上。图中(1)为NTC陶瓷体，(2)为烧结在陶瓷体上的铜电极。5.防潮包封将焊好引线的NTC芯片(测温头)用有机硅(3)包覆，隔绝潮气浸入。6.外包封将有机硅包覆的测温头套入镀镍铜壳(5)，注入环氧树脂填充料(4)， 在100°c温度下固化0. 5——1小时。采用铜浆代替银浆制作NTC传感器电极，既降低了材料成本，又从根本上消除了银离子漂移所引起的器件失效，提高了 NTC传感器的可靠性。权利要求1.采用铜浆制作电极的NTC传感器，由NTC陶瓷体、陶瓷体电极、与电极相连的PVC引线、包封填充材料以及镀镍铜壳所构成，其特征在于采用铜浆代替传统工艺中的银浆，印刷陶瓷体电极。2.根据权利要求1所述的采用铜浆制作电极的NTC传感器，其特征在于电极烧成后， 用化学镀或者电镀的方法在铜电极表面镀锡。专利摘要本技术采用铜浆代替银浆印刷NTC传感器电极，既节约了贵金属银，降低了传感器的成本，又解决了银离子漂移所产生的器件失效问题。在电极烧结过程采用氮气保护措施，克服了铜浆在烧结过程中发生氧化的困难，使铜浆替代银浆得以实现。文档编号B22F3/10GK202281620SQ20112004952公开日2012年6月20日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日专利技术者邬若军 申请人:深圳市安培盛科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邬若军，
申请(专利权)人：深圳市安培盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：