一种硅通孔金属互联线电迁移测试结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅通孔金属互联线的电迁移测试结构，包括硅片，硅片上分布有多个硅通孔单元，所述硅通孔单元包括三个硅通孔，第一、二、三硅通孔通过硅片反面金属层相连，第二硅通孔与后继相邻硅通孔单元的第一硅通孔通过硅片正面金属层相连，四探针的一个测头置于第三硅通孔正面端口处，另一测头置于硅片上与第一硅通孔通过正面金属层相连的位置处。本实用新型专利技术可在一个硅片上测试多种规格的硅通孔金属互联线的电迁移性能，并且在测试过程中可以将串联中的某些试样切除进行截面分析而不影响其他剩余试样的继续测试，具有测试成本低，操作便捷，测试效率高的特点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种硅通孔金属互联线电迁移测试结构
本技术涉及属于电子高密度三维封装领域，具体涉及一种硅通孔金属互联方式电迁移可靠性测试结构。技术背景硅通孔金属互联线(TSV)技术是一种芯片内的纵向互连技术，其电信号从硅片上的通孔中穿过，相比传统的平面金属线互连技术，TSV技术能显著地提高封装的密度，具有节省空间，降低信号延迟提高芯片性能等优点。电迁移是微电子器件中互联线路非常重要的一种失效原因，电迁移会造成互联线路的开路和短路。对于传统互联金属线的电迁移性能已经有很多研究。但是对于TSV互联技术的电迁移研究还非常少，鉴于TSV互联技术的电迁移与传统互联金属线的电迁移发生环境的不同，如普通的互联金属线都是大部分由封装塑料包裹，而TSV硅通孔的孔中的金属互联线是被硅基底包裹的，所以需要对TSV互联技术的电迁移进行测试；由于通孔很小且四探针法不能像传统结构那样直接点在通孔两端，所以迫切需要一种为TSV互联技术专门设计的便捷的电迁移实验结构，来对各种类型的TSV进行电迁移测试，获取TSV的电迁移性能，提高产品可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种针对TSV互联形式的电迁移测试结构及方法，有效获本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅通孔金属互联线的电迁移测试结构，包括硅片，其特征在于，在硅片上分布有多个硅通孔单元，所述硅通孔单元包括三个硅通孔，第一、二、三硅通孔通过硅片反面金属层相连，第二硅通孔与后继相邻硅通孔单元的第一硅通孔通过硅片正面金属层相连，四探针的一个测头置于第三硅通孔正面端口处...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘胜，汪学方，吕植成，袁娇娇，宋斌，杨亮，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：