电连接器制造技术

技术编号:7425970 阅读:177 留言:0更新日期:2012-06-10 10:30
本实用新型专利技术提供一种电连接器,包括绝缘本体、若干端子、金属壳体、磁性体及薄膜。绝缘本体包括一基体,基体的前表面向外凸伸一舌部,舌部上开设有孔槽。若干端子插设于孔槽内。金属壳体包覆于基体外,包括一基板,基板贴合于基体前表面,基板上开设有贯穿基板的第一导孔。磁性体上开设有贯穿的第二导孔。薄膜黏固于磁性体前表面上,舌部穿过第一导孔,而穿设于第二导孔内,磁性体卡固于舌部外,增大磁性体的体积,增强其磁吸性,从而使本实用新型专利技术电连接器和与之配合的对接连接器配合更加稳定,插接更加牢固。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器,特别是涉及一种以磁吸的方式达成相互对接的电连接器。
技术介绍
现有的电连接器为了达到连接的目的,通常于相互对接的两个电连接器的绝缘本体以及外壳上设计卡合结构,通过卡合结构达到相互固接的目的。而磁吸式电连接器则通过组装于电连接器内部的磁性体的磁场力相互吸引实现相互对接的两个电连接器的对接。现有的一种磁吸式的电连接器包括一绝缘本体、若干端子及一磁性体。绝缘本体内设有一容置空间。且绝缘本体还开设有前后贯穿于绝缘本体的端子槽。其中,磁性体容置于容置空间内。若干端子包括长板状的固持部,从固持部前端向上弯折延伸出的接触部及从固持部后端延伸出的焊接部,接触部上设有向前凸伸的抵接柱。固持部固持于端子槽中, 接触部伸入容置空间内,且置于磁性体前端,抵接柱从端子孔伸出第二壳体,焊接部伸出第一壳体后端以焊接于外部电路板上。然而,上述磁吸式电连接器磁性体呈一块状容置于壳体的容置空间内,所述端子的固持部固持于壳体外部,接触部伸入于容置空间内,占用并减小了容置空间内的体积,因此磁性体的体积小于容置空间的体积,且磁性体设计成较小状,磁吸性较弱,与对接连接器配合时不牢固。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种磁吸性强的磁吸式电连接器。为了实现上述目的,本技术提供一种电连接器,包括绝缘本体、若干端子、金属壳体、磁性体及薄膜。绝缘本体包括一基体,基体的前表面向外凸伸一舌部,舌部上开设有向后贯穿基体的孔槽;若干端子插设于绝缘本体的孔槽内;金属壳体包覆于绝缘本体的基体外,包括一基板,基板贴合于基体前表面,基板上开设有贯穿基板的第一导孔,第一导孔的横截面积与舌部的横截面积相当;磁性体卡固于舌部外,磁性体上开设有贯穿的第二导孔,第二导孔的横截面积与舌部的横截面积相当;薄膜黏固于磁性体前表面上;其中,舌部穿过第一导孔,而穿设于第二导孔内,且舌部前端超出磁性体前表面,舌部前表面与薄膜前表面平齐。综上所述,本技术电连接器通过基体前表面凸伸形成的舌部,磁性体开设有贯穿的第二导孔,舌部穿过第一导孔而穿插于第二导孔内,使磁性体包覆于舌部外,增大磁性体的体积,增强其磁吸性,从而使本技术电连接器和与之配合的对接连接器配合更加稳定,插接更加牢固。附图说明图1为本技术电连接器的立体图。第2图为图1所示电连接器的立体分解图。第3图为本技术电连接器的绝缘本体的立体图。第4图为本技术电连接器的金属壳体的立体图。图中各附图标记说明如下电连接器100绝缘本体10基体11卡块111定位槽112凹槽113通孔114舌部12孔槽121卡持部122端子20基部21卡部211接触部22焊接部23卡固部24金属壳体30基板31第一导孔311凹口312侧板32卡片321扣合口322卡板33接线部331焊接脚332磁性体40第二导孔41薄膜50第三导孔5具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所达成目的及功效,以下兹举例并配合图式详予说明。请参阅图1及图2,本技术电连接器100包括绝缘本体10、若干端子20、金属壳体30、磁性体40及薄膜50。其中,绝缘本体10包括一基体11及由基体11前表面凸伸形成的舌部12,舌部12前表面开设有向后贯穿基体11的孔槽121。端子20卡固于绝缘本体10的孔槽121内,金属壳体30包覆于绝缘本体10外。请参阅图2及图3,所述绝缘本体的孔槽121前部的直径小于孔槽121中部的直径,舌部12周侧表面上凸设有若干延伸至基体11前表面的卡持部122。所述基体11的两侧表面向外凸设有卡块111,基体11的上表面及下表面皆凹设有定位槽112,且基体11上表面的定位槽112的槽底面进一步凹设有前后贯穿基体11的凹槽113,基体11的后表面向前开设有直径大于孔槽121直径并与孔槽121相连通的通孔114。所述若干端子20插设于绝缘本体10的孔槽121中,在本实施例中,端子20具有一基部21,基部21前端向前凸伸形成直径小于基部21的接触部22,基部21的自由端连接一直径大于基部21的卡固部M,基部21上邻近卡固部M处向外凸伸有卡部211,卡固部 24的自由端向外延伸一直径小于基部21的焊接部23。所述金属壳体30包括一基板31,基板31的右侧开设有贯穿基板31的第一导孔311,第一导孔311的横截面积与舌部12的横截面积相当,第一导孔311周侧缘上相对于舌部12的卡持部122进一步凹设有凹口 312。基板31的两侧缘分别向后垂直弯折延伸一侧板32,侧板32上相对于基体11的卡块111凹设有贯穿侧板32的扣合口 322,侧板32在扣合口 322的后方还向前向外冲设有卡片321,卡片321用于与外部组合件结合(图未示)。 基板31的上侧缘的中部和下侧缘的中部相对于基体11的定位槽112皆向后垂直弯折延伸一卡板33,卡板33上向外向前冲设有两接线部331,接线部331与导线连接,用于接地,使静电导通。与基板31上侧缘相连的卡板33的后侧缘的两侧斜向内向后延伸再斜向外向后延伸形成一焊接脚332。所述磁性体40呈椭圆柱状,磁性体40的右侧开设有贯穿磁性体40前、后表面的第二导孔41,第二导孔41的横截面积与舌部12的横截面积相当。所述薄膜50呈椭圆片状,薄膜50右侧设有贯穿薄膜50的第三导孔51。本技术电连接器100组装时,首先,端子20的接触部22从通孔114伸入,穿过孔槽121,伸出于舌部12外,卡部211卡持于孔槽121内,卡固部M卡持于通孔114内, 焊接部23伸出于基体11外;然后,将金属壳体30从前方包覆于绝缘本体10上,具体地,舌部12穿过第一导孔311,卡持部122穿过凹口 312,焊接脚332穿过凹槽113而伸出于基体 11夕卜,从而将基板31贴合于基体11前表面,卡块111卡持于扣合口 322内,且卡板33卡持于定位槽112内,从而将金属壳体30包覆于绝缘本体10的基体11外,舌部12伸出于金属壳体30外;接着,将磁性体40卡固于舌部12外,舌部12穿设于第二导孔41内,且其前端稍微超出磁性体40前表面,通过磁性体40的第二导孔41的内侧壁与卡持部122相干涉而将磁性体稳定的卡固于舌部12上;最后,将薄膜50用固体胶黏固于磁性体40前表面上,舌部12前端穿设于第三导孔51内,舌部12前表面与薄膜50前表面平齐,藉此,完成电连接器100的组装。综上所述,本技术电连接器100通过基体11前表面凸伸形成一舌部12,磁性体40呈椭圆柱状,磁性体40的右侧开设有贯穿磁性体40前、后端面的第二导孔41,第二导孔41的横截面积与与舌部12的横截面积相当。舌部12穿插于第二导孔41内,且磁性体40包覆于舌部12外,增大磁性体40的体积,增强其磁吸性,从而使本技术电连接器 100和与之配合的对接连接器配合更加稳定,插接更加牢固。权利要求1.一种电连接器,其特征在于包括绝缘本体,包括一基体,基体的前表面向外凸伸一舌部,舌部上开设有向后贯穿基体的孔槽;若干端子,插设于绝缘本体的孔槽内;金属壳体,包覆于绝缘本体的基体外,包括一基板,基板贴合于基体前表面,基板上开设有贯穿基板的第一导孔,第一导孔的横截面积与舌部的横截面积相当;磁性体,卡固于舌部外,磁性体上开设本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林瑞斌赖明骏
申请(专利权)人:富港电子东莞有限公司正崴精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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