垂直式弹性探针结构制造技术

本发明专利技术公开了一种垂直式弹性探针结构，该探针主要包括有第一接触件、弹性体及第二接触件。该弹性体位于中间位置，第一接触件及第二接触件分别形成于弹性体周边处，弹性体为似双环相叠型体但上、下形状并不对称，使弹性体受压缩变形时应力分布较为均匀。本发明专利技术的探针能运用于两构件间作电性连接或安装于探针卡中，具有接触性佳、并能作高速、高频的芯片测试。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种探针，特别是关于一种微型探针的设计，可运用于高频、高速的芯片测试装置中，具备能被纵向压缩的弹性，以维持测试过程中良好的接触状态。
技术介绍
探针卡主要用于裸晶(die)的测试作业，利用其上的多个探针与裸晶接触，配合相关的测试仪器与软件控制，进行裸晶各项功能的测试，筛选出不良品，进行修补或报废， 以便再进行后续的封装作业，并使产品的良率提升。随着集成电路工艺的演进，电路间的线宽与间距日益缩小，探针也从针尖弯曲、横向放置的悬臂式探针，改为针径更细且密集的垂直式探针。垂直式探针也因工艺技术的提升，可分为以机械加工而成的弹簧式探针，或以化学蚀刻来制作多样几何截面的探针，或以微机电工艺来制作的多层微探针，或是采微影深蚀刻模造(Lithographie Ga Vanoformung Abformung, LIGA)技术制成的探针等，例如台湾财团法人工业技术研究院在台湾专利技术专利第1284209号的『垂直式探针测试头之制造方法』。目前多数垂直式探针卡所采用的探针， 都是在探针的中段位置形成各式各样的弹性缓冲形状，使探针在测试接触时具有纵向的变形量及弹性，为此本专利技术人思考本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种垂直式弹性探针结构，其特征在于包括有至少一第一接触件、一弹性体以及至少一第二接触件，该弹性体具有双环相叠的型体且上、下环体的形状并不对称，其中一环体较另一环体宽大，该第一接触件及该第二接触件位于该弹性体周边的上、下不同位置处。2.如权利要求1所述的垂直式弹性探针结构，其特征在于该第一接触件与该第二接触件皆突出于该探针的圆周外壁面。3.如权利要求2所述的垂直式弹性探针结构，其特征在于该第二接触件与该第一接触件为圆弧曲面体。4.如权利要求1所述的垂直式弹性探针结构，其特征在于该第一接...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄郑隆，赵建彦，李昌泽，薛明泰，
申请(专利权)人：励威电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：